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株主ニュース

セミコンポータル株主企業が発信するニュース

2024年

11月26日: ソニーセミコンダクタソリューションズとNEC、両社の最先端技術を活用した顔認証ソリューションの戦略的協業を開始
11月26日: 東京精密　サプライヤー説明会を古殿工場にて開催
11月26日: 三菱電機: 世界最高クラスの出力を持つ小型サブナノ秒パルス深紫外レーザー装置を開発
11月26日: ルネサス: RZファミリを拡充し、9軸のモータ制御、産業イーサネット、Linuxアプリケーションを1チップで実現する、ハイエンドMPU「RZ/T2H」を発売
11月26日: ローム: ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
11月25日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
11月25日: 東芝マテリアル株式会社の企業価値向上に向けた施策の実行について
11月25日: 東芝: 米原湖東蓄電所の建設プロジェクト受注について
11月25日: TOPPAN、LIMEXを用いた化粧シートを開発
11月25日: 三菱電機: スタンレー電気、三菱電機モビリティが次世代車両用ランプシステム事業に関する合弁会社設立に基本合意
11月22日: アプライドマテリアルズ　OLEDディスプレイをタブレット、PC、テレビに搭載可能にするブレークスルー技術を発表
11月22日: アプライドマテリアルズ　エネルギー効率に優れたコンピューティングのサミットで先進パッケージング新コラボレーションモデルを発表
11月22日: DNP: DNPとSoELaと近畿大学　産学連携で子どもたちが琵琶湖周辺の環境課題を学べるカードゲームを制作
11月22日: 東芝: 超伝導量子コンピュータに利用される東芝提案の素子「ダブルトランズモンカプラ」で世界トップレベルの2量子ビットゲート性能を達成
11月21日: 荏原: 東京証券取引所が公表した「資本コストや株価を意識した経営」（2024年11月改訂版）に掲載
11月21日: 荏原: 室蘭の小学校児童に向け「ポンプの仕組み」の出前授業を実施
11月21日: 東芝エレベータ、中国における美的集団とのパートナーシップ形成について
11月21日: 東芝: 筑波大学・S'UIMIN・東芝が睡眠に関する共同研究を開始
11月21日: 東芝: 能勢電鉄の全駅で、クレジットカードやデビットカード等のタッチ決済による乗車サービスを開始します
11月21日: 三菱電機: プラスチックリサイクルの効率化が可能なマイクロ波加熱の新たな制御技術を開発
11月21日: ロームのSoC向けPMICが、総合半導体ファブレスメーカーTelechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに採用
11月20日: 荏原: 日経サステナブル総合調査スマートワーク経営編（2024年度）において星4に認定
11月20日: TEL: SEMICON JAPAN 2024
11月20日: TOPPANホールディングス、高性能で小型化・低消費電力化を実現した 3D ToFセンサを開発
11月20日: 三菱電機: パワーデバイス製作所福岡地区に新工場棟を建設
11月20日: ルネサス: 第2世代DDR5サーバ用MRDIMM向けに、業界初のトータルなメモリインタフェースチップセットを発表
11月20日: ローム: 2025年3月期上半期決算説明会動画を掲載
11月19日: アドバンテスト: V93000 EXA Scaleの新パワー・マルチプレクサ・カード「PMUX02 Power MUX」を発表
11月19日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 高速処理と多画素を両立するグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサーを産機向けに商品化
11月19日: TEL: 70th Annual IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2024)
11月19日: 東芝レビュー最新号『共生社会を支える5Gインフラソリューション』を公開しました
11月19日: 東芝: 220万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　10月、全国・地方別の納豆売れ筋ランキング　全国1位はたまご醤油たれの極小粒納豆、地方別1位は地方ならではの納豆も！
11月19日: ローム: ダウンサイジングを実現する新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発
11月18日: アドバンテスト: 高周波・広帯域RFデバイス向けにV93000 EXA Scaleの新RFテスト・カード「Wave Scale RF20ex」を発表
11月18日: 荏原: 2024年12月期(160期)　第3四半期決算説明会資料（質疑応答）
11月18日: 荏原: 2024年12月期(160期)　第3四半期決算説明会資料（スクリプト）
11月18日: DNP: 第72回全国博物館大会に出展
11月18日: 東芝: 教育管理・eラーニングソリューション「Generalist/LM」の「コンテンツ作成支援機能」にマイクロソフトの生成AIサービスを活用した「テキスト作成支援機能」を追加
11月18日: TOPPANホールディングス、アカデミア・医療機関向け医療情報分析ツールを開発
11月15日: アプライドマテリアルズ　2024年度第4四半期および通年の決算を発表
11月15日: 荏原: 2024年12月期第3四半期決算説明会動画
11月15日: 荏原: 「PRIDE指標2024」において「シルバー」認定を初獲得
11月15日: TEL: 「PRIDE指標2024」ゴールド認定取得
11月15日: TOPPAＮホールディングス・大阪大学・がん研究会がん微小環境を体外で再現する3D細胞培養技術に関する論文が国際科学誌「Acta Biomaterialia」に掲載
11月15日: TOPPAN、自治体BPO事業のDXを進化させる審査支援システムを開発
11月15日: 三菱電機: 「PRIDE指標2024」において最高評価の「ゴールド」を3年連続で受賞
11月15日: 三菱電機: 三菱UFJ銀行、衛星データサービス企画、GHGSat Inc.の3社と衛星データを利用した温室効果ガス排出量の可視化に関するパートナーシップ契約を締結
11月15日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
11月14日: 荏原: 2024年12月期(160期)　第3四半期決算説明会資料
