基調講演
山田 順治
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括Biography
1985年三菱電機株式会社に入社。自動車用機器の電子回路設計業務に従事した後、1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。
以来一貫してパワー半導体に関わる業務を担当。
2011年から約3年間の海外勤務（ドイツ）。帰国後、戦略・マーケティングや新市場開拓
などの業務に軸足を移しながら、社内外で広く半導体人材の育成に尽力中。
2023年8月より福岡半導体リスキリングセンター 人材育成エグゼクティブアドバイザー就任
Presentation
パワー半導体モジュールの技術動向
1. パワー半導体の機能とやくめ
2. シリコン半導体とSiC半導体
3. パワー半導体モジュールの最新動向（チップ・パッケージ・応用）
4. WBG半導体の今後と課題
服部 隆一郎
Rapidus株式会社 オペレーション本部 D/Lオートメーション部 部長 シニアディレクターBiography
1985 日本IBM 入社
1996-1998 IBM SiView Standard 製品開発 リーダー
1999-2003 SiVieｗ 導入プロジェクト プロジェクトマネジャー
2004-2007 SiViewビジネス開発部 部長
2008-2018 Global Electronics CoC (Center of Competence), IBM Corporationインダストリー・コンサルタント
2018-2022 理事パートナー、Industry Academy of IBM Corporationメンバー
2022 IBMを定年退職
2023 Rapidus株式会社 入社
Presentation
最先端半導体工場の全自動化を実現するCIMシステム
馬場 伸治
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン R&Dセンター長Biography
1989年、三菱電機株式会社に入社。以来、半導体パッケージ技術の研究開発に従事し、同分野において高度な専門性を培う。
2003年、株式会社ルネサステクノロジの設立に伴い転籍。2010年にはルネサスエレクトロニクス株式会社へ移籍し、先端パッケージ技術の開発を主導。2016年よりパッケージ開発部長として、開発ロードマップの策定および製品化に向けた開発活動を統括。
2025年より、株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン R&Dセンター長に就任。日本が有する優れた実装技術を最大限に活用し、次世代パッケージ技術の創出と開発体制の強化に取り組んでいる。
Presentation
多様化する半導体に挑む後工程技術 ~パワー/CIS~
1: 九州におけるパッケージ開発
2: 半導体デバイスの種類と機能
3: 多様化するパワーデバイスの開発動向
4: 多様化するセンサーの開発動向
Copyright © AECAPC 2025