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ファブレス・ファウンドリ

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TSMCの売り上げ構成にみるデータセンター市場のトレンド

TSMCの売り上げ構成にみるデータセンター市場のトレンド

TSMCが2024年第2四半期(4月〜6月期)の売上額が史上最高の208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。粗利益率は53.2%、営業利益率は42.5%と絶好調である。売上額は前年同期比32.8%増、前期比10.3%増となった。にもかかわらず半導体株は全体的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを買収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報道もある。 [→続きを読む]

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元(1元=約4.8円)と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]

TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積回路の選択肢を提案

TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積回路の選択肢を提案

AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が述べた。これは6月28日に横浜でTSMC Technology Symposium Japanを開催した際、メディア向け技術説明会で述べたもの。 [→続きを読む]

24年第1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

24年第1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長

2024年第1四半期(1Q)におけるファウンドリのトップテンランキングに変則が見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、前回5位の中国SMICが3位に浮上、前回3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ替わった。10社全体では、前四半期比4.3%減の291.7億ドルとなったが、いつもの季節要因による落ち込みによる。 [→続きを読む]

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

米中半導体戦争は、台湾に恩恵を及ぼしそうだ。米国政府は中国製半導体(中国でアセンブリされた米国製品を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが台湾のファウンドリにとって有利に働く、と台湾系の市場調査会社TrendForceは見ている。4月に東京で開催された「2024年台湾半導体デー」(参考資料1)でも台湾のジャーナリストが述べていた言葉がそれを示唆していた。 [→続きを読む]

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO(図1)も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。 [→続きを読む]

2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に1位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→続きを読む]

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]

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