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週間ニュース分析

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前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
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2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA(米半導体工業会)が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]
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AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
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先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期(2023年11月〜24年1月期)の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
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再び設備投資、研究投資が活発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設備投資に7290億円を投じると発表した。福岡県でも半導体研究に2億8300万円を予算化し、レゾナックは半導体・電子材料に注力することを宣言した。日本政策投資銀行も1500億円を集中投資する。ソニーの2023年10〜12月期決算が報告され、半導体部門は21%成長を示した。 [→続きを読む]
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先週も2023年10〜12月期の決算発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東京エレクトロンなどから発表があった。自動車・産業向けについてルネサスとInfineonが対照的な結果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonが大きく落ち込んだ。キオクシアは赤字だったが、回復の兆しが見えてきた。また東京エレクトロンも明るさを見せてきた。 [→続きを読む]
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先週、2023年第4四半期(4Q)におけるSamsungの決算発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が明らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに黒字に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ赤字のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、生成AI向けに需要の回復が早い。NANDの回復は遅れているようだ。 [→続きを読む]
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先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]
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1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期(10〜12月期)の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]
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先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演(図1)はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
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