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週間ニュース分析

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IoTやAIで企業同士の提携が目立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する技術であることに加え、企業同士も互いに組むことで技術を補完しあう。自前でクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可視化したり、さらにフィードフォワード制御したりするのは難しくなっており、共同開発は当たり前になりつつある。 [→続きを読む]
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英Arm社の中国現地法人Arm Technology China社の株式の51%を7億7520万ドルで売却するとソフトバンクグループが発表した。先週は、DRAMの単価や、NANDフラッシュを搭載したSSDの価格が下がっている、というニュースも流れた。また、中国当局がDRAMの上位3社を独禁法違反の疑いで調査すると5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
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先週は東京エレクトロンの決算報告があり、半導体製造装置メーカーの好調さが浮き彫りとなった。同社を含む半導体・ディスプレイパネル製造装置大手7社の設備投資額が4割増える見通しだ、と5月30日の日本経済新聞が報じた。一方で、中国の紫光集団は今後10年で1000億ドル(約11兆円)を半導体に投資することを6月1日の日経が伝えた。 [→続きを読む]
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Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP(Neural Network Processor)」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。 [→続きを読む]
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東芝メモリの売却先である「日米韓連合」がようやく決着した。5月17日に東芝は、連結対象の子会社である東芝メモリを、Bain Capital Private Equityを軸とするPangea社に譲渡することを目指してきたが、残っていた一部競争法当局の承認を取得した、と発表した。この当局とは中国政府のこと。譲渡完了の事務手続きを経て6月1日に譲渡を完了する予定だという。 [→続きを読む]
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IoT・AI(人工知能)・5G・クラウドというITの4大トレンドに沿った企業活動が続いている。いずれも1社だけでは設計・製造・販売・サポート・ビジネスモデルなどすべてをカバーできないため、エコシステムを形成するためのコンソーシアムやコラボが盛んになっている。いくつかの事例、必要な部品技術などを紹介しよう。 [→続きを読む]
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昨日までのゴールデンウィークの間大きなニュースがない中、日本の研究開発を巡るあり方についての解説記事が目についた。5月3日の日本経済新聞は日本企業の研究開発費の伸びが海外企業に劣っている、と伝えた。6日には日経の科学技術の競争力が低下していると感じる研究者が多いことをアンケート調査で明らかにした。 [→続きを読む]
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半導体メモリは、次々と新しい用途を見つけ成長してきたが、この勢いは衰えていない。NANDフラッシュは金融市場に活路を見つけ、DRAMはAI市場を見つけた。韓国SK Hynixはこの1〜3月期に最高益を達成、Micronは都内に開発拠点をオープンさせた。 [→続きを読む]
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Microsoft、中国のアリババが半導体チップの開発に乗り出し、米中貿易戦争の余波が半導体にもやってきている。Microsoftは、セキュリティ回路を搭載したSoCを自社開発し、アリババはCPUコアの開発会社中国C-Sky Microsystemsを買収する。中国当局の出方次第で、東芝メモリの行方やQualcommのNXP Semiconductor買収が不透明になってきた。 [→続きを読む]
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半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル(約6兆円)と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。 [→続きを読む]
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