11月14日: 荏原: 2024年12月期第3四半期決算短信
11月14日: DNP: 「PRIDE指標」の最高位「ゴールド」を4年連続で受賞
11月14日: DNP: 2025年3月期第2四半期決算説明会動画を公開しました。
11月14日: DNP: 愛知県から「あいち生物多様性優良認証企業」の認証を取得
11月14日: 東芝インフラシステムズ株式会社の当社への統合について
11月14日: 東芝: 2024年度上期決算について
11月14日: TOPPAN、「Wellness Tokyo 2024」に初出展
11月14日: 三菱電機: 世界初、水を主成分とする世界最高の蓄熱密度をもつ蓄熱材を開発
11月14日: ローム: 2025年3月期上半期決算説明会Q&Aを掲載
11月13日: アドバンテスト: 「群馬ビオトープフォーラム」に参加
11月13日: 荏原: 名古屋市春日井浄水場の新設工事を受注
11月13日: DNP: 企業向けプロフィール写真収集サービスの提供を開始
11月13日: DNP: 2025年3月期第2四半期（中間期）　機関投資家・アナリスト向け決算説明会プレゼンテーション資料を掲載しました。
11月13日: 東芝: 岩石蓄熱およびエネルギーマネジメント技術を用いたプラントの技術実証を推進するための連携に基本合意
11月13日: 三菱電機: DX・IT戦略の推進に向けた新会社設立について
11月13日: 三菱電機: Cartken自動配送ロボットによる大阪でのUber Eatsデリバリーサービスを開始
11月13日: ルネサス: 第5世代R-Carの第一弾、3nmプロセス採用の車載用マルチドメインSoC「R-Car X5H」を発表
11月12日: 荏原: 金融庁が公表した「記述情報の開示の好事例集2024」（サステナビリティに関する考え方及び取組の開示）に掲載
11月12日: サムスン: Galaxy AI、2024年末までに20カ国語対応へ
11月12日: TEL: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ
11月12日: TEL: 剰余金の配当（2025年3月期中間配当）に関するお知らせ
11月12日: TEL: 2025年3月期第2四半期決算発表
11月12日: 東京精密: グループ会社のホームページ改ざんに関するお詫びとご報告
11月12日: 東芝: 車載トラクションインバーター向け、低オン抵抗と高信頼性を実現した1200V耐圧SiC MOSFETのベアダイのテストサンプル出荷について
11月12日: 東芝: 当社が徳島津田バイオマス発電所に納入した運転高度化システムの運用が開始
11月12日: 三菱電機: パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
11月12日: ルネサス: アナログ混載プログラマブルIC製品群「AnalogPAK」を拡充し、14ビットSAR A/Dコンバータ搭載の低消費電力デバイスを発売
11月12日: ローム: 独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
11月11日: アドバンテスト: 「SEMICON Europa 2024」に出展
11月11日: 荏原: 第11回EOIシンポジウム「Society5.0を実現する荏原の取組みとその課題」を開催
11月11日: 荏原: 生成AIを活用した新プラットフォーム「EBARA AI Chat」を独自開発し、全社チャットボットに採用
11月11日: DNP: 2025年3月期第2四半期（中間期）決算短信を掲載しました。
11月11日: DNP: 内閣官房の「水循環企業登録・認証制度」の「水循環ACTIVE企業」に認証
11月11日: 東芝: 「SATLYS 映像解析AI」の人物/物体検出・追跡など４種のAIモデルがNVIDIA Jetsonに対応
11月11日: 三菱電機: エレベーターが「自律搬送ロボットの動作状況を「音声」と「光」で案内することで利用者の状況判断をサポート
11月11日: ルネサス、ニデックと共同でEV向けのE-Axleとして世界トップクラスの機能統合を実現した「8-in-1」のPoCを開発
11月8日: 荏原の航空宇宙分野の事業化へ一歩前進！ロケットエンジン用電動ターボポンプの極低温流体試験に成功
11月8日: 荏原: 内閣官房水循環政策本部事務局が定める「水循環ACTIVE企業」認証を取得
11月8日: サムスン: 最新スマートウォッチ「Galaxy Watch Ultra」元プロサッカー選手鈴木啓太起用Web動画＆屋外広告本日より順次公開
11月8日: DNP: IP（知的財産）を活用した本格的ゴルフブランド「FUN’S GOLF」を立ち上げ
11月8日: 三菱電機: 「統合報告書2024」公開のお知らせ
11月7日: 荏原: 「第7回先端科学材料・素材総合展」に出展
11月7日: DNP: 入院中の子どもたちを支援するチャリティーイベント「サンタパレード東京／大阪2024」に協賛
11月7日: DNP: メタバースを活用した「秋葉原国際映画祭2024」で東京都の魅力を発信
11月7日: DNPが開発した「メタバース空間を利用したラーニングシステム」が「プラチナチャレンジング賞」を受賞
11月7日: 東芝: レシート印字名に基づきJANコードがない商品をAIで自動分類する技術を開発
11月7日: HP: GIGAスクール構想第二期向け端末のラインアップを拡充
11月7日: 三菱電機: UI開発の効率化と品質向上を実現する「Serendie Design System」を提供開始
11月7日: ローム: 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献
11月7日: ローム: 2024年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債の取得に係る交付財産の決定及び消却に関するお知らせ
11月7日: ローム: 業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ及び業績予想の修正に関するお知らせ
11月7日: ローム: 2025年3月期第2四半期業績関連資料を掲載
11月6日: 荏原: 第17回川崎国際環境技術展に出展
11月6日: 東芝: RECAIUS音声合成ミドルウェア「ToSpeak」のハイエンド機器向けラインアップを強化
11月6日: 東芝: リチウムイオン電池の酸化物負極を低コスト・低環境負荷でリサイクルする手法を開発
11月6日: TOPPANエッジ、「アミューズメントエキスポ 2024」に出展
11月6日: 三菱電機: 経済産業省「ロボットフレンドリーな環境構築支援事業」に関連した研究開発プロジェクトに参画
11月6日: 三菱電機: 「2025年日本国際博覧会（大阪・関西万博）」協賛のお知らせ
