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産業分析

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半導体や製造装置、材料など全ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適用した事例をSiemensが明らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導体の世界、特に先端パッケージでは欠かせない存在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや米PTCなども半導体産業にやってきている。 [→続きを読む]
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モバイル通信の新しい規格6G(第6世代のモバイル通信規格)のディスカッションが3GPP(3rd Generation Partnership Project)で始まった。3GPPは欧州を中心にモバイル通信の標準規格を決める団体。基本的には5Gの延長としての通信となるが、利用する周波数帯をはじめとする無線技術RAN(Radio Access Network)と、SA(System Aspect)から利用シーンの議論が始まっている。高周波測定器が得意なKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米国のサンディエゴに本社を置くPCB(Printed Circuit Board)設計ツールベンダーであるAltium社を約91豪億ドル(約8879億円)で買収すると発表した。半導体メーカーであるルネサスはPCB設計ツールベンダーを買収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの柴田英利氏の発言とAltiumの製品ポートフォリオから読み解くことができる。 [→続きを読む]
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化合物パワー半導体のGaNデバイスの逆バイアス信頼性評価法(図1)がJEDECで標準化された(参考資料1)。JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)はメモリのピン配置などの標準化をみんなで決めるための世界的な標準化団体。ここで決まった仕様は半導体製品の標準となり、製品の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→続きを読む]
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RISC-V(リスクファイブと発音)が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]
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SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]
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クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]
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欧州勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧州を中心に半導体企業5社がこの会社に出資した。RISC-Vは日本以外では注目されており、米国と中国が特に熱心だ。欧州でもその動きが出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見状態している向きが多いが、大丈夫か? [→続きを読む]
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3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分(90%程度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。(第1部はこちら) [→続きを読む]
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セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
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