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Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア(参考資料1)に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]
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ソフトウエアベースの測定器メーカーである米National Instrumentsが半導体用のテスターSTS(Semiconductor Test System)を発表したのが2014年。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導体チップをテストするテスターとして独自の地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall氏に最新状況を聞いた。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]
縁あって「IoTの概論」を外国からの客に説明することになった。客と言ってもITを専攻している学生、院生、研究者達である。当方はLSIの製造技術に関しては、少しはわかるものの、IoTに関してIT専門家の前で話ができるレベルでは到底ない。今更ITを専攻している来客に「IoTとは」でもあるまいと思い、日本のIoTの活動状況の例を紹介することにして、資料収集と共に、恥ずかしいながら付け焼刃でIoTの論文を読み漁った。その印象を2点ほど以下にまとめたい。 [→続きを読む]
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IoTやAIで企業同士の提携が目立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する技術であることに加え、企業同士も互いに組むことで技術を補完しあう。自前でクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可視化したり、さらにフィードフォワード制御したりするのは難しくなっており、共同開発は当たり前になりつつある。 [→続きを読む]
米朝会談が世界の注目を浴びた後の週末、こんどは米中経済摩擦がにらみ合い状態から再燃、米国が中国の知的財産権侵害への制裁措置として500億ドル分の中国製品に25%の追加関税を課すと発表、文字通り即刻中国からは同等規模の報復措置が発せられている。繰り返される喧噪の渦中で、米国では中国に奪われているスーパーコンピュータ最高速性能の座を取り戻そうとIBM製「Summit」が披露される一方、中国では四川省の省都、成都での半導体はじめR&D拠点展開および新車へのRFID半導体取りつけ義務化の動きと、ともにそれぞれの目指す着実な展開が繰り広げられている。 [→続きを読む]
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2017年の世界半導体市場は、空前の好景気で20%を超す成長率を遂げたが、今年も15%前後で過去最高の金額を記録しそうだ。これは、市場調査会社が軒並み上方修正しているためだ。16%成長に上方修正したSemiconductor IntelligenceからGartnerの11.8%成長まで幅がある。 [→続きを読む]
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半導体設備投資はまさに空前の領域に入ってきた。2015年段階で6兆円程度であった世界の半導体設備投資は2017年に9兆円弱まで跳ね上がってきた。つまりは、なんと2年間で50%増というすさまじい伸びを示したことになる。IT革命からIoT革命へ流れが変わったことを象徴する出来事となった(編集室注)。 [→続きを読む]
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ドイツが国を挙げて、自動運転車のサイバー攻撃に対処するための産官学プロジェクト「SecForCARs(Security For Connected, Autonomous Cars)」をスタートさせた(参考資料1)。今後3年間に渡り720万ドルをドイツ連邦教育研究省が提供する。このプロジェクトには15の企業、研究所、大学(表1)が参加する。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、自動車エレクトロニクスへのNORフラッシュをメモリ単体からマイコンも集積したメモリシステムへとソリューション指向を強めている。自動車用途では何と言っても信頼性と安全性は「絶対」だからである。いわばチップに信頼性と安全性を組み込み、万が一事故が起きてもフェイル-セーフシステムを確立する。 [→続きを読む]

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