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AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏(図1)は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA(3DIC Advanced Manufacturing Alliance:先端製造アライアンス)を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]

熱いAI市況の渦中での、セミコン・台湾&インド、そしてiPhone 17発表

熱いAI市況の渦中での、セミコン・台湾&インド、そしてiPhone 17発表

AI(人工知能)需要が大きく引っ張って、半導体市場の先行きが従来の見方では見通しにくくなっているなか、半導体関連のイベントでの動きに注目している。世界に向けて先端半導体の製造をリードしている台湾、そしてこれから本格的な半導体製造国産化を図っていくインド、それぞれでのSEMICON Taiwan(9月10-12日)、そして2回目のSEMICON India(9月2-4日)である。AI半導体の展開に向けて、設計および製造、とりわけ後工程における対応が問われていく流れであり、それぞれの関連する動きが見られている。 アップルの新製品、iPhone 17が発表され、AI対応はじめいろいろな切り口からの見方&評価が続いている。AI視点が中心となる現時点ではある。 [→続きを読む]

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS(Compute Sub-Systems)プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→続きを読む]

Samsung、SK hynix、TSMCに対する米国製半導体製造装置輸出優遇措置撤回の影響は?

Samsung、SK hynix、TSMCに対する米国製半導体製造装置輸出優遇措置撤回の影響は?

米国政府は、8月末に韓SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor (Dalian)(SK hynixが完全買収の途中のIntel 大連NANDフラッシュメモリ工場)に対して、必要不可欠な半導体製造装置を自由に出荷することを認める措置である「認証エンドユーザー」(VEU)と呼ばれるプログラムにおける特例措置を撤回したと通知したが、9月初めには、台TSMCに対しても同様なVEU特例装置を撤回した(図1、参考資料12)。 [→続きを読む]

UWB通信のリアルタイム位置検出やレーダーで復活を狙うQorvo

UWB通信のリアルタイム位置検出やレーダーで復活を狙うQorvo

かつて超高速のデータレートを誇ったUWB(Ultra-Wide Band)通信が復活する兆しを見せている。UWBは中心周波数6GHzあるいは8GHzで周波数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを利用し、480Mbpsの高速通信する技術だったが、Wi-Fiの高速化に押され姿を見なくなった。しかし、高周波・高データレートの通信用途ではなく、位置検出やレーダー応用(図1)として再登場しそうなのだ。 [→続きを読む]

AIチップの設計請負業者として成長するBroadcom

AIチップの設計請負業者として成長するBroadcom

Nvidiaの次に時価総額の高い半導体企業としてBroadcomが注目されている。全企業の時価総額ランキングで8位であり、9位のTSMCよりも上位に来ている。そのBroadcomがChat GPTのような生成AIを生み出したOpenAIの半導体設計を請け負うらしいというニュースで先週は持ちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→続きを読む]

7月の半導体販売高、さらに増勢;米国対中規制強化、中国自立化台頭

7月の半導体販売高、さらに増勢;米国対中規制強化、中国自立化台頭

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、$62.1 billionと新たな大台に入って月次最高をまたも更新、前年比20.6%増、前月比3.6%増で、前月比は5ヶ月連続の増加である。 AI(人工知能)関連需要が引っ張るこの増勢が今後どう続くか、パソコン、スマホはじめ従来の応用分野の回復がどうあらわれていくか、いろいろ関連する動きを見渡しながらの今後への注目である。次に、米国政府が主要半導体メーカーの中国工場に対する半導体製造装置出荷の輸出優遇措置を撤回して、特に先端装置の入手が困難となる事態を、中国側が非難している。新たな摩擦の一方、中国では半導体の一層自立化に向けた動きが台頭している。 [→続きを読む]

Intelはトランプ大統領と結びついた企業と見られCPUが売れなくなる?

Intelはトランプ大統領と結びついた企業と見られCPUが売れなくなる?

Intelは、トランプ政権が自社株式の1割を取得することによって生じるリスクや現在開発中のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に大口顧客を獲得できない場合に開発・製造を中止する際のリスクを分析し、米国証券取引委員会(SEC)に報告していたので、ここに紹介しよう。 [→続きを読む]

半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる

半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる

工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]