セミコン台湾、3つの先端パッケージング技術が注目される
先週、セミコン台湾が台北で開催され、生成AIがけん引する半導体の先端パッケージング技術に注目が集まっている。日本からも九州が会場でのセミナーを通じて、台湾との半導体協力でアピールした。台湾が日本に進出する台湾企業を支援する。日本のAIプラットフォームを自動生成するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出資したと発表された。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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絶好調Nvidia、最新四半期売上額が前年同期比2.22倍の300億ドルに
先週末のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。Nvidiaの決算時期は2月から翌年の1月までであり、2025年度第2四半期（2024年5〜7月期）の決算が8月29日（米国時間）に発表された。売上額は前年同期比（YoY）2.22倍の300億4000万ドル、営業利益は、営業利益率62%の186.4億ドルとなった（図1）。YoYでは2.74倍と極めて大きい。 [→続きを読む]
キオクシア、東証へ上場を申請、日経報じる
キオクシアが東京証券取引所に株式上場を申請した、と8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の大株主はファンドの米ベインキャピタルと東芝で、キオクシアの上場後、保有株を段階的に売却する。また23日の日経は半導体製造装置大手が次四半期の見通しを整理した。TSMCのドレスデン工場の起工式が行われ、AMDは台湾南部に2拠点を新規に設ける。 [→続きを読む]
6月、7月の世界半導体、回復はゆっくりだがTSMCの7月は過去最高
米SIA（半導体工業会）が発表した、6月の半導体販売額は前年同月比で18.3%増の499.8億ドルであった（参考資料1）。台湾の半導体を含むIT企業19社の7月における売上額は同21.6%増の1兆4062台湾元（約6兆4000億円）で5カ月連続増加となった。この2つの事実から2022年後半から始まった半導体不況からの回復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き明かす。 [→続きを読む]
キオクシア、ソニー、TELの決算報告から読み取れるもの
お盆休みに入る前の先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東京エレクトロン（TEL）などの2024年第2四半期（4〜6月期）の決算が発表された。それによれば、半導体メーカー2社は順調な回復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導体製品の需要は少しずつ回復しているが、装置需要の回復はやや遅い。 [→続きを読む]
Intel、Samsungが各々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコン市場
先週、IntelおよびSamsungの2024年度第2四半期（4〜6月期）の決算がそれぞれ発表された。Intelは、売上額が前四半期、前年四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業利益はほぼゼロという結果であった。Samsungの半導体部門の売上額は、前年同期比ほぼ2倍、前期比でも23%増の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業利益は6.45兆ウォンだった。 [→続きを読む]
メモリビジネスは好調に、産業向け非メモリはまだ不調続く
メモリビジネスは好調、産業向け非メモリビジネスはまだ不調。このようなビジネス状況が浮かび上がった。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるメモリの韓国SK hynixの売上額は、前年同期比（YoY）2.25倍の16兆4230億ウォン（1ウォン=0.11円）と好調だったのに対して、マイコンとSoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売上額は同2.7%減の3588億円となった。 [→続きを読む]
TSMCの売り上げ構成にみるデータセンター市場のトレンド
TSMCが2024年第2四半期（4月〜6月期）の売上額が史上最高の208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。粗利益率は53.2%、営業利益率は42.5%と絶好調である。売上額は前年同期比32.8%増、前期比10.3%増となった。にもかかわらず半導体株は全体的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを買収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報道もある。 [→続きを読む]
半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に
米国のテキサス州が半導体産業に14億ドル（約2300億円）を補助すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024年4~6月期の営業利益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億円）だったと発表した。メモリ市況は回復しつつあり、SK Hynixは2028年までの5年間に12兆円を投資すると発表、キオクシアも新技術開発により2Tビット品をサンプル出荷した。 [→続きを読む]
