SPIフォーラム
「半導体パッケージング技術最前線」

2018年7月11日(水)13:30-16:45
機械振興会館地下2階 会議室B2-1
主催:株式会社セミコンダクタポータル

半導体LSIのパッケージが様変わりしています。従来のQFPに代わり、QFNが急増し、新しい標準化時代を迎えようとしています。 また、車載市場が新しいパワー半導体のパッケージを生み出します。 また、高集積LSIの多層配線Low-k材料の採用が進まない理由の一つが機械的な力に弱いことです。 従来のトランスファーモールド技術の限界を突破して、機械的な応力を削減するコンプレッションモールド技術が注目されています。 半導体パッケージング技術の最新動向がSPIフォーラムに集まります。 最新技術の活用で、これからの半導体技術に役立てていただけると幸いです。 SPIフォーラム「半導体パッケージング技術最前線」で最新情報を得ることができると信じています。 ぜひ、ご活用ください。

お申込み

◆定員 80名
◆参加費用(税込)
セミコンポータル会員 16,200円
一 般 24,840円
*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

プログラムスケジュール

13:30 開会の挨拶とセミナーの趣旨
セミコンポータル編集長
津田 建二
13:35
LSIパッケージの世代交代 -QFNの急増の理由-
株式会社AiT 代表取締役
加藤 凡典氏
14:15
これからの半導体パッケージの標準化(仮題)
東芝デバイス&ストレージ株式会社 半導体研究開発センター パッケージソリューション技術開発部
福場 義憲氏
14:50 コーヒーブレーク
15:05
車載・パワーデバイスのパッケージング技術(仮題)
株式会社日立製作所 研究開発本部 材料研究センタ 主管研究員
石井 利昭氏
15:45
コンプレッションモールド技術とFan Out Package(仮題)
TOWA株式会社 開発本部 装置開発部 次長
高田 直毅氏
16:25 Q&A 名刺交換会
16:45 閉会

会場

機械振興会館 地下2階 会議室B2-1
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
TEL: 03-3434-8216~7
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html