Call for paper

アブストラクト投稿受付は終了しました。

Scope of the Symposium

この論文募集のお知らせは、プロセス産業に関連する全ての方にご案内しています。
半導体デバイスメーカーの前工程のみならず、後工程及び、LCDやPVなどのプロセス産業のコンテンツに深く関わっている装置メーカー、ソフトウエアベンダ、センサー・メトロロジサプライヤなどで従事される皆様を始め多くの皆さまからの論文投稿をお待ちしています。

CFP(日本語)

Important Dates

論文投稿開始:	2021年 5月17日（月）
＜延長＞論文投稿期限:	~~2021年 6月28日（月）~~ 2021年7月16日（金）
採択可否通知:	2021年 8月24日（火）

AEC/APC Symposium Asia 2021 テンプレート

必ずAEC/APC Symposium Asia のMS Wordのテンプレートを使用してください。
1ページ目に最大で英語の場合1000 words、日本語の場合フォント10.5ポイントでテキスト文を纏めて下さい。2ページ目に英・日どちらの場合でもデータ、図表、グラフ、写真を含めて下さい。補助資料は必須となります。
PDFに変換後提出下さい。

Areas of Interest

当シンポジウムは以下のセッションにて構成される予定です。（投稿される論文数、傾向を勘案しますので、一例としてご参照ください）

装置とプロセスの制御法 (Equipment and Process Control): FDC (Fault detection and classification); SPC (Statistical process control); Run-to-runコントロール (Run-to-run Control); RMS (Recipe Management System)
モデルベース制御 (Model-based Process Control): 物理モデル (Physical and chemical process models); ソフトセンサ (Soft sensor); バーチャルメトロロジ (Virtual metrology)
装置データ収集と解析(Tool Data Acquisition and Analysis): データ収集 (Data collection); センサ開発 (Sensor development); 不良、歩留り解析 (Failure and Yield Analysis); 統計解析 (Statistical approaches); ビッグデータ向け解析技術 (Bigdata Analysis); AI,機械学習 (AI, Machine Learning); 装置品質保証 (Enhanced equipment quality Assurance)
APC戦略 (APC Strategy): 将来ニーズとロードマップ (Future Needs and opportunities); SDGs (Sustainable Development Goals); 標準化(Standard)
領域拡大 (Region Expansion): 後工程 (Back-end process); MEMS (MEMS); ディスプレイデバイス (Display device); ソーラーパネル (Solar panel); 電池 (Battery)

Online Submission

AEC/APC Symposium Asia の論文投稿は全てオンライン投稿となります。投稿論文は必ずA4サイズ2ページで提出して下さい。
投稿論文は英語表記と日本語表記の選択が可能です。但し、日本語表記の場合でも論文タイトルは英語表記が必要です。また、論文が採択された場合、9/17（金）までに英文アブストラクトをご提出頂きます。
1ページ目に最大で英語の場合1000 words、日本語の場合フォント10.5ポイントでテキスト文を纏めて下さい。2ページ目に英・日どちらの場合でもデータ、図表、グラフ、写真を含めて下さい。2ページ目も必須となります。
MS Wordのテンプレートを使用し、2ページ目につける図表等はJPEG/GIFファイルを使用して下さい。
投稿はPDFとなります。（審査に支障をきたしますので、図表中の文字潰れなどには注意してください）