服部毅のエンジニア論点
去る5月18日、岸田文雄首相は、海外からの人材・資金の呼び込みや投資を促進するため、米国や欧州、韓国、台湾の半導体関連の主要企業7社のトップを首相官邸に呼び、意見交換会と称する会合を開催した。
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国家安全保障の観点から中国の半導体産業の台頭を抑えたい米国政府は、ASMLがEUV露光装置を中国に輸出せぬように、2018年以降、オランダ政府に強く働きかけてきた。このため、中国最大のファウンドリであるSMICは、それ以前に注文していたEUV露光装置を未だに入手できていない。それだけではなく、韓SK hynixも中国無錫での先端DRAMの製造をあきらめざるを得なくなっている。
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台湾TSMCのCEOである魏哲家(C.C. Wei)氏(図1)は、2023年1月に開催された2022年第4四半期の決算説明会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世界的製造フットプリント拡⼤計画」を発表した。
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先端半導体開発および製造に必須のEUV露光技術は、ロジックデバイスについては、台TSMC、韓Samsungともに7nmプロセスから、DRAMに関しては、Samsung、韓SK hynixとも10-nm台の4世代目にあたる1α(あるいは1Aとも呼ばれる。最小線幅15nm前後といわれている)DRAMから採用を始めている。
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ベルギーの先端半導体デジタル技術研究所であるimecは、去る11月7日に東京で技術イベントを開催した。そこで日本政府の半導体戦略の策定を陣頭指揮する経産省商務情報政策局の野原諭局長が、「ディープテックトランスフォーメーション:コンピューテイングパワーと半導体」と題して基調講演を行った。
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