11月6日: 三菱電機: Cartken 自動配送ロボットによる東京・晴海周辺での商品配送サービス運用を開始
11月6日: ルネサス: ルネサスがリーダーシップチームのさらなる変更を発表
11月5日: 荏原: 中国最大級の展示会「第7回中国国際輸入博覧会」に初出展
11月5日: TEL: SEMICON Europa 2024
11月5日: 東京精密: 半期報告書-第102期(2024/04/01-2025/03/31)
11月5日: 東芝: 水循環企業登録・認証制度「水循環ACTIVE企業」に認証
11月5日: 東芝: 発電事業者向けクラウドサービス「PV統合管理サービス」を提供開始
11月5日: 東芝: トリニダード・トバゴでの浄水処理プロジェクトの受注について
11月5日: TOPPANエッジとデンソーウェーブ、QRコードを活用した「外部事業者入退システム」を提供開始
11月5日: ルネサス: RAファミリを拡充し、高性能なArm Cortex-M85プロセッサを搭載したエントリーラインマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売
11月4日: 東京精密: 2024年度第2四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
11月1日: 荏原: ウルグアイのポンプ販売会社「Asanvil S.A.」を買収
11月1日: DNP: 「AWS Japan 生成 AI ハッカソン」で優勝
11月1日: DNP: 「ゆるバース 2024 in 能登〜We Are のとAlone〜」に後援し能登の復旧・復興を支援
11月1日: 東京精密: 2024年度(2025年3月期) 第2四半期決算説明会 (ノート付)
11月1日: 東京精密: 2025年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
11月1日: 東京精密: 業績予想の修正並びに剰余金の配当及び期末配当予想の修正に関するお知らせ
11月1日: 東京精密: 2024年度(2025年3月期) 第2四半期決算説明会
11月1日: 東京精密: 第32回日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」に出展
11月1日: 東京精密: Accretech Malysia sdn. Bhd.にMeleka Ofiiceを新規開設
11月1日: 東芝: 経済産業省の「令和6年度産業標準化事業表彰」を受賞
11月1日: 東芝: セミコン・ジャパン 2024 出展のご案内
11月1日: 東芝: Inter BEE 2024への出展について
11月1日: TOPPAN: 第16回TOPPANチャリティーコンサート開催　東亮汰さんと五十嵐薫子さんの共演が 2025年1月31日(金)に決定
11月1日: ロームミュージックファンデーション設立30周年記念プロジェクト第6弾！名古屋公演

10月31日: DNP: 複合プラスチック廃材の再資源化と活用で株式会社esaと資本業務提携
10月31日: 東京精密: 統合報告書2024発行のお知らせ
10月31日: 東京精密: サステナビリティページ更新のお知らせ
10月31日: 東芝: バンコクで電動バイクタクシーのドライバー向けバッテリーサブスクリプションサービスの実証実験を開始
10月31日: 東芝: 電子レシートサービス「スマートレシート®」10周年記念　「日本全国の食を味わう！スマートレシートグルメラリー」を開催！
10月31日: 東芝: さまざまな車載アプリケーションの3相ブラシレスDCモーターに対応するゲートドライバーICのサンプル提供開始について
10月31日: 三菱電機: （開示事項の変更）三菱電機モビリティ、アイシンの次世代電動化事業関連製品の開発に関する業務提携契約を締結
10月31日: 三菱電機: 2025年3月期第2四半期連結決算
10月31日: 三菱電機: 剰余金の配当（中間配当）および期末配当予想の修正に関するお知らせ
10月31日: ルネサス: 2024年12月期第3四半期決算概要
10月31日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
10月31日: ルネサス: ルネサスが戦略的成長の実現に向け、リーダーシップチームの変更を発表
10月31日: ローム: ローム独自のHDモノラルモードを搭載！ハイレゾ音源再生に適したMUS-ICシリーズのオーディオDACチップ第2世代品を開発
10月30日: アドバンテスト: 「2024年度第2四半期　決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
10月30日: アドバンテスト: 2025年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔IFRS〕(連結)
10月30日: アドバンテスト: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ
10月30日: アドバンテスト: 剰余金の配当（中間配当）に関するお知らせ
10月30日: アドバンテスト: 半導体テストの国際学会「International Test Conference（ITC）2024」に出展
10月30日: サムスン: 話題の最新折りたたみAIフォン「Galaxy Z Flip6」Web CM 第3弾を本日10月30日より公開パリオリンピック入賞で大注目の白井空良選手が出演
10月30日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
10月30日: 東芝: 栃木県企業局へのSaaS型水力運転監視制御システムの提供について
10月30日: 東芝: 橋梁床版内部の健全度評価技術において、車両の重量・速度や橋梁の構造によらず統一基準で評価する手法を確立
10月30日: TOPPANホールディングス、ベルギーのIoTソリューション会社を買収
10月30日: TOPPAN、自治体向けメタバースサービス「メタパ for自治体」の提供開始
10月30日: HPワークリレーションシップ・インデックス2024を公開
10月30日: 三菱電機: 三菱電機　米国と日本における電力エネルギーシステム事業の生産体制を強化
10月30日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式処分の払込完了見込み及び一部失権に関するお知らせ
10月30日: ローム: 最新のパワーデバイスカタログを掲載
10月29日: アドバンテスト: Forbes JAPAN『「新・いい会社」100』ステークホルダー資本主義ランキングにて第3位を獲得
10月29日: 三菱電機: 令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞
