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材料・薬品・部材

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インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

低コストのGe-on-Si半導体基板技術を東洋アルミが開発、GaAs半導体を安価に

低コストのGe-on-Si半導体基板技術を東洋アルミが開発、GaAs半導体を安価に

Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]

2023年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比14%減で一服状態

2023年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比14%減で一服状態

2023年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比14.3%減の126億200万平方インチだったとSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した(参考資料1)。ウェーハ売り上げは、10.9%減の123億ドルになった。2019年から3年連続ウェーハ面積は拡大してきたが、2023年になって落ち込みを迎えた。 [→続きを読む]

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由

これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]

Siウェーハの出荷面積はQoQ、YoY共、マイナス、回復はゆっくり

Siウェーハの出荷面積はQoQ、YoY共、マイナス、回復はゆっくり

2023年第3四半期(7月〜9月)における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比(QoQ)9.6%減、前年同期比(YoY)19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン製造グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]

レゾナックが自らコンソーシアムを組織化する理由とは

レゾナックが自らコンソーシアムを組織化する理由とは

旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]

シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに

シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに

2023年第1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]

半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

半導体パッケージ材料市場は2024年に5%成長へ、23年はほぼ横ばい

半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]

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