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週間ニュース分析

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台湾TSMCの日本法人「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」(図1)は産業技術総合研究所のクリーンルーム内に施設を建設してきたが、このほど開所式を行った。3DICのパッケージング技術を開発する。6月27日の日本経済新聞は熊本県菊陽町に建設中のTSMCの前工程工場の様子を伝えた。東北経済産業局は半導体研究組織を立ち上げた。 [→続きを読む]
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政府は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体工場の計画を認定、補助金を最大4760億円支給する、と6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導体の開発に取り組むという政府の方針を日経が報じている。政府が経済安全保障という言葉を使うのは、15日の日刊工業新聞によると米国の意志のようだ。 [→続きを読む]
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台湾で総額16兆円に及ぶ巨額の投資ラッシュが起きている。日本経済新聞の調べでは台湾全土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広島工場でも1βnmのDRAMの量産を今年末までに始める。パワー半導体ではロームが2026年3月期までに最大1700億円をSiCデバイスに投資する。パワー半導体を使う電気自動車や再エネ設備の応用拡大を受けたもの。 [→続きを読む]
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IoTがDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本技術として年率20%で着実に成長している間に、エネルギーの効率化を目指すグリーントランスフォーメーション(GX)も着実に始まっている。ここでは半導体とバッテリが基本技術となる。トヨタが家庭用電池事業に参入、米スタートアップが安価な材料で低価格電池の開発、パナソニックが大増産、日立が送電線の点検監視サービス開始、といった動きが目立つ。 [→続きを読む]
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未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]
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4人乗りEV(電気自動車)の軽自動車が本格的に登場した。日産自動車と三菱自動車が共同開発したもの。走行距離は180kmと短いものの、補助金の対象になっており180万円台に抑えられている。EVの急速充電の普及も進んでいる。コンピュータ(ECU)化と共にクルマのOSも普及している。半導体に強い韓国を、日本より先にバイデン大統領が訪問した。 [→続きを読む]
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日本のモノづくりが国内に回帰している。スバルが2027年をめどに群馬県大泉町に電気自動車(EV)の専用工場を設置すると発表、TDKはEV部品の新工場を岩手県の北上市に設立する。背景には円安があるが、サプライチェーンを国内で完結させる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導体の工場が続出、供給過剰の懸念も出てきた。 [→続きを読む]
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電気自動車(EV)が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション(GX)は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。 [→続きを読む]
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先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。 [→続きを読む]
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半導体需要は相変わらず旺盛で、先週TSMCの決算発表で第2四半期の好調さを紹介したが(参考資料1)、日本勢も旺盛な需要に応える動きが加速している。東芝がパワー半導体の増産を前倒しする。京セラがICパッケージの生産工場を拡張する。半導体リソグラフィのキヤノンが増収増益で好調。半導体製造装置の中古品が2年で2倍の価格になった。台湾では中国からの人材引き抜き専門会社を捜索、スパイ活動と位置付けた。 [→続きを読む]
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