AI時代のメインフレーム向けCPUとAIアクセラレータをIBMが開発

日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
高効率で消費電力当たりのAI処理性能が高いAIチップの中で、NvidiaのGPUと張り合えるチップはそう多くない。データフローコンピューティングアキテクチャであり、さらにダイナミックにエージェントがジョブを切り替えられる方式のSambaNovaのチップはその候補の一つ。推論性能で他社を圧倒する結果をこのほど発表している。 [→続きを読む]
先週、Nvidiaが自社主催の開発者向けイベントGTC(GPU Technology Conference)をサンノゼのSAPセンターで開催、日本時間3月19日の早朝2時からJensen Huang Nvidia CEOの基調講演から始まった。GPUの新しいロードマップを紹介し、サーバー用としてシリコンフォトニクスを利用した光ファイバ接続をコンピュータラック間、ラック内が来る時代を紹介した。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、手ごろな価格で画像認識AIが使える新しいAIアクセラレータを集積したミッドレンジのプロセッサ「RZ/V2N」をドイツのニュルンベルグでのEmbedded World 2025で展示した。2台のカメラ画像を取り込める上に、クルマのドライブレコーダーや自動走行ロボットのカメラ、監視カメラなどコンピュータビジョンに対応する。3月19日に発売する。 [→続きを読む]
IntelのCEOが半導体業界のエキスパートであるLip-Bu Tan氏(図1)に決まった。同氏は元Cadence Design SystemsのCEOなどを経て、さまざまな企業の経営層やエンジェル(スタートアップに出資する投資家)などを務めていた。IntelではCEOに加え、取締役会のメンバーにも再び就任する。同氏は2024年8月まで取締役だった。 [→続きを読む]
Intelの子会社ではあるが、AlteraはFPGA(現場で回路を書き換え可能なロジック)メーカーとして2024年独立した。最近、記者会見を開き、IntelだけではなくTSMCをはじめとする世界中のファウンドリを使うことをAltera CEOのSandra Rivera氏が明らかにした。Intelはパートナーの1社であるが、Alteraは独立したFPGAメーカーに戻った。 [→続きを読む]
高性能なCPUとAI専用のNPU(ニューラルプロセッシングユニット)を集積したIP(知的財産)コアをArmが開発した。高性能ビデオ伝送をはじめとする高速IoT(Internet of Things)に対応するIPコアである。高性能な技術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使う用途が早くも生まれたために、このような高性能IoT向けのIPを開発した。具体的にはどのような用途だろうか。 [→続きを読む]
先週はニュースが立て込んだ。Nvidiaの決算報告(参考資料1)をはじめ、Appleがテキサス州に新工場を設立するというニュースや、Amazonが生成AIを導入した音声アシスタント「アレクサ・プラス」などがあった。さらにWestern DigitalがNANDフラッシュ部門であるSanDiskをスピンオフさせ、ナスダック証券取引所に上場させた。 [→続きを読む]
Nvidiaの第4四半期(4Q)における決算が明らかになった。売上額は前年同月比(YoY)78%増、前四半期比(QoQ)で12%増の393億ドル、営業利益はNon-GAAPで255億ドル、GAAP(米国会計基準)でも240億ドルとなった。利益率にしてNon-GAAPの255億ドルは64.9%にも達している。同社は7カ月連続、過去最高を記録してきたと言える。さらに次の四半期も4Q25の数字を超えると予想している。 [→続きを読む]
パソコンやスマートフォン、産業機器、自動車など、データセンター以外の半導体市場は、ようやく底を打ち、回復に向かい始めたようだ。先週、MediaTek、ルネサス、AMDなどの決算発表からわかった。また国内の半導体も産総研の社会実装計画として量子コンピュータをはじめ、ラピダスへの銀行融資も実現が見えてきた。米国ではTSMCが初めて台湾以外で取締役会を開催することになった。 [→続きを読む]