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材料・薬品・部材

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2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)が合併、持株会社レゾナックホールディングス(HD)が事業戦略を明らかにした。半導体分野を強化する。また、レゾナックに限らず、半導体関連材料分野のスタートアップも続出している。大陽日酸は熊本に産業用ガスの拠点を設ける。 [→続きを読む]
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2022年8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、民間企業の半導体投資額が2000億ドル(約27兆円)に達した、とSIA(米半導体工業会)がまとめた資料でわかった。以来これまで、40以上もの半導体エコシステムプロジェクトに適用され、半導体新工場の建設や、既存工場の拡張、チップ製造に必要な材料や装置を供給する施設に使われている。 [→続きを読む]
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半導体材料専門の市場調査会社であるTECHCETは、2022年の材料市場は前年比8%増の650億ドルになるとして、半年前の予測(参考資料1)よりも33億ドルほど上方修正した。しかも、来年23年も2%成長、そして2024年には700億ドル、そして26年には780億ドルへと成長を続けると予想した。 [→続きを読む]
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医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ(約135億円)を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]
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2月24日、これまでの緊張状態を打ち破りロシアがウクライナへ一気に侵攻した。これに対して米国商務省はロシアへの輸出規制を発表した直後、米半導体工業会(SIA)は、この輸出規制を支持する声明を出した。また、半導体市場調査会社であるTrendForceやTECHCET(図1)はいち早くその影響に関するニュースリリースを発表した。 [→続きを読む]
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TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
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半導体製造に使う化学薬品やパッケージ材料などの半導体関連材料は、2020年にプラス2.8%増の500億ドルになりそうだという見込みを、半導体関連材料の市場調査会社Techcetが発表した。4月時点では3%減のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り上げ増につながっていることがはっきりした。 [→続きを読む]
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東芝がHOYAによるニューフレア買収を阻止し、HOYAはTOBによる買収を断念した。今回の買収のようにHOYAのような材料応用メーカーや材料メーカーの投資が活発に動いている。TSMCの業績も半導体への期待と連動している。一方、中国政府が民間企業を国営化するというリスクが表面化した。 [→続きを読む]
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2019年第2四半期(4〜6月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比2.2%減の29億8300万平方インチになった、とSEMIが発表した(参考資料1)。これは前年同期比では5.6%減となる。半導体製品(特にメモリ)の単価は半額と大きく下がっているが、半導体チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→続きを読む]
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シリコンウェーハの面積が2018年第3四半期も過去最高の32億5500平方インチを記録した。第3四半期ないし第4四半期の面積は、2019年第1四半期の半導体チップの売り上げに関係する。これは、半導体製造装置材料に関する団体SEMIがまとめたもの。 [→続きを読む]
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