新半導体工場の周囲に建設される製造装置やサービス工場、相次ぐ
半導体工場の周りに製造装置や流通拠点などの新工場が続々建設投資に沸いている。TSMCの熊本工場、ラピダスの千歳工場の周囲工場だけではなく、台湾の南部、台南市のTSMC工場近くにも東京エレクトロンの新工場ができた。台南工業団地の生産額が北部の新竹サイエンスパークでの生産額を初めて超えたという。Intelは2024年第3四半期の業績悪化によりPat Gelsinger CEOが退任した。 [→続きを読む]
10月半導体販売高、さらに月次最高更新；インテルCEO退任を巡る動き
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$56.9 billionと、前月に続いて月次最高を更新している。年間販売高も、この10月までの累計が$500 billionに達して、2022年の年間最高を上回るのは確実な勢いである。AI(人工知能)関連需要が大きく引っ張って、その他の分野の回復が鈍い全体的な見え方だけに、先行きの見定めが難しくなっている。米国政府の補助金支給が決定されたばかりのインテルにおいて、CEOのPat Gelsinger氏退任が週のはじめに発表されている。当座引き継ぐ暫定CEOからは従来の取り組みを維持するとされる一方、次のCEO人選に向けた動きがあらわされている。 [→続きを読む]
TI、NPU搭載マイコン、リアルタイム制御マイコンなど強化
Texas Instruments（TI）は、AI処理を行うNPU（ニューラルプロセシングユニット）を集積したマイコン（マイクロコントローラ）と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、受注活動に入った。前者のTMS320F28P55xシリーズと後者のF29H85xシリーズは、共にリアルタイム制御可能なマイコンである。産業用ロボットやソーラーパネルの故障検出用などを想定している。 [→続きを読む]
11月に最も良く読まれた記事はIntelの再建計画の記事
2024年11月に最もよく読まれた記事は、「Intelが発表した事業立て直し計画を検証する」であった。これは服部毅氏のブログであり、Intelの再建計画に対する疑問が多く、CEOのPat Gelsinger氏が退任するなど混乱が続いており、先月に引き続きトップに立った。 [→続きを読む]
世界最大最高レベルの先端半導体研究所に成長した秘訣と今後の戦略
ベルギーimecのVan den hove CEOインタビュー: 今から40年前の1984年、半導体産業とは無縁のベルギーの片田舎、ベルギー・フランダース地方（ベルギー北部のオランダ語圏、日本では「フランダースの犬」のアニメで有名）に大学の共同利用クリーンルーム・研究施設であるInteruniversity Micro Electronics Center(imec)が誕生した。40年後の現在、imecは、世界最大かつ最高レベルの最先端半導体研究所に成長した。同社のLuc Van den hove CEOが、東京で年次研究紹介イベントimec Technology Forumを開催のために来日した機会をとらえて、本稿著者らメディアのインタビューに応じた（図1）。同社の目覚ましい成長の秘訣と今後の戦略を読者諸氏と共有することにしよう。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年に初の100兆円の大台に、WSTS予測
2024年の世界半導体市場は、前年比19%増の6268.7億ドル（約94兆円）になりそうだという見通しをWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。これは11月19〜21日間に渡り米国カリフォルニア州サンディエゴ市で予測会議が開催され、加盟各社で議論して予測を立てたもの。WSTS加盟半導体企業は49社。2025年はさらに11.2%成長し6971.8億ドルになると予想している。 [→続きを読む]
OSAT2位のAmkorが1位のASEに続き日本に研究開発拠点を設置
OSAT（半導体後工程の製造請負業者）世界2位の米Amkor Technologyが福岡市に研究開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実装に先端パッケージが使われており、先端パッケージを巡る動きは激しい。米Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研究開発を強化する。先端パッケージングからパワー半導体もカバーできるモールド装置をアピックヤマダが開発した。 [→続きを読む]
米国政府、インテルへの助成支給決定、対中国HBM輸出新規制の動き
トランプ政権への移行を来年1月20日に控えて、バイデン政権の半導体関連駆け込みの動きが見られている。バイデン政権肝いりの米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actによる助成金の支給の最終決定が各社待たれているが、このほど米国半導体長年の盟主であるインテルに対して行われている。金額も最高であるが、経営状況が現在非常に厳しい同社ということで注目される措置である。もう1つ、さらなる対中国半導体輸出規制が取り沙汰されており、AI応用向けのHigh Bandwidth Memory(HBM)が対象とのこと。規制する範囲など関係者の応酬模様がうかがえており、現下の重要製品だけに落ち着き具合に注目するところである。 [→続きを読む]
onsemi、1〜90V動作可能なアナログ・ミクストシグナルIC「Treo」の戦略
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを標榜するonsemiは、それらの中間に位置するアナログプラットフォームを一新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。自動運転車やロボット、ドローンなど自律的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury氏がその戦略を語った。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ・ラッシュ；SK hynix が321層、Micronは 60TBの小型SSD
韓国SK hynixがこれまで最高層数となる321層のNANDフラッシュの生産を2025年前半に開始すると発表、米Micron Technologyは従来製品の20%消費電力の低い60TB（テラバイト）のSSD（半導体ディスク）を開発、顧客向けの認証プロセスを開始した。共にTLC（3ビット/セル）方式のNANDフラッシュで、今後の市場回復に向けて新製品を出してきた。 [→続きを読む]
