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アナウンス

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先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている(図1)。 [→続きを読む]
台湾TSMCのCEOである魏哲家(C.C. Wei)氏(図1)は、2023年1月に開催された2022年第4四半期の決算説明会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世界的製造フットプリント拡⼤計画」を発表した。 [→続きを読む]
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半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス(PC、タブレット、スマートフォン)の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]
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世界の半導体製品販売額が11月に急にストンと落ち込んだが(参考資料1)、世界の半導体工場に装置を納める日本製半導体製造装置の販売額がこの12月にやはりストンと落ちた。短期的に製造装置市場は冷え込み始めている。 [→続きを読む]
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STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]
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【概要】2023年はすでに在庫調整期に入っています。WSTSの発表でも11月は前年同月比で10%以上の落ち込みを示しました。しばらく我慢の時です。しかし、ジッとしているだけでは次の成長期に間に合いません。年末年始にかけて現れたいくつかのニュースを整理して注目すべきものを拾い集め、今年の動向を探ります。CESでの車載半導体の行方、Appleの通信チップの独自開発、先端パッケージの行方、RISC-Vの最新動向、半導体工場新設の動きなどのニュースから、今年の行方を探っていきます。 [→続きを読む]
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半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜27日夕方時点、世界全体で6億6985万人に達し、7日前から約160万人増と、前週比53万人減である。我が国では新型コロナの扱いを季節性インフルエンザと同じ「5類」への引き下げが大型連休明け5月8日に政府決定されている。旧正月、中国の春節の週で、半導体関連のアジア圏発の動きがひととき見えなくなる中、注目した3点である。米国の対中国半導体輸出規制への対応をめぐって、我が国およびオランダの米国政府とのやりとり模様である。急激な市況後退を受けて、半導体およびIT大手各社の人員削減の関連の動きが相次いでいる。非営利団体「OpenAI」が開発したチャット型AI、ChatGPTにも注目させられている。 [→続きを読む]
車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]
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EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data(電子設計市場データ)のレポートによると、2022年第3四半期のEDA(電子システム設計)産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]

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