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先週は、東芝メモリの売却先が決定すると同時に、東芝が東証2部に降格した、というニュースが話題を呼んだ中、クルマ用半導体が着実に広がっている。半導体トップのIntelはコンピュータ用のチップに強いが、そのIntelでさえ、クルマ用半導体は力を入れる分野だと認識している。 [→続きを読む]
東芝の半導体メモリ子会社、「東芝メモリ」の売却について、官民ファンドの産業革新機構や投資ファンドの米ベインキャピタルなどが結成する日米韓連合と優先的に交渉するという決定が、東芝の取締役会にて行われて発表されている。融資提供でこの連合に加わっている韓国・SKハイニックスの一方、アップルなどを呼び込んでいる台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は優先先から漏れてそれぞれの反応を引き起こしている。撤退の模様と報じられている米国ブロードコムと合わせて、各社、業界の動きを追っている。 [→続きを読む]
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR(元Cambridge Silicon Radio)が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
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東芝は昨日、取締役会を開き、産業革新機構とベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムを東芝メモリの売却に係わる優先交渉先とすることを決めた。これは東芝が正式にニュースリリースとして発表したもの。 [→続きを読む]
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プリント回路基板(PCB)の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
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2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]
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米国時間6月12日、General ElectricのCEOであったJeff Immelt氏が退任した。14日の日本経済新聞は、株式市場が同氏を支持しなくなったことを報じた。ここ数週間、GEの株価は低迷し、12日にImmelt氏の退任表明の後、株価は3.5%上昇したことを伝えている。Immelt氏はIoTを工場に導入し、Industrial Internetを提案した人物でもあった。 [→続きを読む]
米国Globalfoundriesが、7-nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスによる最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表、一気に7-nmに向かってTSMC, Samsung, GlobalfoundriesそしてIntelの主要プレーヤー4社のファウンドリー対応市場での競い凌ぎ合う熱気を焚きつける様相を呈している。性能および消費電力の改善がコストに合わないという見方から、10-nmを飛ばして14-nmから7-nmに向かう動きが有力になってきている流れが見られている。 [→続きを読む]
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Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]
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NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)は、ドローンなど無人航空機を安全に飛行させるための運航管理システムを構築する国家プロジェクトを立ち上げた(図1)。多数のドローンの管理を対象とする。2017年度から2019年度までの3年間のプロジェクトで、NECとNTTデータ、日立製作所、NTTドコモ、楽天の5社が共同で多数のドローンが飛び交う総合的な運航管理システムを構築する。 [→続きを読む]

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