10月28日: 荏原環境プラントごみ焼却炉の連続操炉無介入実証運転50日超を達成
10月28日: 荏原: 「エバラ時報 No.268」を掲載いたしました
10月28日: DNP: 「SOCIAL INNOVATION WEEK 2024」にてXRでの新たなアート鑑賞体験を提供
10月28日: 東芝: 少ない計算量で高精度に人物の行動を認識する「ハイブリッド行動認識AI」を開発
10月28日: 東芝: 「IEC1906賞」の受賞について
10月28日: 東芝: AI搭載の中小企業向けリスキリング・プラットフォーム「Generalist e-University」を提供開始
10月25日: アドバンテストが2024年度「ポーター賞」を受賞
10月25日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー（ggg）で「日本のアートディレクション展2024」を11/1～11/30に開催
10月25日: 東芝: 東京海上日動の保険契約者向けに降雹予測情報の提供を開始
10月25日: TOPPANホールディングスとTOPPAN Next、政府系IDソリューション企業の市民ID事業部門を買収
10月25日: TOPPANホールディングス、バイオエコノミーの構築に向けてちとせグループと協業
10月25日: HP、業界初のインテリジェントなプリンティング体験「HP Print AI」を発表
10月24日: 荏原: 北海道札幌市手稲中継ポンプ場　雨水ポンプ用エンジン、減速機の更新工事を受注
10月24日: 東芝: 小型パッケージを採用した車載400Vバッテリーシステム対応の阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について
10月24日: 東芝: インドネシアの地熱発電所向け発電設備を受注
10月24日: 三菱電機: 100°×73°の広画角化を実現した80×60画素赤外線センサー「MelDIR」発売
10月24日: ルネサス、インテルと共同で新Intel Core Ultra 200Vシリーズプロセッサ向け高性能パワーマネジメントソリューションを開発
10月23日: DNP: 東京都品川区の不登校の児童・生徒へオンライン授業を開始
10月23日: TEL: 電子デバイスフォーラム京都
10月23日: 東芝: 企業向け保険商品のノーコードによる保険募集管理システム構築で業務効率向上を実現
10月23日: 東芝デジタルソリューションズとSmartHRが協業を開始
10月23日: TOPPANグループ、「ひろしまIT総合展2024」に出展
10月23日: TOPPAN: TOPPAN、レンジ調理後そのまま皿として使用可能な新型パウチを開発
10月23日: 三菱電機: 高精度な配筋検査を実現する「AIを用いた配筋検査装置」が令和6年度東北地方発明表彰「特許庁長官賞」を受賞
10月23日: ロームのEcoSiCがコーセル株式会社の3.5kW出力AC-DC電源ユニット「HFA／HCAシリーズ」に採用
10月22日: アドバンテスト: ビオトープのプロモーション動画を制作しました。ビオトープの四季を美しい映像でお楽しみください。
10月22日: 荏原: ペンシルベニア州経済開発局長官との意見交換会を実施
10月22日: DNPの鑑賞システム「みどころキューブMR型」の実証実験を北秋田市で開始
10月22日: DNP: ケミカルリサイクルPETを用いた透明蒸着フィルムを開発
10月22日: TOPPAN: 店頭回収した冷凍食品包装（フィルム）をリサイクルする実証実験を開始
10月22日: HP: SUBARUコンセプトカーの部品製造にHP 3Dプリンティングソリューションを採用
10月22日: 三菱電機: 米国発のスタートアップFormic Technologies Inc.へ出資
10月22日: ルネサス: RXファミリを拡充し、高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコンRX261/RX260グループを発売
10月21日: DNP: 植物由来のフィルムの使用でCO2排出量を13%削減したバッグインボックスを開発
10月21日: DNP: 第4回「サステナブルマテリアル展」に出展
10月21日: 東芝: 300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟にオンサイトPPAモデルを導入
10月21日: 三菱電機: コグニティブリサーチラボと「認知領域における意思決定支援システム」の共同事業推進に向けた覚書を締結
10月21日: 三菱電機: SBOMなどの可視化データ活用知見を共創「セキュリティ透明性確保に向けた可視化データ活用～脆弱性管理編～」をセキュリティ・トランスペアレンシー・コンソーシアムが公表
10月18日: アドバンテスト: 「統合報告書2024」を公開しました
10月18日: 荏原: 第56回管工機材・設備総合展に出展
10月18日: DNP: デジタルアイデンティティの経済圏構築に向けたコンソーシアム設立に向けて合意
10月18日: TOPPAN、水性フレキソ印刷と新ノンソルベントラミネートを組み合わせたレトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージを開発
10月18日: 三菱電機: 「第73回電機工業技術功績者表彰」にて優良賞を受賞
10月17日: DNP: 酸性・アルカリ性など刺激の強い内容物に対応した紙容器を開発
10月17日: 東芝: 〈事後レポート〉電子レシートを活用した周遊型謎解きゲームを実施
10月17日: 東芝: 「2024年度グッドデザイン賞」の受賞について
10月17日: 東芝: 物流現場において、複数の吸着パッドを持つロボットハンドが正確かつ高速に対象物を掴む位置や掴み方を計算するAIを開発
10月17日: TOPPAN、「Archi Future 2024」へ出展
10月17日: TOPPAN、「蒸できスマデリバッグ」に２品種をラインアップ追加
10月17日: ローム: 音楽文化の普及と発展に尽力した佐藤研一郎の意志を紡ぐ特別公演に伊藤恵が出演「Ken Sato Memorial Concert Vol.4」の開催決定
10月16日: DNPグループサステナビリティ説明会 2024 動画を公開しました。
10月16日: DNP: 印刷業界初　サステナビリティ・リンク・ファイナンスフレームワークを策定
10月16日: DNP: 先端技術を体験できる「スマートシティフェスタ」に日本Xreal社と出展
10月16日: DNPグループサステナビリティ説明会 2024 プレゼンテーション資料を掲載しました。
10月16日: DNP: 紙の使用で環境に配慮し開封後そのまま喫食できる電子レンジパウチを開発
10月16日: 東芝: エアバスと東芝、超電導技術の研究で提携
