iPhone 7/7 Plusに導入された新チップたち

図1　iPhone 7　出典：Apple

A10 Fusionチップは4CPUコアからなり、高性能用のコア2個は、iPhone 6のA9よりも2倍高速で、低消費電力用のコア2個は高性能コアの1/5という低電力のコアからなっている。Appleのプレスリリースには触れられていないが、コアの構成からはbig.LITTLEアーキテクチャを使っているものと思われる。すなわち高性能コアと低消費電力コアというヘテロのCPUコアをシームレスにつないでいると書かれているからだ、キャッシュメモリを共有し、しかもメモリコヒーレンシを保っていると考えられる。

グラフィックスコアもA9と比べ、半分の消費電力で3倍の動作速度を高めている。iPhone 7と7 Plus共に世界各地でのローミングサービスを考慮して、25種類のLTEバンドをサポートしている。またLTE-Advancedにも対応したため、データ通信速度は、iPhone 6と比べ3倍の最大450Mbpsと高速になるとしている。Appleはどのチップを使っているかを明らかにしないが、このベースバンドチップはIntel（旧Infineon Technologiesのワイヤレス部門）のチップだという噂はある。

オーディオ関係では、ワイヤレスイヤフォンAirPodsが発表されたが、この無線通信にBluetoothを使っていないことは間違いなさそうだ。ここではW1チップが使われ、これまでよりも音質向上と低消費電力を売りにしている。AirPodsには配線のスイッチもなく、内蔵の光センサによって耳に挿した時にワイヤレスでつながり、音が流れるようになっている。逆に耳から外すと音楽は止まる。トントンと2回軽くたたくとSiriにつながり、音楽を選択することや音量調整ができる。耳に入れたまま話すとそれを加速度センサで検出し、両耳のAirPodsから音をビームフォーミングで話す声だけを取り出し、周囲のノイズはカットされる。W1は従来のワイヤレスチップの1/3も消費電力だとしている。恐らく従来のBluetooth LE（low energy）ではなく、近距離磁気結合を使っているのではないかという噂もある。NXP Semiconductorが折しも近距離磁気結合のワイヤレスチップを発表したことから、そのような噂が出たようだ。

なお、iPhone 7ではカメラ機能が充実したと言われているが、画像処理プロセッサも新規設計を行った。画質を向上させるために1枚の写真を25ms当たり1000億演算の動作を行っているとしている。

最初のApple Watchで使われていたSiP（システムインパッケージ）の中のプロセッサチップは、今回デュアルコアのプロセッサS2とGPUにアップグレードされた。S2の動作速度は50%上がり、GPUのグラフィックス性能は2倍上がったという。