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週間ニュース分析

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8月4日にSPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2022年後半から1年はどうなるか」を開催、パソコンやスマホ用半導体は過剰気味、車載用や産業用はまだ不足気味、という現状をお伝えした。後半はこれまでの成長1本とは違い下降気味も見えてくる。しかし、さらにその先の次のピークを目指す動きも出てきている。半導体関連企業の投資が目立つ。 [→続きを読む]
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日米両政府が次世代半導体の量産に向けた共同研究を始めることが経済版2+2の話し合いで決まった。米国政府の強力な要請で、日本が政府レベルで半導体に力を入れることが一歩進んだ。国内に2nmプロセスノードを開発する研究所を作る。米国では527億ドルの補助金を投じる法案がやっと両議会を通過した。米国の後押しで日本が半導体に目覚めたことは望ましい。 [→続きを読む]
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半導体産業は直近ではメモリの下落による一時的な景気減速が懸念されるが、中長期的には成長産業であることには変わりはない。東京エレクトロンは夏の賞与を平均30万円上積みすると日経が報じた。半導体産業での人材確保は熾烈を極めている。これまで斜陽産業と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→続きを読む]
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半導体景気を占うメモリ価格の下落が続き、やや黄色から赤信号に変わったが、ロジックの短期的な未来を占う台湾TSMCの決算が発表された。短期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは製品の値上げを発表、シリコンサイクルの底にきても、その次を狙う動きも活発だ。 [→続きを読む]
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先端半導体を使うスマートフォンやコンピュータ分野では、需要にややブレーキがかかってきたが、それ以外では依然として半導体不足が続いている。供給不足では、サプライチェーンにあるボトルネックを解消する動きが見られた。大陽日酸は希ガスを倍増、UBEは硝酸を増産する。半導体は、一時的に落ち込むとしても3年〜5年後の中長期的には成長続く。 [→続きを読む]
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この週末はKDDIの通信障害のニュースであふれた。一体何が起きていたのか、日本経済新聞をはじめいくつかのメディアから見えてくるものは、デジタル社会のインフラの重要性だった。またシミュレーション検証がまだ危ういこともわかった。米国ではIntelが巻き返すという記事が目立った。GPUを開発、ゲーム機市場にも乗り出すことを期待している。 [→続きを読む]
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台湾TSMCの日本法人「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」(図1)は産業技術総合研究所のクリーンルーム内に施設を建設してきたが、このほど開所式を行った。3DICのパッケージング技術を開発する。6月27日の日本経済新聞は熊本県菊陽町に建設中のTSMCの前工程工場の様子を伝えた。東北経済産業局は半導体研究組織を立ち上げた。 [→続きを読む]
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政府は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体工場の計画を認定、補助金を最大4760億円支給する、と6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導体の開発に取り組むという政府の方針を日経が報じている。政府が経済安全保障という言葉を使うのは、15日の日刊工業新聞によると米国の意志のようだ。 [→続きを読む]
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台湾で総額16兆円に及ぶ巨額の投資ラッシュが起きている。日本経済新聞の調べでは台湾全土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広島工場でも1βnmのDRAMの量産を今年末までに始める。パワー半導体ではロームが2026年3月期までに最大1700億円をSiCデバイスに投資する。パワー半導体を使う電気自動車や再エネ設備の応用拡大を受けたもの。 [→続きを読む]
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IoTがDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本技術として年率20%で着実に成長している間に、エネルギーの効率化を目指すグリーントランスフォーメーション(GX)も着実に始まっている。ここでは半導体とバッテリが基本技術となる。トヨタが家庭用電池事業に参入、米スタートアップが安価な材料で低価格電池の開発、パナソニックが大増産、日立が送電線の点検監視サービス開始、といった動きが目立つ。 [→続きを読む]
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