10月16日: 東芝: COP29の「ジャパン・パビリオンバーチャル展示」への出展について
10月16日: 東芝: 「Meister Apps 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を開始
10月16日: TOPPANホールディングス、欧州最大規模の水素に関する展示会「Hydrogen Technology Expo Europe 2024」に初出展
10月16日: TOPPAN、パッケージ裏面最適化サービス「Re:meaning」の提供開始
10月16日: 三菱電機: 「快適空間エレベーター」が「2024年度グッドデザイン賞」を受賞
10月16日: ルネサス: 産業分野で普及が進む通信規格IO-Link対応の4チャネルマスタICとセンサシグナルコンディショナを発売
10月15日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、世界遺産バイヨン寺院を完全再現したVRを上演
10月11日: アドバンテスト: テクニカルセミナー2024開催のご案内
10月11日: 荏原: EBARA IR Day 2024 を開催
10月11日: サムスン: KDDI、仮想化RANによるオープンRANの日本展開に Samsungを選定
10月11日: DNP: AIを活用して新店舗の宣伝予算の配分を最適化するサービスを開発
10月11日: 東京精密: 世界最高クラスの測定精度を有する三次元座標測定機「ZEISS XENOS」保証精度向上のお知らせ
10月11日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
10月10日: 荏原: 日本証券アナリスト協会「証券アナリストによるディスクロージャー優良企業選定」機械部門の第1位を初受賞
10月10日: 荏原: アジア最大級の総合水素イベントCONNECTING GREEN HYDROGEN JAPAN 2024に出展
10月10日: サムスン: ブランド価値1008億ドルで5年連続「グローバルブランドベスト5」にランクイン
10月10日: DNP: 文化施設「市谷の杜本と活字館」で企画展「ようこそ魅惑の書籍用紙の世界」を開催
10月10日: TOPPAN、樹脂サッシ向けの高耐候塩ビ化粧シートを開発
10月10日: TOPPANデジタル、「CEATEC 2024」に出展
10月10日: TOPPAN: 軟包材フィルムを水平リサイクルしたパウチを開発
10月10日: HP: ショートムービーのご紹介お客様に安心と信頼を届けて25年、日本HPがPCの東京生産で実現する高品質・5営業日納品
10月10日: 三菱電機: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
10月9日: 荏原製作所が「住宅における水害対応マニュアル」を制作・公開
10月9日: DNP: CO2排出量削減に貢献するバイオマス度50%のポリエチレンフィルムパッケージを提供開始
10月9日: TOPPAN、ALL-PEモノマテリアルスタンディングパウチを開発
10月9日: TOPPANエッジ、「FIT2024（金融国際情報技術展）」に出展
10月9日: 三菱電機: 経済産業省「令和6年度産業標準化事業表彰」で最高位の内閣総理大臣表彰を受賞
10月9日: 三菱電機: 国内初自動搬送ロボット安全基準の夜間適合審査に合格
10月8日: アドバンテストのユーザーグループ会議「VOICE 2025」論文募集開始
10月8日: 荏原: 株主優待制度の導入に関するお知らせ
10月8日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: スマート農業を加速する4社共同の実証実験施設「ELTRESアグリテックフィールド」を北海道にてオープン
10月8日: DNPビジネスパートナーズ　障がい者の雇用に関する相談・援助を行う事業者として認定
10月8日: DNP: 中小企業における仕事と介護の両立支援に向けた経済産業省「介護両立支援ハブ」モデル実証事業に参画
10月8日: TOPPAN、「Japan MICE EXPO 2024」で 2025大阪・関西万博に向け多言語同時通訳配信システムの実証を実施
10月8日: 三菱電機: VTTフィンランド技術研究センターと海水からのCO2直接回収技術の開発協業を開始
10月7日: 荏原: 中東・アジア・北米地域のサービス＆サポート（S&S）拠点を強化
10月7日: 荏原: 「東京みらい市」に出展
10月7日: DNP: 関西地区の主要拠点を移転　「対話と協働」を生み出す新たなオフィス環境を整備
10月7日: DNPとパナソニックコネクト大阪・関西万博の関係者入場に顔認証システムを導入
10月7日: TOPPANデジタル・NICT・ISARA、耐量子計算機暗号と現行暗号のハイブリッド対応が可能な ICカードシステムを開発
10月4日: サムスン: 話題の最新折りたたみAIフォン「Galaxy Z Flip6」Web CM第2弾を本日10月4日より公開
10月4日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界初 RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理・出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
10月4日: TOPPANとトヨタ名古屋教育センター、自動車教習所向け多言語翻訳サービスで協業を開始
10月4日: TOPPANグループ、偽造防止技術「万線潜像」を付与した「セキュリティ軟包装パッケージ」を開発
10月4日: 日本HP、次世代AI PCの新製品として個人向けコンバーチブルPCを発表
10月4日: 三菱電機: ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社株券等（証券コード6698）に対する公開買付けの結果及び子会社の異動に関するお知らせ
10月4日: 三菱電機: 学校法人早稲田大学と三菱電機株式会社経済産業省「特定新需要開拓事業活動計画」の認定を取得
10月3日: サムスン: 生産性と創造性を実現するAI対応タブレット「Galaxy Tab S10シリーズ」 2024年10月3日（木）本日発売
10月3日: DNP: 「Originator Profile技術研究組合」に参画
10月3日: DNP: 「第49回札幌マラソン」にサステナブルパートナーとして協賛
10月3日: TOPPAN、伊藤若冲「釈迦十六羅漢図屏風」デジタル推定復元を「日本美術の鉱脈展」に出展
10月3日: 三菱電機グループの研究員の論文7件がIROS2024にて採択
10月3日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
