セミコンポータル

CEATECではAIチップが2種類登場した。それもエッジで使われる推論専用のAI向けのIPコアである。米Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ用途に特化したAI演算用のIPコアを発表した。 [→続きを読む]

先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開催され、久しぶりにB2Bで盛り上がりを見せた。ただ、メディアの採り上げ方、切り口は全くバラバラ。どうやら一言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC（ベンチャーキャピタル）に群がる起業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→続きを読む]

人工知能(AI：artificial intelligence)の急激な進展に目を奪われ過ぎた嫌いがあるやもしれずであるが、スマホに続く新分野の中の先駆けであるIoT(Internet of Things)の着実な進化、進展の現時点に注目している。各社の動きでは、ライバルのARMとIntelがIoT運用への主要な障壁を取り除く狙いの戦略的連携を発表、という大きな動きが見られ、焦点の絞りにくさのあるIoTに一石が投じられている。そして、IoTによる共創を1つに謳うCEATEC JAPANの見学から、多くの分野に及ぶ現況とともに、かつてのエレクトロニクスショーからの変遷を改めて辿っている。 [→続きを読む]

2017年〜2018年はメモリバブルに浮かれて半導体産業、製造装置産業、シリコンウェーハ産業とも大きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは着実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→続きを読む]

CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]

AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]

インテルの10-nm開発先延ばしおよび14-nm供給逼迫の一方、AMDはファウンドリー戦略を変更、TSMCと結びついてプロセッサ市場シェアを拡大、とインテルとAMD関連の生産対応の局面がここ数週間激動を呈している。最先端微細化を公約してその通りに長年業界を引っ張ってきたインテルだけに、TSMCおよびSamsungの7-nm対応を目にするとインテルの実態は如何にと振り返らざるを得ないところがある。AMDも、もともとの製造分身で後にIBMの半導体部門が合体しているGlobalFoundriesが7-nmの開発を中止という最近の背景があり、それぞれの今後の展開の方向性に目が離せない状況である。 [→続きを読む]

2018年第2四半期における世界半導体メーカーのトップ25社ランキングがGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表になった。1年前のランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど上位7社の順位に変更はないが、昨年第8位にいた東芝メモリが抜けている。財務データの集計が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→続きを読む]

Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform：適応型演算加速プラットフォーム）の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]

この1年余にわたり絶好調であった半導体設備投資に一気減速の機運が漂い始めた。2017年については驚異的な伸びを示し、半導体製造装置で換算すれば前年比36%増というとんでもない成長を遂げ、2018年に入っても上半期についてはこの勢いが続いていた。しかしながら、スマホ全体のマイナス成長が続いており、とりわけ中国マーケットはかなりひどい。そしてまたアップルの新製品も期待ほどではない状況から、フラッシュメモリに対する投資が次々と取り止め、または見送りとの判断に移行し始めた。 [→続きを読む]