セミコンポータル

半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

アナウンス

|
4月末からゴールデンウィークにかけて、2021年1〜3月期(1Q)の半導体各社の決算が出そろい、半導体産業の好調が続いていることが示された。日本のルネサス、ソニー、CPUメーカーのIntelとAMD、台湾のTSMCとUMC、欧州3大メーカーのInfineon、NXP、STM、さらにアナログのTI、製造装置の東京エレクトロンなどが発表、好調を伝えた。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜8日午前時点、世界全体で1億5643万人を超え、1週間前から約561万人増と依然拡大が続いている。我が国では、緊急事態宣言が5月31日まで延長され、決して気の抜けない状況である。米国国内での半導体製造強化が打ち出されて、Intelが、最先端はもちろんファウンドリー対応を前面に押し出した"IDM 2.0"戦略の打ち上げに続いて、先端半導体実装技術の製造に向けたNew Mexico拠点拡張などさらなる具体的な展開を発表している。これに対して、TSMCからは米国での工場展開とともにファウンドリー対応は台湾でと牽制するスタンスが見られている。そんな中のIBMの世界初、2-nm半導体の披露に注目させられている。 [→続きを読む]
|
米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した(図1)。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。 [→続きを読む]
スタンフォード大学人間中心人工知能研究所(Stanford Institute for Human-Centered Artificial Intelligence)(参考資料1)から“2021年版人工知能大全”ともいうべき資料集「AI Index Report for 2021」(参考資料2)(以下Index Reportと記す)が2021年3月3日に発刊された。222頁にわたる豊富なデータを集積した資料集である。既にIEEE の E. Strickland氏は、その中から15枚のグラフを抜粋して抄録をまとめ、2021年4月22日に配信されたIEEE Spectrumに掲載している(参考資料3)。 [→続きを読む]
|
2021年第1四半期(1Q)における世界のスマートフォン販売台数は、前年同期比25.5%増の3億4550万台となった(表1)。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小米、Oppo、Vivoが販売台数を伸ばし、それぞれ3、4、5位を占めた。1位のSamsung、2位Appleも販売台数を大きく伸ばした。 [→続きを読む]
|
このゴールデンウィーク中、半導体企業の稼働が続いている。半導体産業をけん引するIT産業の好調さも続き、Appleは前年同期比1.5倍という売上額を達成した。反面、半導体の供給不足による自動車工場の操業停止の報道も相変わらず続いている。半導体企業はフル稼働だが需要に追い付いていない。半導体サプライチェーンの製造装置や検査装置も好調だ。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜1日午前時点、世界全体で1億5082万人を超え、1週間前から約573万人増と依然拡大が続いている。感染封じ込めについて世界で優劣が鮮明になる中、我が国では我慢の大型連休突入である。週末最後に、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から世界半導体販売高が発表され、3月が$41.05 billionと高水準、1-3月第一四半期が前四半期比3.6%増、前年同期比17.8%増と、年間販売高最高更新を期待させる内容である。巣ごもり需要の追い風に乗る一方、グローバルな不足でsupply chainが乱れる半導体市場の渦中、半導体&巨大IT各社業績発表が行われ、好調ながらそれぞれに事情を孕む内容に注目している。 [→続きを読む]
|
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した(図1)。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた(動画あり)。 [→続きを読む]
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
|

セミコンポータルでは、2020年に入り会員向けのFree Webinarを開催してきました。4月から6月にかけては、新型コロナウイルスに対する半導体産業の動向をレポートし、6月からは「今月の重要ニュース」を解説するFree Webinarを行い、これからも続けていきます。

ウェブだけではお伝えしきれないような重要なニュースを分析し、一つのテーマをウェビナーでより深堀しようと思います。また、新型コロナウイルスのように突発的な動向についても緊急Webinarとして採り上げていきます。ご期待に応えられるようにFree webinarを継続していきます。以下はこれまでのFree Webinarの紹介です;

[→続きを読む]

月別アーカイブ

Breaking News

日経3紙(日本経済新聞・日経産業新聞・日経流通新聞)と日刊工業新聞より半導体関連記事をピックアップ。

見出し一覧で半導体関連ニュースがひと目でチェックできます。画面上部よりログインを行ってください。

セミコンポータルはこんなサービスを提供します