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• 【新刊】調査報告書出ました【会員割引あり】
  ・3D空間認識技術に関する特許動向調査レポート
  ・成長続くパワーデバイスメーカーの戦略分析　2019年版
  

IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発足した（図1）。組み込み機器の企画設計製造販売を手掛けるアットマークテクノがファシリテータとなり、全7社がチームとして協力した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協力が成否のカギを握る。 [→続きを読む]

自動車の安全・安心を追求し事故のない車を追求することでECU（電子制御ユニット）の数はこれまで増加し続けてきた。ADASや自動運転では更なるIT・エレクトロニクス化が避けられない。しかし、ECU数が増えれば増えるほど配線は増え重量が増すことになる。低コスト化の意味でもECU増加の方向は正しいのだろうか。Wind RiverはECUの数を減らす仮想化技術に取り組んでいる。2019年1月に日本法人代表取締役社長に就任したMichael Krutz氏に聞いた。 [→続きを読む]

米Pure Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発（図1）した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。 [→続きを読む]

IoTビジネスが着実に成長している。日立製作所のIoTプラットフォームであるLumada（ルマーダ）事業は1兆円を突破した、と3月15日の日本経済新聞が報じた。IoTデバイスは5Gの特徴の一つでもある。5Gがらみの期待も大きい。さらにIoTビジネスの出遅れたアジアの企業の調子が今一つ、という鮮明な違いが浮き上がっている。 [→続きを読む]

メモリ半導体の価格低下&市場鈍化から2019年の半導体メーカー・ランキングで、2017年および2018年とSamsungに首位を明け渡した長年の王者、Intelが返り咲く見方が出ていたが、2018年第四四半期からしてそうなっているとのデータがあらわされている。メモリが引っ張る韓国では輸出が非常事態となっているが、一方、SEMIのグローバルfab設備投資見通しでは2019年は14%減と落とすものの来年、2020年は27%増と大きく戻して最高更新としている。早ければ今年後半にも高性能computing機器および5G関連応用の需要が見えるとともに、AI、VRなど新たな市場創出の根強い期待が牽引している。 [→続きを読む]

青色光を使った通信が水中で意外と使えそうだ。水中の光通信は消費電力とデータレート次第で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発想から生まれたALANコンソーシアムが2018年6月に設立されたが、会員企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。 [→続きを読む]

非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]

2019年の半導体業界のトップは再びIntelがSamsungを抜いてトップに返り咲きそうだ。このように米市場調査会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019年にメモリ市場が24%下落する、という予測（仮説）に基づいている。Intelは自社の2018年第4四半期の決算報告で、2019年は1%成長にとどまると見ている。 [→続きを読む]

Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC（Mobile World Congress）で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]

メモリ半導体が低迷する中にあって、ロジック半導体は底を打ち、かなりの上昇気運に乗り始めた。そしてまたアナログ半導体も堅調に伸び始めており、パワー半導体は車載の引き合いがすごいことから2019年は15%増以上になるとみられる勢いである。 [→続きを読む]