Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。
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前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)の狙いはチップレット。
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世界各国・地域それぞれの経済安全保障に向けた半導体製造強化の取り組みが進んでいる中、半導体サプライチェーン関連を巡る現時点それぞれの様々な動きが見られている。CHIPS and Science Actによる国内製造強化から先端技術主導回復を図る米国は、主要半導体各社への資金提供関連の様々な駆け引きとともに、対中国の輸出規制強化の働きかけが続いている。韓国では、米国政府の資金提供の確定を強く期待する動きがあらわれている。欧州では、イタリアでの半導体工場およびスペインでのimecのR&Dラインの新設の動きである。米国政府のフィリピンでの半導体拡充に向けた働きかけ、そしてインドでの半導体工場建設関連、など以下現時点を追っている。
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先端パッケージングで重要になる、流体解析や構造解析などのシミュレーション技術にAI/ML(機械学習)を利用すると、桁違いに結果が速く得られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導体パッケージには欠かせなくなりそうな存在だ。
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世界ファウンドリ産業の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独占状況がますます進んだ。2023年第4四半期(4Q)におけるTSMCの売上額は前四半期比14%増の196.6億ドルとなり、上位10社の中で市場シェアは61.2%になった。2023年3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と過半数を占めていたものの、今回初めて60%の大台に乗った。これは市場調査会社TrendForceが発表したもの。
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アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA(食品医療品局)の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。
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2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA(米半導体工業会)が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。
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米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、2024年の年初、1月について$47.6 billion、前年同月比15.2%増ながら前月比は2.1%減と、10ヶ月続いた前月比増加が止まっている。パソコン、メモリ半導体の底打ち、そしてAI(人工知能)半導体の急伸の期待から、今後の推移に注目するところである。次に、中国での先端半導体開発の動きを受けて、米国政府が対中国の半導体輸出規制を強化するよう、我が国およびオランダへの働きかけが見られている。地政学的なリスクが高まる一途の国際情勢のなか、米国大統領選挙を控えて米国から同盟国への一層の様々な圧力が予想され、半導体関連においても注視を要するところと思われる。
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フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。
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