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半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ

半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ

ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]

米国はじめ組立・実装・テストを固める動き;AI市場争奪に向けた現状

米国はじめ組立・実装・テストを固める動き;AI市場争奪に向けた現状

米国政府が国内での半導体製造強化を推進している中、いわゆる半導体の後工程、すなわち組立、実装、およびテスト分野への支援を求める関連業界の動きが、昨年あたりから見られていた。どうしても金額比率が圧倒的に高い前工程にまず目が注がれることが背景にある。近年、三次元実装、そしてチップレットが最先端半導体に欠かせない技術として浮上していることもあり、このほど日米の半導体材料・装置メーカー10社がコンソーシアムを設立している。さらに、マレーシアでは、世界最大のウェーハテストサイトが開設されている。次に、現下の半導体市場を引っ張るAI(人工知能)関連市場争奪に向けて活発化するM&Aなどの動きについて、以下取り出している。 [→続きを読む]

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元(1元=約4.8円)と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]

24年の世界半導体製造装置市場、史上最高の1094億ドルへ、SEMI発表

24年の世界半導体製造装置市場、史上最高の1094億ドルへ、SEMI発表

世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]

6月に最もよく読まれた記事は、台湾企業の好調さを示す記事

6月に最もよく読まれた記事は、台湾企業の好調さを示す記事

2024年6月に最もよく読まれた記事は、「台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復」であった。これは、台湾で発表された2024年5月における台湾主要IT企業19社の業績が、前年同期比17.7%増の1兆3150億台湾元(約6兆3000億円)となり、特にTSMCは30.1%増の2296億元になった。史上最高の売上額2360億元を達成した4月に次ぐ金額となった。MediaTekも同33.5%増の421億元を記録しており好調が続いている。 [→続きを読む]

テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に

テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に

米国のテキサス州が半導体産業に14億ドル(約2300億円)を補助すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024年4~6月期の営業利益が10兆4000億ウォン(約1兆2100億円)だったと発表した。メモリ市況は回復しつつあり、SK Hynixは2028年までの5年間に12兆円を投資すると発表、キオクシアも新技術開発により2Tビット品をサンプル出荷した。 [→続きを読む]

5月半導体販売高、増勢高め2年前の水準;回復材料など今後への動き

5月半導体販売高、増勢高め2年前の水準;回復材料など今後への動き

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この5月について$49.1 billionで、前年同月比19.3%増、前月比4.1%増、と本年に入って3月までは前月比減が続いたが、4月からは増加に転じ、5月に増勢を高めた経緯である。5月販売高は、史上最高の年間販売高となった2022年半ばあたりの水準であり、それ以来の前年比伸び率となっている。AI(人工頭脳)需要が引っ張る現下の半導体関連市場であるが、今後の本格的な市場回復実現の一層の期待につながるところである。さらに、今後に向けた動き関連として、市場回復材料、投資計画、そして米国国内製造強化に注目、現下の動きを以下取り出している。 [→続きを読む]

2024年の日本製半導体製造装置、初の4兆円突破へ

2024年の日本製半導体製造装置、初の4兆円突破へ

2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]

Nvidiaトップのカルテックでの講演に見るJensen Huangの魅力

Nvidiaトップのカルテックでの講演に見るJensen Huangの魅力

昨年、半導体企業で初めて時価総額1兆ドルを超え、今年は3兆ドルを超えMicrosoftを抜いて世界企業のトップに立ったNvidia。そのCEO(最高経営責任者)であるJensen Huang氏が6月はじめのComputex Taipeiから戻り、カリフォルニア工科大学で卒業生に向けスピーチを行った。その内容がこれまでの経営トップとは違う、Nividiaらしさが出ており、簡単に紹介する。 [→続きを読む]

韓国・漢陽大学の産官学協業の熱心さに驚嘆:集中講義してきました!

韓国・漢陽大学の産官学協業の熱心さに驚嘆:集中講義してきました!

韓国仁川(インチョン)国際空港の南50kmに位置する京畿道安山(アンサン)市に漢陽(ハニャン)大学ERICAキャンパスがある(注1)。ERICAとは、Education Research,Industry Cluster at Ansan(安山における教育・研究・産業集合体)の略で、文字通り、巨大キャンパス内に、評判の高い工学部はじめ9学部42学科の校舎や研究棟のほか、Korea Electrotechnology Research Institute など3つの韓国国立研究所やLG Innotek などの民間企業の研究所、韓国大手インターネット・サービスプロバイダであるKAKAOの巨大データセンタや多数のスタートアップの事業施設などが同居している。 [→続きを読む]