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セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。

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