会議報告（レビュー）

SPIフォーラム「米中貿易の行方と半導体産業への影響」が6月2日、オンラインで開催された。米国が今、なぜ対中貿易に対して厳しい態度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として活躍しているWhite &CaseのWilliam Moran氏は、「October seven（10月7日）」に発行された新しい貿易管理規則（図1）に関してその詳細を語った。続いて、日本の製造装置業界に関して三菱UFJモルガン・スタンレー証券の和田木哲哉氏、桜美林大学の山田周平氏が日本と中国の見方について語った。 [→続きを読む]

脱炭素や再生可能エネルギーなど地球温暖化を食い止めるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開催された。これまでの学術的な各国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委員会を設置し、実務フェーズに入った。いくつか決定したことを報告する。 [→続きを読む]

キオクシアと同じ四日市と北上の工場に投資・運用しているWestern Digitalは、次の時代のコンピュータシステムがCPUセントリックからデータセントリックに変わる、との認識を示した。それらはクラウドからネットワークを経てエッジやデバイスに至るまで広がっていくとした。データ生成量は2026年には現在の2倍の2ZB（ゼッタバイト）を超える勢いで増加する（図1）。 [→続きを読む]

セミコンポータルが事務局を務める半導体メモリー・イノベーション・シンポジウムである「Flash Forward Japan」（図1）が8月10日、東京赤坂インターシティコンファレンスで開催された。4件の招待講演とパネルディスカッション、衆議院議員で半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏の来賓ご挨拶があった。ここでは大きな流れとトピックスのみを二部に分けて紹介する。 [→続きを読む]

セミコンポータルは、4月28日にフリーウェビナー「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか：Part 2」を開催した（参考資料1）。新型コロナはテレワークを強いたことが、逆に働き方改革をはじめ日本の企業の在り方を改めて考える、良いチャンスだと捉えることができる。ポストコロナを見据えて、アドバイザの香山晋氏が「シリコンバレーと日本〜これまで、いま、そしてこれから〜」と題して、このような提言を行った。以下、講演の主な論点を紹介する。（セミコンポータル編集室）

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東北大学のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）が主催する国際会議INS（International Conference on Nanoelectronics Strategy）が先日開催された。半導体ナノエレクトロニクスにとってムーアの法則の「次」を求めて、AI（人工知能）、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→続きを読む]

2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ（ハワイ・ホノルル）で開催された(図1)。半導体・集積回路技術開発に携わるエンジニアが日米だけではなく、世界各地から集まる国際会議である。年1回ハワイと京都で交互に開催されており、昨年は京都で、今年はハワイでの開催に当たる。VLSI Symposiumの委員であり、産業技術総合研究所の研究員でもある遠藤和彦氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]

6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが京都市のリーガロイヤルホテル京都にて開催された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委員長である、東芝の稲葉聡氏にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]