Semiconductor Portal

週間ニュース分析

» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

TSMCの2024年第1四半期に見る半導体市況の回復

半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期(1〜3月期)の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA(米半導体工業会)の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。 [→続きを読む]

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]

台湾大地震、TSMCの回復力は高そう、震度5の新竹でも80%以上復旧

台湾大地震、TSMCの回復力は高そう、震度5の新竹でも80%以上復旧

4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力(Resilience)が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]

半導体製造の本格回復期25年度に合わせ、工場新設が相次ぐ

半導体製造の本格回復期25年度に合わせ、工場新設が相次ぐ

工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導体後工程工場を完成させ、京セラは鹿児島と長崎に工場を増設する。韓国のSK Hynixは米国に工場を建設すると報じられた。三菱ケミカルグループはドイツの事業拠点で半導体用の精密洗浄能力を5割拡大した。研究開発フェーズではキオクシアが研究所を再編、大日本印刷は2nmのフォトマスク製造プロセス開発に着手した。 [→続きを読む]

Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場

Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場

米バイデン政権はIntelに対して85億ドル(1.3兆円)の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]

先端パッケージング技術開発の鍵を握るのは人材、つくばのTSMCが言及

先端パッケージング技術開発の鍵を握るのは人材、つくばのTSMCが言及

前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)の狙いはチップレット。 [→続きを読む]

1月の世界半導体販売額、季節要因で下がっているものの回復は着実に進む

1月の世界半導体販売額、季節要因で下がっているものの回復は着実に進む

2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA(米半導体工業会)が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »