今日のニュースは、CadenceがUCIe規格に準拠したIPをTSMCN3Pプロセスでテープアウトした、2026年のメモリ市場は今年の倍増の4000億ドルへ、の2本です。チップレットの標準に準拠するIPが先端プロセスで入手できるようになると、チップレット実装の先端パッケージ市場が活性化します。また、メモリ市場は単価の値上がりと供給不足の問題が26年は顕在化し、メモリ売上は増えるという予測を市場調査会社が出しました。 [→続きを読む]
【概要】 2025年はこれまでの半導体産業とは違う動きが顕著になった年です。 半導体産業が大きく変わり始めました。世界的な企業の見方はAI時代の幕開けです。一時のブームやバブルではありません。もう一度、改めて整理します。 【日時】 2025年10月24日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
今日のニュースは、1枚のシリコンウェーハから1個のチップしか取れないウェーハスケールLSIのAIチップを開発したCerebrusが米エネルギー省（DoE）とMoU（基本合意書）を結ぶ、です。AIを研究開発に活かし新しい科学的発見を促進しようという狙いがあります。 [→続きを読む]
今日のニュースは、3本採り上げます。CEA-LetiとSTが生体情報を連続モニタリングするパッチを共同開発、データセンターには92Mマイルの光ファイバ需要あり、インドの研究所が独自の64ビットデュアルコアプロセッサを開発、です。 [→続きを読む]
2025年7〜9期の世界半導体メーカーの決算が発表された。これまでの半年間の決算に第3四半期の決算を加え、2025年1〜9月の半導体売上額の上位20社をセミコンポータルが算出した。これによると、トップは1478億ドルのNvidia、2位は887億ドルのTSMC、3位584.9億ドルのSamsung、4位437億ドルのSK Hynix、5位334億ドルのIntel、という順だった。 [→続きを読む]
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。 [→続きを読む]
AI(人工知能)ブームに乗って巨額の投資が打ち上げられる一方、先々の利益回収を巡ってAIデータセンターの一部の完成が遅れるとの観測が伝えられると市場が敏感に反応するといった懸念含みの動きがあらわれている。AIの熱い活況に覆われて、いまとなっては伝統的なパソコン、スマホをはじめとする半導体市場も戻りが鈍く、メモリ半導体市場もAI向けに生産が集中してそれ以外の価格が高騰して、パソコンやスマホの値上げにつながる動きが顕在化している。AIの今後の進展に向けた半導体関連各社の連携も見られてきている。本年、2025年を締め括るタイミングとなるが、3月以降に上げ足をだんだん早めている半導体販売高は、AIブームの今後にかかる現時点である。 [→続きを読む]
今日のニュースは、東芝のD&SがSiemens EDAのツールでアナログ-デジタル同時設計や、2.5D/3D-ICの開発スピードを上げる話と、onsemiとGlobalFoundriesが共同でデータセンター向けGaNデバイスを開発する話を採り上げます。前者はこれからの半導体に必要なソフトウエアツールがセットされているからで、後者はこれからのデータセンター向けの電源設計に深く関わるからです。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場がこれまでの見通しから強気のプラス成長へと上方修正された。2025年の製造装置売上額は前年比13.7%増の1330億ドルになりそうだという見通しをSEMIが発表した。2025年1月では8%成長、7月には7.4％成長と見ると久々の2桁成長を予想している。この勢いで、26年は1459億ドル、27年に1560億ドルとして成長路線を予測する。上方修正の主な要因はAI需要であり、これがしばらく続くと見ている。 [→続きを読む]
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
