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SEMICON Japan
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Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
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2016年の世界半導体の成長率は、春のWSTS(世界半導体市場統計)の予測(2016年5月の会議)では2.4%減のマイナス成長だったが、11月に行われた会議では0.1%減とほぼ横ばいへと、上方修正することになった。直近のメモリがDRAM、NANDフラッシュとも単価が上がり、売り上げは好調になってきたためとみられる。 [→続きを読む]
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
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多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
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ここのところ半導体業界関連で競い合いの熱さを感じてきている2件。まずは、モバイル機器用SoCに向けた10-nm版の先陣争いである。10-nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungの競合が続いていたのが、具体的な製品発表の段階に至って現下ではSamsungの10-nmプロセスによるQualcomm半導体、Snapdragon 835の発表に注目している。もう1つ、Donald Trump次期米国大統領の一挙一動に揺れる世界の政治経済情勢となっているが、半導体関連でも摩擦の兆候予備軍、そして具体的な米中間の摩擦の事例が浮上してきている。 [→続きを読む]
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IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
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National Instruments社が半導体メーカー向けのテスターSTS(Semiconductor Test System)をリリースしてから2年経った。日本市場での手ごたえはどうか。来日した、PXIプラットフォーム&モジュラー測定器部門担当のTravis White氏にSTSの最新事情について聞いた。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、2016年10月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1393億400万円を記録、販売額も1305億9800万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.07となり、半導体装置市場は依然好調をキープしている。 [→続きを読む]
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半導体製造の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東京・両国KFCホールで開催される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共催:SEMI、一般社団法人日本半導体製造装置協会、Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)、ミニマルファブ技術研究組合、後援:応用物理学会) ISSMの運営委員である前川耕司氏が、一つのトレンドを表す基調講演について概観している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]

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