10月2日: DNP: エンドポイントのセキュリティ監視運用を支援するサービスを提供開始
10月2日: 東芝: 約10分で充電可能な超急速充電EVバス運行の実証事業開始に向け共同検討を合意
10月2日: TOPPAN、「BioJapan 2024」に出展
10月2日: TOPPANホールディングス、環境省「ネイチャー開示実践事業」に採択
10月2日: TOPPANホールディングス、「第29回日本薬剤疫学会」と「日本臨床疫学会第7回年次学術大会」に出展
10月2日: 三菱電機: 「2024国際航空宇宙展（JA2024）」出展のお知らせ
10月1日: 荏原: 「コーポレート・ガバナンスに関する報告書」を更新いたしました
10月1日: DNP: 「MMM×artscapeミュージアムグッズフェア vol.1」を東京・銀座のメゾン・デ・ミュゼ・デュ・モンド（MMM）で10/1～12/25に開催
10月1日: TEL: ADMETA Plus 2024
10月1日: 東芝: ドコモと東芝データ、マーケティングソリューション領域で協業を開始
10月1日: トッパンフォトマスク、「テクセンドフォトマスク株式会社」に社名を変更
10月1日: TOPPAN: 東京大学とTOPPANホールディングス、社会連携講座「サプライチェーンの全体最適の科学と実践」を開設
10月1日: TOPPANホールディングス、デジタルツインを用いたロボット群管理システムが「STATION Ai」で採用
10月1日: 三菱電機: 現実とバーチャルを繋ぐ時空間データ基盤「GeoCLOVER」の基礎技術を開発
10月1日: 三菱電機: 慶應義塾大学が率いる「リスペクトでつながる『共生アップサイクル社会』共創拠点」プロジェクトにおいて、まちづくりに衛星データを活用する共同研究を開始
10月1日: 三菱電機: 子会社の異動の完了及び商号変更に関するお知らせ
10月1日: ローム: 社内炭素価格 (インターナルカーボンプライシング) 制度を導入

9月30日: 荏原: 株式会社みずほ銀行と「Mizuho人的資本経営インパクトファイナンス」の契約を締結
9月30日: 荏原: 最高レベル「IE5」相当のモータ効率を実現インバータ内蔵PMモータ搭載ポンプを発売
9月30日: ソニーセミコンダクタソリューションズと英Raspberry Pi Raspberry Pi AIカメラを発売開始
9月30日: DNPが開発した「メタバース空間を利用したラーニングシステム」が「JAPAN Metaverse Awards 2024」メタバースジャパン特別賞を受賞
9月30日: DNPの「市谷の杜」（東京・市谷）が緑の認定制度「SEGES 都市のオアシス」認定を更新
9月30日: TEL: グリーンパートナーの認定について
9月30日: 東京精密: サステナビリティレポート2024を公開いたしました。
9月30日: TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT®」で「工場業務診断」の提供を開始
9月30日: TOPPANグループ、ステークホルダーとのエンゲージメント強化に向けて「統合レポート2024」「サステナビリティレポート2024」を発行
9月30日: 三菱電機: 12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
9月30日: 三菱電機受配電システム製作所が環境省「自然共生サイト」認定を取得
9月30日: 三菱電機: 戸田建設株式会社が自社開発する「TODA BUILDING」内の新本社フロア向けにエレベーターとロボットを連携させた「ロボット移動支援サービス」を提供
9月30日: ローム: デンソーとローム、半導体分野において戦略的パートナーシップの検討開始に合意
9月30日: ローム: 体積を従来方式の1000分の1以下に小型化！業界最小のテラヘルツ波発振デバイス・検出デバイスのサンプル提供を開始
9月27日: 荏原: 将来宇宙輸送システム株式会社と電動ポンプを活用したロケットエンジンの開発に関する包括協定を締結
9月27日: サムスン: 生産性と創造性を実現するAI対応タブレット「Galaxy Tab S10シリーズ」 2024年10月3日（木）国内発売決定
9月27日: DNP: 兵庫県立美術館で開催される「石岡瑛子Iデザイン」展の企画・運営に協力
9月27日: DNP: CO2排出量を約40%削減する封筒一体型ダイレクトメールを発売
9月27日: 東京精密: SWTest Asia 2024における出展・技術論文発表のお知らせ
9月27日: 東京精密　サプライヤー説明会を開催
9月27日: TOPPANホールディングスとNIJIN、メタバース校舎でデジタルドリルを活用した不登校支援の実証研究を開始
9月27日: TOPPANデジタル、まちの情報集約・発信サービス「PosRe」で防災プランの提供を開始
9月27日: TOPPAN: TOPPAN、「体温を見える化するシール（仮称）」の社会実証を開始
9月27日: 三菱電機: 「ロボット移動支援サービス」と自律搬送ロボット「カチャカ」の連携によりビル・マンション内のラストワンマイルの課題解決に貢献
9月27日: ローム: 芯動半導体とローム、戦略的パートナーシップ契約を締結
9月26日: DNP: 大阪・関西万博の機運醸成と次世代育成のワークショップを関東の学生向けに開催
9月26日: DNP: 女性の農業従事者や新規就農者にもやさしい農薬パッケージの新コンセプトを開発
9月26日: 東芝: ローカル5Gを含む次世代通信技術とアバター技術を活用した「遠隔区民サービス」の実証を産官学連携で実施します
9月26日: TOPPAN: 福岡県大牟田市とTOPPANデジタル、イノシシ駆除活動のDXに関する実証を開始
9月26日: TOPPAN、「第5回脱炭素経営 EXPO[秋]」に出展
9月26日: TOPPAN、「JAPAN Metaverse Awards 2024」メタバースジャパン特別賞受賞
9月26日: 三菱電機: 「受配電設備向けスマート保安」の社内実証を開始
9月26日: 三菱電機: 「PHASE FREE AWARD 2024」アイデア部門でAudience賞を受賞
9月26日: 三菱電機: 感情分析サービス「emoiwa」を発売
9月26日: 三菱電機: 音声分離サービス「waketekoo」を発売
9月25日: アドバンテスト: クアルコム社より「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」を受賞
9月25日: DNP: アルミ箔を使用せずに全光線透過率が１％未満の高遮光パッケージを提供開始
9月25日: TEL: 77th Annual Gaseous Electronics Conference (GEC 2024)
9月25日: 東芝: 産業用電力機器の高効率化に貢献する当社第３世代SiC ショットキーバリアダイオードに1200V耐圧品を追加
