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• 12/11『ISSM戦略フォーラム2019 AI活用であなたの工場をスマート化！ 〜オープンソースではじめる 機械学習入門から半導体製造へのAI応用まで〜 』参加申込開始しました！
• SPIフォーラム「AI、5Gの新時代に対応する新しい半導体パッケージ技術」 開催
  半導体パッケージ技術の最新トレンドを紹介します。ふるってご参加ください。
  日時・場所：2019年11月27日（水）13:30〜16:45　 機械振興会館 6階6-67号室
  お申込はこちら：https://www.semiconportal.com/spiforum/191127/
  
• 【新刊】調査報告書出ました【会員割引あり】
  ・3D空間認識技術に関する特許動向調査レポート
  ・成長続くパワーデバイスメーカーの戦略分析　2019年版
  

Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]

世界の半導体市場が回復に向かっていることが明確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世界の大手半導体メーカー10社の動向をまとめた所、2019年第3四半期の純利益は4四半期ぶりに増益に転じた、と報じた。半導体をけん引するメモリが回復の兆しが出てきたことが大きい。中国もこれから攻めの姿勢を見せ始めた。日本は量子力学の応用に力を入れるニュースが多い。 [→続きを読む]

中国・Alibabaの「独身の日」セールの最高取扱高に続いて、今度は色が黒い商品や名前に黒が入っている商品を特別価格で販売するAmazonのBlack Friday。米国・GAFA(Google：Apple：Facebook：Amazon)そして中国・BATH(Baidu：Alibaba：Tencent：Huawei)、米中IT巨人のそれぞれさまざまな戦略的展開に目を奪われる中、1つとして半導体も大きく関わって、米中摩擦に煽られる中での各社の備える動きに注目させられている。新興市場へのスマホ、5GそしてAIの展開とすでに見えているものに加えて、金融サービスへの参入など新たな機軸に向けた動きのうねりが見られて、半導体分野にどんなインパクトとなるか、目が離せないところである。 [→続きを読む]

半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]

ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏（図1）は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]

「LGディスプレイがフッ化水素の100%国産化を完了」、「中国やロシアなど、様々な素材を日本以外から調達」、「韓国政府は部品・素材の国産化に全力投球」。こうした報道が飛び交う中で、筆者は11月10日に韓国・ソウルに渡り「なぜ日本は素材産業が強いのか」というテーマで講演をさせていただいた。中央日報をはじめとする地元メディアの方々も聴講していた。なにしろ韓国は、日本からコア装置・材料の53%を輸入しており、得意とする半導体デバイスの生産が拡大すればするほど対日貿易赤字が積みあがる、というジレンマがずっと続いている。 [→続きを読む]

2019年第3四半期におけるSiウェーハ出荷面積は前四半期比1.71%減の29億3200万平方インチになった、とSEMIが発表した。前年同期比では9.9%減となっている。この傾向は、そろそろ底に近づいている様子を表している。 [→続きを読む]

クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]

米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→続きを読む]