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Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC(高性能コンピューティング)や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
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半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI(人工知能)や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]
世界の政治・経済が日々激動に見舞われるなか、エレクトロニクス・半導体市場も大きくはスマートフォンからIoT、AR/VR、AI、自動運転など新分野・新市場の開拓そして展開を迫られる情勢が色濃くなってきている。伝統的な業界の国際半導体技術ロードマップ(ITRS)に続いて、インテル社が同様に20年の積み重ねがあるイベント、Intel Developer Forum(IDF)開催の中止にこのほど踏み切っている。半導体市場の構造そして個々の取り巻く環境の激変に戦略的に対応していく半導体各社の動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS(先進ドライバ支援システム)や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]
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いよいよ最終章の最後にやってきた。ここでは、今後の動向を中心に紹介する。GoogleやIntelがこれからどの方向に向かうのか、どのようなアルゴリズムが出てくるか、さらには半導体IC化する場合の消費電力はどうなるか、などこれまでのデータを元にこれからの方向を議論する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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ここでは、GoogLeNetやResNetの良い点を取り込んだ、Squeeze Netと呼ぶシンプルなモデルについて検討している。その圧縮技術に適用した結果も紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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このシリーズ最後の第5章は、動向を今後について述べている。特に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、特にディープラーニングという観点から見た回路構成や特長などについて解説している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

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