日時：2017年10月20日（金）13:30～16:45
会場：機械振興会館6階 会議室6-66
主催：株式会社セミコンダクタポータル
IoTシステムで最も重要な価値を生むものは何でしょうか。誰でも言うのが「データ」です。センサはそのための手段です。IoT端末モジュールを作ったからと言ってIoTビジネスはできません。いかにそのデータまで握れるか、が重要になってきます。IoT端末からのデータを汲み取り、管理・解析して意味のある情報に変換し顧客のもとに届けて初めて価値を生みます。データ解析にはAIを使う考えも出ています。もはやAIとIoTは別物ではありません。重なり合う、いわばコンバージェンスの時代に入りました。IoTは半導体メーカーやモジュールメーカーにビジネスモデルの変革を迫ります。これに対応できたところがIoT時代の勝者になるのです。
このSPIフォーラムでは、IoTシステムの実例を早くもビジネス展開している企業の具体例が登場します。データ解析に必要なAIをチップ化する動向についても解説します。今や半導体、ハードウエア、ソフトウエア、通信がIoTやAIなどを構成するのに欠かせません。実例を理解して、これからのIoT・AIビジネスの準備に役立てていただければ幸いです。IoTシステムで勝つためのアイデアを、SPIフォーラム「IoTとAIのコンバージェンス時代」で得ることができると信じています。ぜひ、ご活用ください。
定員: 100名
参加費用（税込）: セミコンポータル会員 16,200円 / 一般 24,840円
*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。
機械振興会館 6-66会議室（6F）
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
TEL: 03-3434-8216~7
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html
| 13:15 | 受付 |
| 13:30 |
開会の挨拶とセミナーの趣旨 セミコンポータル 編集長 津田 建二 |
| 13:35 |
AI/IoTシステムを支える技術 ～ハードからクラウドまで～ 株式会社ウフル プロダクト開発本部 ディレクター / IoTイノベーションセンター IoTアーキテクト 竹之下 航洋氏 |
| 14:25 |
IoT活用における通信プラットフォームの役割 株式会社ソラコム 事業開発マネージャー 高橋 範氏 |
| 15:15 | コーヒーブレイク |
| 15:30 |
AIマシンの性能/電力比を急増させるディープラーニングチップ 北海道大学 大学院情報科学研究科 学術研究員 百瀬 啓氏 |
| 16:30 | Q&A・名刺交換会 |
| 16:45 | 閉会 |
*プログラムは変更の可能性があります
ITの4大トレンドである、IoT、AI（人工知能）、クラウド、5Gは今やそれぞれ独立したものではなく、相互に関係するテクノロジーになっています。例えば、IoTシステムではデータ収集・管理・分析にAIを使いたいという要求が出ています。またAIは、これまでのGPUに代わりもっと消費電力の少ないAIチップを開発する動きも出ています。AIチップを使えば、必要最小限のビット数で行列計算するのでサーバの消費電力を大きく減らせます。AIチップは、Googleが第2世代版を、Intelは買収したNervanaのチップをそれぞれ開発中です。北海道大学に転身された百瀬啓氏は最近、AIチップについて調べ上げました。AIチップの動向を語ります。
IoTは事例が多数出てくるようになってきました。IoT端末から実際にクラウドにつなげるために必要なことは何でしょうか。実例を挙げながら、実際にシステムを構成する話をソラコムとウフルの方がお話します。ソラコムはSIMを使ってセルラーにつなげるための通信プラットフォームについて語ります。同社は最近、その技術にKDDIがほれ込んでソラコムを買収しました。また、マイコンを使ったハードとソフトの組み込みシステムを開発してきたウフルの竹之下氏がIoT端末を様々な地方各地に展開しています。IoT端末がIoTシステムの中で必要とされる機能や仕様は何か、これまでの経験と技術を語ります。
IoTのシステム全体のコンサルティングやサービス構築、ビッグデータ解析まで手掛けるウフルの竹之下氏は、もともとマイコンシステムを使った組み込みシステムの開発者。IoTで重要な仕組み作りについて実例を挙げながら解説します。
IoT端末があっても、それをどのようにしてインターネット、そしてクラウドへつなげるか?セルラーネットワークのSIMも扱う、IoTクラウドプラットフォームSORACOMが「つながる」を実現します。ウェブベースのAPIで通信を一元管理し、AWSクラウドを利用してIoTセンサをつなぎます。
元STARCで半導体設計に従事していた百瀬氏は、元東芝のデバイス開発者。北海道大学へ行き、AIチップの動向を調べ、セミコンポータルに連載･寄稿しました。AIが得意なパターン認識に使われるディープラーニングのチップについて解説します。