Keynote Speaker
山道 新太郎
日本アイ・ビー・エム（株）東京基礎研究所 セミコンダクター シニアリサーチマネージャーBiography
1989年京都大学大学院工学研究科修了後、NEC・ルネサスエレクトロニクスにて半導体の研究開発に従事する傍ら、1997年米カリフォルニア大バークレー校客員研究員、2002年には京都大学・工学博士号を取得。2013年より日本IBM(株）東京基礎研究所にて勤務。2016年より同研究所サイエンス＆テクノロジーのリーダとして量子コンピュータやAIハードウェア、新材料探索エンジン等の研究開発を牽引。2023年より同社内の半導体の研究開発を牽引。
Presentation
コンピューティングの未来 - ビット/ニューロン/キュービット -
トランジスタの微細化に支えられてきたデジタル技術（Bits）の進展は、ナノシート技術によってさらなる進展が期待される。一方、増大するAI処理を超低消費電力にて実施するための新しい計算要素（Neurons）や、全く異なる物理原理を用いた新しい計算要素（Qubits）が大きな進展を見せ、新たなアプリケーションの開発につながっている。本講演では、これら将来のコンピューティングの3要素（Bits, Neurons, Qubits）とそれらの計算機システムへの適用例、アプリケーションの開発状況について概説する。
Tutorial Speaker
金子 弘昌
明治大学 理工学部 応用化学科 准教授Biography
・学歴
2007年3月 東京大学工学部 卒業
2009年3月 東京大学大学院工学系研究科修士課程 修了
2011年9月 東京大学大学院工学系研究科博士課程 修了。博士(工学)
・職歴
2009年4月-2011年9月 日本学術振興会特別研究員DC1
2011年10月-2017年3月 東京大学大学院工学系研究科 助教
2017年4月-2020年3月 明治大学理工学部応用化学科 専任講師
2020年4月-現在 明治大学理工学部応用化学科 准教授
(兼任) 2018年12月-現在 理化学研究所 客員主幹研究員
(兼任) 2019年4月-現在 大阪大学大学院基礎工学研究科 招聘准教授
(兼任) 2019年4月-現在 広島大学大学院先進理工系科学研究科 客員准教授
(兼任) 2021年10月-現在 データケミカル株式会社 最高技術責任者/CTO
Presentation
人工知能・機械学習による実践的な分子・材料・プロセスの設計およびプロセス管理
講演者の研究室では、人工知能・機械学習を駆使して、様々な高機能性材料のデータから数理モデルを構築し、未知の分子・材料・プロセスを設計したり、実際のプロセスデータに基づいてプロセスを管理したりしている。このような人工知能・機械学習の研究がある一方で、現場の方が実際に新たな分子・材料・プロセスを設計できたりプロセスを管理できたりしなければ研究には全く意味がない。そこでプログラミングなしで人工知能・機械学習の計算および種々の設計・管理が可能なクラウドサービス Datachemical LAB を紹介する。Datachemical LAB により実践的な分子・材料・プロセスの設計およびプロセス管理が可能となる。
Tutorial Speaker
栗田 洋一郎
東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 特任教授Biography
1994年 東京工業大学卒業
1996年 東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002 NEC（日本電気）
2002-2010 NECエレクトロニクス
2010-2012 ルネサスエレクトロニクス
2012-2021 東芝
2021- 東京工業大学
博士（工学・東京工業大学）
Presentation
チップレット集積技術
人工知能（Artificial Intelligence: AI）やメタバースといった膨大な情報処理・蓄積が必要アプリケーションに対し、ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった従来の半導体集積回路（Integrated Circuit: IC）やその実装技術、つまり集積規模や統合密度の限界がボトルネックになりつつある。これに対し、ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。一方で、現在実用化が進むインターポーザを用いたチップレット集積技術は、チップ間の接続密度や配線構造の最適化、集積規模スケーラビリティやコストに課題があると考えられる。東工大、阪大、東北大を中心としたチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでは、チップ／ブリッジ集積の最小限構成としてPillar-Suspended Bridge (PSB) 構造やそのコンセプトをMetaIC (Integrated Circuit of the Integrated Circuits) として提案、産業化に向けた活動を行っている。本講演ではチップレット集積の背景となる技術の歴史を振り返りつつ、今世紀に入って急速な進捗が見られる本分野の動向と最新の状況を説明、コンソーシアムでのチップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発活動を紹介する。
News/Announcement
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