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ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気自動車)やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV(ソフトウエア定義のクルマ)実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。 [→続きを読む]

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング技術で性能・信頼性を向上

Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング技術で性能・信頼性を向上

Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2(第2世代)では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。 [→続きを読む]

クルマ用SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動

クルマ用SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動

新しいクルマ用SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA(Advanced SoC Research for Automotive)自動車用先端SoC技術研究組合」が初めて説明会を開催した(図1)。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、自動車メーカーが持つ電子システムのプラットフォームにするための集積回路を開発する。競争と協調の線引きはどうなるのか。 [→続きを読む]

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。 [→続きを読む]

自動車向け半導体は快走するも、産業用が23年10〜12月期は不調

自動車向け半導体は快走するも、産業用が23年10〜12月期は不調

先週も2023年10〜12月期の決算発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東京エレクトロンなどから発表があった。自動車・産業向けについてルネサスとInfineonが対照的な結果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonが大きく落ち込んだ。キオクシアは赤字だったが、回復の兆しが見えてきた。また東京エレクトロンも明るさを見せてきた。 [→続きを読む]

SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に

SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に

SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]

ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー

ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー

クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V(ソフトウエア定義のクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期(10〜12月期)の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]

クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる

クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる

クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導体5社でミュンヘンに設立

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導体5社でミュンヘンに設立

欧州勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧州を中心に半導体企業5社がこの会社に出資した。RISC-Vは日本以外では注目されており、米国と中国が特に熱心だ。欧州でもその動きが出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見状態している向きが多いが、大丈夫か? [→続きを読む]

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