9月25日: TOPPAN、「ものづくりAI/IoT展［大阪］」と「［名古屋］スマート工場EXPO」に出展
9月25日: TOPPAN: PKSHAグループとTOPPANエッジ、生成AIの回答精度向上を実現する新RAGサービスを共同開発
9月25日: TOPPANとSprocket、生成AIを活用して企業のWebサイト改善を支援するデータ分析ツール「Sprocket Insights」を提供開始
9月25日: ローム: 1kW級の高出力赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発！
9月24日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 業界最小画素と最高輝度を両立した 0.44型フルHD OLEDマイクロディスプレイを商品化
9月24日: DNP: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
9月24日: DNP: アルコールへの耐久性が高いインクリボンなど2種の新製品を発売
9月24日: TEL: SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography
9月24日: 東芝: 「ネガティブエミッション技術」の国内初となる大規模な商用実装について
9月24日: TOPPAN、ウェルビーイング×ビジネス実践のためのオンラインイベント『～未開のビジネスチャンス～巨大市場としてのウェルビーイング考』を開催
9月24日: ルネサス: 車載用R-Car SoCを拡充し、エントリレベルのADAS向けにR-Car V4Mシリーズを提供開始
9月20日: サムスン: 大阪・なんばの「Galaxy Studio Osaka」でオリジナルのモバイルアクセサリー作りが楽しめる「My Galaxy」９月21日（土）よりスタート！
9月20日: サムスン: 話題の最新折りたたみAIフォン「Galaxy Z Flip6」Web CM本日9月20日より公開パリオリンピック金メダルで大注目の吉沢恋選手CM初出演
9月20日: DNP: 養殖魚のエサとなる昆虫の飼育自動化に向けた原理試作機を開発
9月20日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
9月20日: TEL: 「出番だ、東京エレクトロン。」東京エレクトロン企業ブランドの新TVCMを公開 2024年9月20日より放映開始
9月20日: TOPPAN、「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」に出展
9月20日: 三菱電機: 「ASEAN Mitsubishi Electric Cup 2024」でサッカークリニックを開催
9月20日: 三菱電機: エネルギーグリーン化のための新たな電力流通モデル「Internet of Grid プラットフォーム」を開発
9月19日: DNP: 「JAPAN Metaverse Awards 2024」のパートナーとしてDNP賞を表彰
9月19日: 東芝: 東芝レビュー最新号『明日のモビリティー社会を実現する東芝の半導体技術』を公開しました
9月19日: TOPPANホールディングス印刷博物館 P&Pギャラリーで「現代日本のパッケージ2024」展開催
9月19日: 三菱電機: 宇宙光通信用光源モジュールの軌道上実証で全サクセスクライテリアを達成
9月19日: 三菱電機: 日系企業初、ドイツ向けに自然冷媒R290を使用した鉄道車両用空調装置を受注
9月18日: DNP: 「アイデンティティシステム　1945年以降西ドイツのリブランディング」展を京都dddギャラリーで2024年10月24日～2025年1月13日に開催
9月18日: DNP: 「2024 東京国際包装展（TOKYO PACK 2024）」に出展
9月18日: 三菱電機: 企業の女性役員比率向上を目指す「30％ Club Japan」に加盟
9月17日: TEL: 統合報告書2024発行
9月17日: TOPPANエッジ、Web3ウォレット向けカード型セキュリティモジュールを開発
9月17日: TOPPAN、化粧シートでバイオマス化を実現
9月13日: 荏原電産が愛知県企業庁より「尾張西部浄水場電気設備更新（その２）工事」優良工事施工業者表彰を受賞
9月13日: サムスン: International Design Excellence Awards （IDEA）2024 国際デザインエクセレンス賞で金賞2つを含む45の賞を受賞
9月13日: サムスン: 最新AIフォン「Galaxy Z Flip6」新WebCM 「My Switching Story ～変えるって、カンタン。変わるって、ワクワク。～」にパリオリンピックスケートボード金メダリスト吉沢恋選手起用
9月13日: TOPPAN、自治体による高齢者への情報発信をサポートする「高齢者ICT支援アプリ」提供開始
9月13日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）及びパフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）に基づく自己株式の処分のお知らせ
9月13日: ローム: 2025年度研究公募新規テーマ募集開始のお知らせ
9月12日: 荏原: 2024年8月27日個人投資家向けオンライン会社説明会を開催しました
9月12日: 荏原: 液体水素ポンプの実液試験設備を完備した世界初の実スケール商用製品試験・開発センターを新設
9月12日: TOPPANホールディングスとザ・ファージ、保健機能食品の開発支援事業で協業
9月12日: 三菱電機: 「CEATEC 2024」出展のお知らせ
9月12日: 三菱電機: 男性育休を考えるプロジェクト「IKUKYU.PJT」へ参画
9月11日: 荏原: サステナビリティ・リンク・ボンド発行に関する条件決定のお知らせ
9月11日: 荏原: 技術力と人材を紹介する「荏原のものづくり」サイトに、“海外人材と各部門との相互成長”を描いた２つの新コンテンツを追加
9月11日: サムスン: Galaxy Z Flip6 × TVアニメ『ONE PIECE』日本限定コラボケース発売決定・本日予約開始
9月11日: DNP: ホテル等の書店開業を支援するサービスを開始
9月11日: 東京精密: 業績連動型株式報酬制度の導入に伴う第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
9月11日: 東芝: 210万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　AIで導き出したシャンプーの購買傾向　シャンプー購入者の”お試し“需要が明らかに！
