セミコンポータル

エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術　(図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]

2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]

ISSCC 2021の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は580件で前年比7.8%減と少なくなり、採択論文数は195件で採択率は33.6%と例年並みの結果となった。各セッションの中で投稿論文が増えたのは機械学習と、ワイヤーライン（有線）の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→続きを読む]

テレワーク需要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導体需要、米中貿易戦争を巡る新しいビジネス展開など半導体市場は目まぐるしく変わっている。そのような中、東芝が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜20日正午前時点、世界全体で5675万人を超え、1週間前から約420万人増加と依然勢いを増す一途である。 欧州が最多、11月18日に1500万人を上回り、中南米、アジアそして北米と続いている。米国との貿易摩擦で輸出制裁を受ける中、9月15日から基幹半導体を入手できなくなったHuaweiはこのほど低価格スマホ事業の売却を発表、生き残りを図っている。特に10月から中国の半導体関連プロジェクトの中断あるいは中止の記事を目にしているが、Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company(HSMC)が最新の犠牲者との表され方がある。中国半導体業界の今後について、分析および戦略に向けた評論が続いている。 [→続きを読む]

今月から、セミコンポータルのブログのコーナーに登場させていただくことになった。 私は、昨年末に約39年間勤めた国内の半導体企業を退社し、それから約1年間、主にニューロモーフィックスの現状を追いかけて来た。理由は、「集積回路がシリコン脳の実現にチャレンジする」という人類史のエポックとも云える時代に生きる幸運を実感したく思ったからである。 [→続きを読む]

チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]

2020年第3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨年同期と変わっていないが、金額は大きく伸びている。上位10社の売上規模は、前年同期比12.9%増の67億5900万ドルに成長した。 [→続きを読む]

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内製のM1に切り替えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの事実を積み重ねて考えてみよう。また台湾のIT・半導体産業が好調であることも伝えられている。 [→続きを読む]