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AEC/APC Symposium Asia 2017 Report

11月15日に開催されましたAEC/APC Symposium Asia 2017では世界4か国より約240名を超えるご参加を頂戴し盛況に終了致しました。
皆様のご支援、ご協力に心より感謝申し上げます。

マイナビニュースにAEC/APC Symposium Asia 2017の記事が掲載されました。

第1回AEC/APC Symposium Asia 2017学会が東京で開催
第2回どうやって装置の不定期メンテナンスを減らすのか
第3回IoTとAIを追い風に進化を続けるAEC/APC

AEC/APC Symposium Asia 2017 Awards

AEC/APC Symposium Asia 2017 Best Paper
[MT-10]
Robust FDC based on gray box model
Yuko Jisaki, Panasonic Industrial Devices Engineering

AEC/APC Symposium Asia 2017 Best Poster
[MT-12]
Practical Approach to Further Reducing False Alarms in Dynamic Fault Detection
Tom Ho, BISTel

AEC/APC Symposium Asia 2017 Student Award
[DA-22]
Sparse Modeling for Automatic Extraction of Variables to build accurate Virtual Metrology Models
Yuri ISHIZAKI, Bu Hui Zhen, University of Tsukuba

AEC/APC Symposium Asia 2015報告

2015年のプログラム・様子をご覧になりたい方はこちら

AEC/APC Symposium Asia 2017 について

IoTとAIの融合による次世代AEC/APCに向けて

AEC/APC Symposiumは、デバイス、装置、材料、ソフトウエア、センサー、メトロロジーのメーカーが一堂に会し、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論する場として、北米・欧州・アジアの世界3箇所で毎年開催されています。アジアでは台湾と日本で交互年の開催となっています。科学的生産技術の核とも呼べるAEC/APCは半導体製造分野における生産性及び歩留まり向上の鍵を握る重要な要素として、著しい成果を生んで来ました。ここで議論されてきた技術は、LCDやPV分野などの多くのプロセス産業にも広く応用されています。

日本開催は2007年の初開催から製造装置やプロセス状態をモニタリングしたデータを用いた科学的生産技術をテーマに活発に議論されてきましたが、2017年は数えて第6回10年目の節目を迎えます。今年は「IoTとAIの融合による次世代AEC/APCに向けて」をサブテーマに開催します。
IoT時代を迎え、製造装置やプロセス状態のセンシング技術がさらに進化してきております。製造装置ではIoTを用いた次世代AECが花を開こうとしており、これに伴い、より多角的にプロセス状態をセンシングすることが出来るようになるに加えて収集された大量のデータを扱えるAI技術の登場で、APCも次世代に向けて進化を始めています。

国内外の専門家が高度な開発の成果を発表し、AEC/APC分野における知識や技術を切磋琢磨する場になる他、半導体をはじめとするプロセス産業におけるプロフェッショナルが出会う場として、技術的交流を深める絶好のチャンスです。
世界の生産技術の核ともなっているこの分野において、日本でも、プロセス制御性向上、設備生産性向上、資材費低減活動などに新たな方向性を見出す機会を提供する本シンポジウムの位置づけは非常に重要です。