セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

カーエレクトロニクス

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 次のページ »
|
ON SemiconductorはFairchild Semiconductorの買収を2016年9月19日に完了し、旧Fairchildの組織を含めた日本法人の位置づけを再構成した。このほどわずか2カ月強で、合併後の企業戦略を作り上げこのほどその新戦略を発表した。 [→続きを読む]
|
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
|
Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
|
米国のQualcommがオランダのNXP Semiconductorsを470億ドルで買収すると正式に発表した。共にプレスリリースで述べられているほか、10月28日と29日に連日、日本経済新聞が報じた。この買収は、ソフトバンクによるARM買収を超える過去最大の規模となる。 [→続きを読む]
|
クルマの自動運転に向け、IntelやQualcommらがクルマ用のプロセッサチップに力を入れるというニュースが続出した。さらにルネサスはクルマ用プロセッサチップの一つR-Carの開発ツールを発表、テストメーカーのアドバンテストは大学と組み自動運転車を試作、展示した。東芝も画像認識用のプロセッサ開発に乗り出した。 [→続きを読む]
|
先週9月29日、Wall Street Journalは、QualcommがNXP Semiconductorの買収を300億ドル以上の金額で検討していると報じた。ドイツの大手クルマ3社Audi、BMW、Daimlerが半導体大手Intel、Qualcomm、通信機器大手Ericsson、Nokia、華為技術と「5G Automotive Association」を設立した。クルマと通信、半導体はつながっている。 [→続きを読む]
|
クルマ、有機ELは、これからさらに成長する市場として注目を集めている。クルマの市場への参入が相次いでいる。有機ELはAppleがiPhone 8もしくは7S以降のスマートフォンに採用すると見られていることから、量産体制をにらんだ動きが活発化している。タブレット市場が今後、復活するという見通しをIDCが発表した。 [→続きを読む]
|
ルネサスエレクトロニクスが米国のアナログおよびミクストシグナルのIntersilを買収する交渉が最終段階に入った、と8月22日の日本経済新聞が報じた。ルネサスの社長兼CEOの呉文精氏が、製品がダブらない企業とM&Aを行う、と語っており(参考資料1)、もし買収先がIntersilならば、的を得た買収といえる。ただし、ルネサスは「本件は当社が発表したものではありません。当社は事業のさらなる成長に向け、本件を含めさまざまな可能性を検討していますが、現時点で決まった事実はありません」と述べている。 [→続きを読む]
|
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT(Internet of Things)デバイスを利用して生産性を上げる、安心・安全性を確保する、メンテナンスの作業性を上げる、などIT業務効率を一段と上げるイノベーションが間もなく浸透してくる。全てがクラウドにつながり仕事の効率は上がる反面、データが盗まれる危険性は高くなる。セキュリティの確保が重要テーマとして上がってきた。 [→続きを読む]
|
2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 次のページ »

月別アーカイブ