SPIフォーラム
パッケージ最前線:3D-ICへの道

2016年6月29日(水) 13:00~17:00
SEMI会議室(市ヶ谷)

主催:株式会社セミコンダクタポータル
後援:SEMIジャパン

SPIフォーラム

パッケージ最前線:3D-ICへの道

LSIプロセスは10nmの開発が進む一方で、徐々に原子レベルの寸法に近づいており、7nmあるいは5nmがリソグラフィの限界と言われるようになってきました。 微細化で集積度を上げられない場合には、3次元化は必須となります。 その前に、ウェーハサイズがどうやら300mmが限界に来ているように見えます。 450mmの採用検討がストップしたままになっているからです。 では、パッケージ側では、集積度の向上に対してどのような取り組みを進めているのでしょうか。 3D-ICへのいきなりのジャンプではなく、もっと現実的な技術開発に取り組んでいます。 「パッケージ最前線:3D-ICへの道」セミナーでは、AppleのiPhone 7で採用が期待されているFO-WLPをはじめ、電極パッド情報のチップがボードまでのシームレスな取り組み、大型パネル方式のアセンブリ技術による生産性向上、などパッケージング技術の最前線を紹介します。
このSPIフォーラムでは、新しいパッケージング技術で次の時代を見ることができます。 日本の半導体企業がパッケージング技術の開発を通じて新しい半導体市場を創造できますように議論を深めていかれることを期待します。 SPIフォーラム「パッケージ最前線:3D-ICへの道」にぜひ、ご参加ください。

プログラム

13:00-13:10 開会の挨拶
AiT代表取締役 加藤 凡典氏
13:10-13:20 セミナーの趣旨と3D-ICの現状
セミコンポータル編集長 津田 建二
13:20-14:00 3DICを生み出す設計オープンイノベーション~IEC国際規格制定状況と設計環境インフラ技術IEC63055/IEEE2401-2015~
電子情報技術産業協会(JEITA) 福場 義憲氏
14:00-14:40 統合パッケージ設計環境と電磁界解析によるTSVパラメータ抽出
メンターグラフィックス・ジャパン 門田 和博氏
14:40-15:00 休憩
15:00-15:40 What to make and How to make FOWLP
東芝ストレージ&デバイスソリューション社 明島 周三氏
15:40-16:15 SoC/SiPモジュール化を加速,パネル基板生産方式
TOWA 早坂 昇氏
16:15-16:45 多様化する3次元実装と実装装置
新川 前田 徹氏
16:45-17:00 Q&A 名刺交換会/閉会

お申込み

早期割引
(6月23日(木)まで)
通常
(6月24日(金)以降)
セミコンポータル会員 16,200円 19,440円
SEMI会員 16,200円 19,440円
一 般 24,840円 30,240円

※セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

アクセス

〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-15
JPR市ヶ谷ビル7F (1階はSMBC日興証券)

最寄り駅JR総武線市ケ谷駅より徒歩5分
都営地下鉄新宿線・営団地下鉄有楽町線、南北線市ケ谷駅(A3出口)となり

SPIフォーラムセミナー事務局 株式会社セミコンダクタポータル
〒106-0041 東京都港区麻布台2-4-5 メソニック39MTビル4F
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com