2025年12月に最もよく読まれた記事は「フィジカルAIが動き出す」
先月でもある2025年12月に最もよく読まれた記事は、「フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入」であった。これは、日本の産業用ロボットメーカーであるファナックがNvidiaのメタバースプラットフォームであるOmniverseを利用し新工場の設計に活かすというニュースだが、Nvidiaとの協力を強め、いずれロボットにもAIを導入することは間違いない。 [→続きを読む]
先月でもある2025年12月に最もよく読まれた記事は、「フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入」であった。これは、日本の産業用ロボットメーカーであるファナックがNvidiaのメタバースプラットフォームであるOmniverseを利用し新工場の設計に活かすというニュースだが、Nvidiaとの協力を強め、いずれロボットにもAIを導入することは間違いない。 [→続きを読む]
Intelが2nmプロセスの相当するIntel 18A技術を使った、パソコン向けの新しいSoC「Core Ultra シリーズ3(コード名Panther Lake)」の実性能・電力効率をCES 2026で発表した。セミコンポータルでも2025年11月にPanther Lakeの設計値などを公表していた(参考資料1)。Intelはさまざまなパートナーと共に評価・改良を続け、その基本的な実際の性能について発表した。 [→続きを読む]
年末年始の世界のニュースを選びました。TSMCの中国工場に米国製半導体製造装置の輸入を米国政府が認可、ミシガン大学と自動車メーカーが強力し半導体製造を米国へ戻す、超低消費電力のエッジAIチップをスタートアップが10万個出荷、の3本です。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。2026年はAI発展の年になりそうです。 昨年12月の会員向けフリーウェビナーでは「2025年半導体産業の総括:AI時代の本格幕開け」(参考資料1)と題して、AI時代が始まったことを伝えた。年明け元日の日本経済新聞でも1面トップ記事は、AIネイティブたち(アルファ世代と呼ぶ)への思いを伝えている。CESでの話題もAI時代の幕開けである。しかし、AIブームの失速をリスクと捉える経営者もいるという。これこそ、リスクではないだろうか。 [→続きを読む]
新しい年、2026年を迎えたが、AI(人工知能)への期待からニューヨーク株式市場でも半導体関連株価が押し上げられて始まっている。半導体関連業界の2025年総括そして2026年の見方があらわされているが、ここでもAIに覆われてブームに乗った大幅な成長が見込まれる一方で、先行きに慎重な見方もあらわれている。昨年から持ち越される懸案が多く、AIブームによるメモリ半導体をはじめとする価格高騰があり、ほかにNvidia1強阻止に向けたIT大手の取り組み、中国の半導体自立化、そしてAI半導体の逼迫、と刻刻の推移に目が離せない状況が続いている。米中摩擦も、政治面のみならず半導体関連でも駆け引きの動きがこの年末年始に引き続き見られている。 [→続きを読む]
2025年も残りわずか、半導体関連の動きを振り返ってみる。AI関連需要が大きく引っ張って、2024年は後半に$50 billion台高水準の月間世界半導体販売高が続いて年間販売高が最高を更新したが、2025年は3月から販売高前月比増加が続くとともに、度を高めて10月には$70 billion台に達し、1-10月販売高累計がすでに2024年の年間販売高に並ぶ水準である。AIに非常に強く引っ張られる、従来とは大きく異なる様相を、2024年に続いて一層呈している市場模様である。NvidiaおよびTSMCが引っ張って、他のプレイヤーが追う構図も引き続いている。米国トランプ政権の関税、規制、中国の応酬など、地政学的リスク要因で揺れ動いたこの1年でもある。 [→続きを読む]
今日のニュースは、CadenceがUCIe規格に準拠したIPをTSMCN3Pプロセスでテープアウトした、2026年のメモリ市場は今年の倍増の4000億ドルへ、の2本です。チップレットの標準に準拠するIPが先端プロセスで入手できるようになると、チップレット実装の先端パッケージ市場が活性化します。また、メモリ市場は単価の値上がりと供給不足の問題が26年は顕在化し、メモリ売上は増えるという予測を市場調査会社が出しました。 [→続きを読む]
【概要】 2025年はこれまでの半導体産業とは違う動きが顕著になった年です。 半導体産業が大きく変わり始めました。世界的な企業の見方はAI時代の幕開けです。一時のブームやバブルではありません。もう一度、改めて整理します。 【日時】 2025年10月24日(水)10:00〜11:00 [→続きを読む]
今日のニュースは、1枚のシリコンウェーハから1個のチップしか取れないウェーハスケールLSIのAIチップを開発したCerebrusが米エネルギー省(DoE)とMoU(基本合意書)を結ぶ、です。AIを研究開発に活かし新しい科学的発見を促進しようという狙いがあります。 [→続きを読む]
今日のニュースは、3本採り上げます。CEA-LetiとSTが生体情報を連続モニタリングするパッチを共同開発、データセンターには92Mマイルの光ファイバ需要あり、インドの研究所が独自の64ビットデュアルコアプロセッサを開発、です。 [→続きを読む]