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週間ニュース分析

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TSMCが3nmへの投資金額が200億ドルを超えるとしながらも、投資への意欲を見せる一方、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性能サーバを発表、さらにQualcommとBroadcomの敵対的買収の行方を含むファブレスの活発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導体産業の動きは早い。 [→続きを読む]
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自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]
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AIを利用してIoTシステムのデータを解析する事例や製品が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那珂工場での実績に基づく製品を提供し、ユーザーである明電舎は半導体装置からの異常を判断するAIエッジコントローラを発売、東京エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判断する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→続きを読む]
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ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]
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1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]
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半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
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東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV(電動車)へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]
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NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]
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スピーカーに話しかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも上陸する。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に米国で定着している「Amazon Echo」の日本語版が年内に発売される。LINEも「Wave」を国内市場に投入している。さらにAIを使った材料開発、自動運転などの応用も活発だ。 [→続きを読む]
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世界トップのファウンドリサービス企業、台湾のTSMCの創始者であり、取締役会会長でもあるMorris Chang氏が2018年6月に引退すると10月6日に表明した。今後はTSMCの経営から完全に手を引き、自分と家族のために時間を費やすとしている。Chang氏は、Forbs誌が選んだ、世界で最も影響力のあるビジネスリーダー100人のうちの一人に先月選ばれたばかりだった。 [→続きを読む]
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