世界半導体ランク1位はSamsungが返り咲き〜ソニー健闘もベスト10圏外！〜
Gartner社の調べによれば（編集注1）、2024年の世界半導体市場は、18.1%も伸びて94兆円に達したという。いよいよ100兆円の大台が見えて来ており、2030年の200兆円突破も夢ではなくなったと言えよう。 [→続きを読む]
泉谷渉の視点
中国DeepSeekのもたらす意味〜Nvidiaチップ入手、日本でもAI企業は多い
中国のAI（人工知能）企業のDeepSeek新製品が発表され、世界中のサプライズを呼び込んでいる。何しろ今回発表したDeepSeekの新製品は600万ドル（約8億円）以下の費用でチャットGPT同等の性能を提供できることが、世界を驚かせたのである。 [→続きを読む]
半導体でインドの存在感が一気に高まる!〜タタ、タワー大型工場建設ラッシュ
世界最大の人口を誇るインドは中国を抜いて、14億4170万人に達している。人口大国であるばかりでなく、ここにきては中国をキャッチアップする勢いで半導体工場建設ラッシュの波が巻き起こってきたのだ。 [→続きを読む]
半導体パッケージの重要性が一気に高まる〜TEL、キヤノン、レゾナックに注目
「半導体の後工程に対する関心がいやがうえにも高まっている。材料関連においても、この動きは急速であり、住友化学、三菱ケミカル、旭化成などの動きに注目する必要がある。もちろん、後工程材料にめっぽう強いレゾナックについてはきっちりとウォッチした方が良いのだ。」 [→続きを読む]
AI半導体、24年に3〜4割成長の11兆円！〜SKのメモリなどにも恩恵
どこもかしこもAIの話題で持ちきりの昨今である。AIを活用したスマートファクトリに取り組む企業も増えており、やはり半導体がここでも主役になるのだ。 [→続きを読む]
半導体産業、パッケージング時代に!〜SKが米新工場、TSMCは日本に立地検討
半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。 [→続きを読む]
ルネサスはAIエッジを強化〜23年売上は1兆4697億円だが、8900億円の買収へ
ニッポン半導体の大手の一角であるルネサスエレクトロニクスをめぐる動きに目が離せなくなった。AIチップの開発に全力を挙げており、エッジに使える組込みマイコンを開発したのだ。そしてまた、いまや話題の超低消費電力のMRAMマイコンモジュールも開発したというのだからして、まことにもってサプライズといえよう。 [→続きを読む]
24年の半導体生産は前年比15%増の活況に〜AI搭載でスマホ、PCが再成長!
2024年の半導体市況については、さまざまな意見が取り沙汰されている。世界最大の半導体消費市場である中国経済の低迷、さらには新型コロナウイルスからの復興の遅れなどを理由にネガティブな見方をする人たちが多い。しかし超ポジティブの立場をとる筆者は決してそうは考えない。結論を先に言えば、2024年の世界半導体生産額は前年比15%増を達成すると見ており、90兆円の大台乗せも十分にあり得ると考えているのだ。 [→続きを読む]
2024年のキーワードはAI半導体!〜ニッポンの星、PFNに政府は200億円支援
2024年を迎えて、希望に満ちたキーワードは何かと考えてみる。それはやはり、何といってもAIのもたらす未来社会の本格的開幕しかない!と思えてならないのである。 [→続きを読む]
2nm以降のプロセスで世界バトル、日本も果敢に挑戦〜問題は消費電力の急増
世界の半導体プロセスは、ついに2nm以下という微細加工の分野でバトルが激化している。今や世界トップの技術水準を持ち、生産金額で実質上の世界チャンピオンであるTSMCはいち早く2nmプロセス開発に成功したと言われている。ちなみにTSMCの10月の売上額2432億台湾元（1元=4.68円）は、史上過去最高を記録しており、ついに半導体産業の一気上昇のムードが、いやがうえにも高まってきている。 [→続きを読む]
