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2019年12月の日本製半導体製造装置市場は、久々に前年同月比を上回った。北米製半導体製造装置はそれより一足先の10月に上回っている。日本製製造装置の販売額が前年同月比5.9%増の1779億6700万円、北米製のそれは同17.8%増の24億9170万ドル。半導体製造装置市場は、成長曲線に乗ったといえそうだ。 [→続きを読む]

米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X（cellular vehicle-to-everything）安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]

2020年の半導体市場は回復基調で進んでいることは間違いなく、どの調査会社でもプラス成長を見込んでいる。半導体市場をけん引するのはやはりIT分野であり、コンピューティングデバイスからソフトウエア、通信サービスを全て合計すると、前年比3.4%増の3兆8650億ドル（約420兆円）になるとGartnerは予想している（参考資料1）。 [→続きを読む]

第12回オートモーティブワールドの最大のトピックスは既報したが(参考資料1)、クルマに参入する企業が極めて増えており、「なぜこの企業が？」といった例をいくつか紹介しよう。まずはMicrosoft、次に計測器のKeysightを紹介する。そして半導体のXilinxも新規参入に近い。それぞれ合理的な参入理由がある。 [→続きを読む]

東芝がHOYAによるニューフレア買収を阻止し、HOYAはTOBによる買収を断念した。今回の買収のようにHOYAのような材料応用メーカーや材料メーカーの投資が活発に動いている。TSMCの業績も半導体への期待と連動している。一方、中国政府が民間企業を国営化するというリスクが表面化した。 [→続きを読む]

半導体業界を見る目に米国発の大きな注目2点である。まずは、2018年7月に勃発の関税合戦で初めての文書とりまとめとなる米中貿易交渉「第1段階合意」への署名である。まだまだ第2段階への協議など世界を揺るがす分断への歯止めを要しながら当面は休戦ということで、米株式市場も期待の最高続伸である。一方、中国の2019年の国内総生産(GDP)は6.1%成長と29年ぶり低水準となり、生産年齢人口の減少はじめ忍び寄る影が挙げられている。もう1つ、Gartner社による速報データ、2019年の世界半導体売上げランキング・トップ10である。メモリ価格の急落からサムスン電子がインテルに首位を明け渡しているが、本週報レポートによりこの30年の推移を振り返っている。 [→続きを読む]

第12回オートモーティブワールド（図1）では、クルマ用途での新しい提案が登場した。表面発光レーザー（VCSEL）による可動部分のないLiDARシステムをオーストリアの中堅半導体ams社が提案、周波数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人物の数やその心拍数を測定、可視化する提案をInfineonが行った。 [→続きを読む]

2019年の世界の半導体市場は、前年比11.9%減の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考資料1)。上位10社の半導体メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた（表1）。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→続きを読む]

世界大手の通信機器メーカーのEricssonがMobility Reportを昨年11月に発行(参考資料1)、その日本語版が2019年末に完成した。これによると、5Gの加入契約数は全モバイル加入契約数80億に対して、2019年末に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025年になっても5G加入契約数は最大ではなくLTEが最大のままだと予想する。 [→続きを読む]

先週は毎年恒例の総合デジタル技術の展示会CESが米ラスベガスで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、話題を呼んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信規格の統一を呼びかけた。CES以外では、韓国へHFの輸出も始まった。 [→続きを読む]