カーエレクトロニクス

クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]

クルマをインテリジェントにする場合でも最終的には、アクチュエータを動かすモーターにつながる。そのためのパワートランジスタやICの市場としてもカーエレクトロニクス市場は大きい。ヘッドランプ/テールランプ用LEDドライバや電源IC、小型モータドライブIC、充電ICなどもパワーICも活躍する。パワー関係もいくつか拾ってみる。 [→続きを読む]

ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]

クルマの分散型コンピュータともいうべきECU（電子制御システム）は、企業内コンピュータと同様、減少する方向にありそうだ。これはBlackBerryの子会社であるBlackBerry Technology Solutionsが明らかにしたもの。Black Berryはスマートフォンで今でも存在感はあるものの、QNXを買収し、スマホ以外の分野へ伸ばしてきている。 [→続きを読む]

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]

東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV（電動車）へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]

NXP Semiconductorがクルマ用ECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保存するという考え方に基づく。従来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構造に変えていく。低コストで機能追加に対応できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→続きを読む]

東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]