SPIフォーラム
近未来の車載半導体

(火) -16:00
会場:オンライン
主催:株式会社セミコンダクタポータル

車載用半導体がこれまでのビジネスの在り方とは変わってきました。 Time-to marketが従来の7年から5年くらいに縮まってきています。 ECU(電子制御ユニット)で代表されるカーコンピュータではソフトウエアの比重が高まり、アルゴリズムの変化が激しくなっています。それに伴い、ECUに使われるマイコンやSoCの共通化は難しくなってきています。足元では電動化が急速に進み、開発期間の短縮が急速に求められるようになっています。 ハードウエア中心で行っていた機能の仕様を決めるのに時間がかかっていましたが、最近ではソフトウエアの比重が増してくるにつれ開発期間も短縮できるようになったからです。 こうなると、かつての制御系とインフォテインメント系の完全な分離ではなく、両方を同じアーキテクチャで実現し、ソフトウエアで機能を変えることへと変化してきます。 このセミナーでは、ソフトウエア時代の半導体がどうあるべきか、みんなで考えていきたいと思います。

セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。 SPIフォーラム「近未来の車載半導体」にぜひ、ご参加ください。

※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきますが、Q&Aは非公開とします。

お申込み

参加費用(税込)

セミコンポータル会員
¥16,500
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一般
¥33,000
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*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

プログラムスケジュール

13:30 開会の挨拶と趣旨
セミコンポータル編集長
津田 建二
13:35 車載システムにおけるコンピューティングとソフトウエアデファインドへの流れ
エヌエスアイテクス
CTO 杉本 英樹氏
14:20 シーメンスEDAジャパン
15:00 ブレーク
15:05 GaNパワーデバイスの開発動向~材料からデバイス、応用まで~
名古屋大学 大学院工学研究科
教授 須田 淳氏
16:00 閉会

プログラムは変更される可能性がありますので、ご承知おきください。