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MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

高NA EUVリソグラフィ装置第1号をIntelオレゴン工場に導入、組み立てた

高NA EUVリソグラフィ装置第1号をIntelオレゴン工場に導入、組み立てた

Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社製の高NAのEUVリソグラフィ装置「TWINSCAN EXE:5000」(図1)をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ事業部が導入しTSMCに追いつき追い越す計画を進める。 [→続きを読む]

2023の半導体製造装置市場、直近データも上方修正、前年比わずか1.3%減

2023の半導体製造装置市場、直近データも上方修正、前年比わずか1.3%減

2023年世界半導体製造装置市場が前年比6.1%減の1009億ドルに減少するというSEMIの見通しを2023年12月に報じたが(参考資料1)、実際には1.3%減の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨年7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%減の874億ドルと予想していた。12月にそれを上方修正していた訳だが、今回はさらにそれを上方修正した形になった。 [→続きを読む]

急速に回復するNANDフラッシュ市場、企業の明暗分かれる

急速に回復するNANDフラッシュ市場、企業の明暗分かれる

フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。 [→続きを読む]

2024年1月の半導体製造装置の販売額は回復続く

2024年1月の半導体製造装置の販売額は回復続く

2024年1月における日本製半導体製造装置の販売額が前月比3.2%増の3155億1200万円となり、2023年10月から3カ月連続前月比でプラスの状況が続いている。ようやく装置産業のプラス成長が戻りつつある。しかも2023年5月に3134億1200万円を記録して以来の3000億円台の突破である。SEAJが発表した。 [→続きを読む]

ICの稼働率が回復途上、製造装置の売れ行きも鈍いが24年の半導体は好調に

ICの稼働率が回復途上、製造装置の売れ行きも鈍いが24年の半導体は好調に

2024年の世界の半導体市場は、2023年第4四半期の実績から2024年第1四半期の見通しはかなり明るくなりそうだ。SEMIが市場調査会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調査したSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機器の販売額、IC販売額から工場稼働率の上昇傾向を予想している。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置、24年に4兆円台に、その先も伸びるとSEAJが発表

日本製半導体製造装置、24年に4兆円台に、その先も伸びるとSEAJが発表

2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した(図1)。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出(2)

3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分(90%程度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。(第1部はこちら) [→続きを読む]

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