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TI、NPU搭載マイコン、リアルタイム制御マイコンなど強化

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイム制御マイコンなど強化

Texas Instruments(TI)は、AI処理を行うNPU(ニューラルプロセシングユニット)を集積したマイコン(マイクロコントローラ)と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、受注活動に入った。前者のTMS320F28P55xシリーズと後者のF29H85xシリーズは、共にリアルタイム制御可能なマイコンである。産業用ロボットやソーラーパネルの故障検出用などを想定している。 [→続きを読む]

onsemi、1〜90V動作可能なアナログ・ミクストシグナルIC「Treo」の戦略

onsemi、1〜90V動作可能なアナログ・ミクストシグナルIC「Treo」の戦略

インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを標榜するonsemiは、それらの中間に位置するアナログプラットフォームを一新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。自動運転車やロボット、ドローンなど自律的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury氏がその戦略を語った。 [→続きを読む]

24年第3四半期の世界半導体企業トップ16ランキング

24年第3四半期の世界半導体企業トップ16ランキング

2024年第3四半期における世界半導体チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導体市場全体では今期、前四半期比(QoQ)で10.7%増の1660憶ドルで、前年同期比(YoY)では23.2%成長と高い。 [→続きを読む]

Nvidiaの四半期決算、驚異の売上額350億ドル、営業利益率62%

Nvidiaの四半期決算、驚異の売上額350億ドル、営業利益率62%

先週はNvidiaの決算が発表され、2024年8~10月期の売上額、営業利益は共に四半期ベースで過去最高だった。売上額は前年同期比94%増(ほぼ2倍)の350.8億ドル(約5.45兆円)、営業利益は218.7億ドル、営業利益率が62%と極めて高い。またキオクシアが12月に株式上場することを決めた。ラピダスに政府が2000億円を出資する。 [→続きを読む]

ルネサスが3nmプロセスのクルマ用半導体を開発した理由

ルネサスが3nmプロセスのクルマ用半導体を開発した理由

ルネサスエレクトロニクスが第5世代クルマ用3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ(図1)を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ用なのに3nmプロセスが必要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが必要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド製品から開発するのか。一つの答えが、一つの言葉で集約される。それは何か。 [→続きを読む]

「日本の得意なメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

「日本の得意なメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

NvidiaのCEO、Jensen Huang氏(図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで勝つための「秘策」を示唆してくれた。Nvidiaは、日本全国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta氏が明らかにした。日本とNvidiaのつながりは意外と深そうだ。 [→続きを読む]

生成AIが半導体企業の勝負を決める時代に、日本政府は補助金から出融資へ

生成AIが半導体企業の勝負を決める時代に、日本政府は補助金から出融資へ

世界の半導体は、生成AIとデータセンターでの競争に勝っているかどうかで企業の評価(株価)が分かれている。例えば生成AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される一方、Samsungの出遅れが目立つ。日本の半導体は政府の補助金からサヨナラする方策が考え出され、出資や融資に変更していくことになりそうだ。 [→続きを読む]

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]

TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]

宇宙利用とAIチップが結びつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放射線強さを実証

宇宙利用とAIチップが結びつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放射線強さを実証

エッジでAIを利用しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考資料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東京ビッグサイトで開催された2024国際航空宇宙展で同社が明らかにした。米航空宇宙局(NASA)の重イオンやプトロンを放射された環境で故障しなかったのだ。 [→続きを読む]

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