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日米とも、半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月連続、前年同月比、前月比ともプラスの右肩上がりを示していたが、この6月は日本製半導体製造装置のみが前月比よりマイナスとなった。2021年6月における北米製の販売額は、前月比2.3%増だが前年同月比は58.4%増の35.9億ドル、日本製のそれは前月比18.3%減だが前年同月比では38.3%増の2495億円となった。 [→続きを読む]
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SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の35億3400万平方インチに達した、と発表した。これは前年同期比12.1%増、前期比でも5.9%増という成長曲線に載っている。つまり過去最高を記録した第1四半期に続き、更新したという意味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導体の出荷数量として現れてくる。 [→続きを読む]
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7月21日に日刊工業新聞が報じた、「新潟にパワー半導体共同工場 経産省支援、23年度事業化」という記事が半導体業界の中で、真偽を巡るうわさに包まれた。経済産業省が支援するということから、どこまで事実なのか、という疑念を抱いての噂話となっている。 [→続きを読む]
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GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
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TSMCの米国誘致とインセンティブに対する反対意見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏が、TSMCをアリゾナに誘致して補助金を出すよりも、米国メーカーに出すべきだと示唆している。日本の経済産業省がTSMCを日本に誘致することにもつながる事実であるから、簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
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SEMIは、世界の半導体製造装置市場が2022年に過去最高の1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020年に711億ドルの販売額だった半導体製造装置市場は、2021年には前年比34%増の953億ドルに達し、2022年はさらに成長を遂げ、1000億ドルを突破するという。2021年の地域別の市場では、韓国、台湾、中国の三つが装置の主な販売先となっている。 [→続きを読む]
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移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR(拡張現実)が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。 [→続きを読む]
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2023年度には半導体製造装置の予測が分かれている。7月1日にSEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2022年度、2023年度ともそれぞれ4.7%、4.8%のプラス成長を果たすとの予想を発表した。一方、米市場調査メディアのSeeking Alphaは、2023年には半導体製品の供給過剰により製造装置業界は大きく落ち込むだろうと予測している。 [→続きを読む]
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MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技術で作られたセンサやアクチュエータの平均単価は非MEMSのセンサやアクチュエータよりも平均単価が4倍も高く、それだけ付加価値が高い。高いからといって、成長が期待されない訳ではない。2020年〜2025年の成長率は、11.8%という高い2桁成長のCAGR(年平均成長率)で推移しそうだ。 [→続きを読む]
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経済産業省から半導体・デジタル技術戦略が発表され、それを受ける形で6月23日にセミコンポータル会員限定ウェビナー「今月の重要ニュース:政府も議会も半導体強化に動き出す」を開催した(図1)。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議論に回している。議論をできる場の提供がこのウェビナーである。 [→続きを読む]
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