9月11日: 「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2024」参加企業7社と協業検討を開始
9月11日: TOPPANデジタル、「スマートシェルフ管理システム」を開発
9月11日: 三菱電機とダイサン・がプラスチック高度選別実証機の運用を開始
9月10日: アドバンテスト: 「SEMICON India 2024」に出展
9月10日: 東京エレクトロンとタタ・エレクトロニクスによるインドでの半導体エコシステム形成に向けた戦略的パートナーシップの締結
9月10日: 東芝: CMR方式で24TB、SMR方式で28TBを実現ニアラインHDDのサンプル出荷開始について
9月10日: 東芝: 機器の小型化に貢献する車載用ブラシ付きDCモーター向けゲートドライバーのサンプル提供開始について
9月10日: 東芝: 京都大学・東芝・Wellmiraが共同研究を開始　AI健康アプリを活用した「遺伝情報を踏まえた減塩指導」の効果を検証
9月10日: 東芝: 曖昧な質問でも適切に回答できる生成AIを用いた対話エージェントを開発
9月10日: 三菱電機: 朝礼での外国籍従業員への円滑な伝達を実現する「翻訳サイネージ」を開発
9月9日: 荏原: 日本最大級の真空機器・真空装置の総合展示会「VACUUM2024真空展」に出展
9月9日: サムスン: 「Galaxy S22シリーズ｜Z Fold4｜Z Flip4」などの最新機種以外の8モデルに新次元を体感できる「最新Galaxy AI」が対応
9月9日: DNP: 第14回農業WEEK 東京展に初出展
9月9日: 東芝: JR中央本線でのQRコードを利用したデジタル乗車サービスの実証実験への参画について
9月9日: TOPPANデジタル、欧州最大級の高級包材展示会に高級化粧品業界向けデジタルソリューションを出展
9月6日: 「荏原畠山美術館」開館のお知らせ
9月6日: 東芝: グローバル規模の量子暗号通信の実現に向けた「大規模量子鍵配送ネットワーク制御技術」と「量子鍵配送高速化技術」を開発
9月6日: TOPPAN・オオクマ電子・イワサキ、 ICタグを活用した回転式ボックス型RFIDリーダを開発
9月6日: TOPPAN、「第76回正倉院展」で正倉院宝物のデジタルコンテンツを展示
9月5日: DNP: 大日本印刷とチェンジウェーブグループ「仕事と介護の両立支援」領域で資本業務提携
9月5日: TOPPANデジタル、開封検知機能付きデュアルICタグラベルを開発
9月5日: ローム: UAES社とローム、SiCパワーデバイスの長期供給契約を締結
9月5日: ローム: アプリケーションノート : SiC モジュールの並列発振を抑制する方法
9月4日: サムスン: 学生・教職員割引サイト『Samsung Educationショップ』 2024年9月4日(水)開設のお知らせ
9月4日: DNP: 環境配慮型「ラベル伝票」が第7回エコプロアワードの「奨励賞」を受賞
9月4日: TOPPANデジタル、「第26回自動認識総合展」に出展
9月4日: TOPPANホールディングス印刷博物館、企画展「写真植字の百年」開催
9月4日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月4日: ローム: 過去の出演者が20年ぶりにフェスティバルに出演！「京都・国際音楽学生フェスティバル特別公演」開催決定
9月3日: アドバンテスト: 「SEMICON Taiwan 2024」に参加
9月3日: サムスン: 「Galaxy Watch」は臨床およびスポーツ科学機器と強い相関関係にあることがミシガン大学の研究で判明
9月3日: DNP: 「XRコミュニケーション事業の未来」を考えるプロジェクトをArs Electronicaと開始
9月3日: TEL: SEMICON India 2024
9月3日: 東京精密: ロボットテクノロジージャパン2024のアフターレポートを公開しました。
9月3日: 東芝: ソフトウェア開発期間の短縮に貢献する車載CXPIレスポンダー用インターフェースICのサンプル提供開始について
9月3日: 三菱電機: 沖縄県西表島にウミショウブ保全柵を設置し、八重山郡竹富町に寄贈
9月3日: 三菱電機: 2024年度国立科学博物館重要科学技術史資料（未来技術遺産）に登録
9月2日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
9月2日: DNPアートコミュニケーションズ　第19回西洋美術振興財団賞「文化振興賞」を受賞
9月2日: TEL: 台風10号の影響に関するお知らせ
9月2日: 東芝: 小型化と世界最高レベルの精度を両立した物体の動きや姿勢を検出する「慣性センサーモジュール」と、同モジュールを用いた「可搬型ジャイロコンパス」を開発
9月2日: TOPPAN: こども未来教育協議会とTOPPANホールディングス、学校徴収金管理のデジタル化サービスを開始
9月2日: TOPPAN: TBネクストコミュニケーションズ、国内3拠点目となる福岡赤坂センターを設立

8月30日: ＜Samsung＞AIフォン「Galaxy Z Fold6」「Galaxy Z Flip6」 2024年8月30日(金) Amazonで販売開始
8月30日: 大日本印刷とミックウェア、モビリティ事業の拡大に向けた資本業務提携契約を締結
8月30日: 「DNPグループ統合報告書2024」を発行しました。
8月30日: 東芝: デスクトップ型産業用コンピュータの新製品発売について
8月30日: TOPPAN グループの温室効果ガス排出削減目標が SBT「ネットゼロ目標」認定を新たに取得
8月30日: TOPPAN、CDPとMAを活用した顧客接点を強化する地銀向け新デジタルマーケティングサービスを提供開始
8月30日: HP: OMENのゲーミングデスクトップPCとHyperXのアクセサリを発表
8月29日: DNP: 災害時の備蓄として活用可能な地域商品のギフトセットが2024日本パッケージングコンテスト「経済産業省製造産業局長賞」を受賞
8月29日: 東芝: 車載400Vバッテリーシステムに対応した阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について
8月29日: TOPPAN: 社会人eスポーツリーグのseason 5参加企業受付を開始
8月29日: TOPPAN: 長谷工コーポレーションとTOPPANエッジコンクリートの強度発現管理をDXする「RFIDセンサーシステム」を開発
8月29日: 三菱電機: 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
8月29日: ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用
8月28日: 荏原: インドネシアに新たにサービスセンターを開設
8月28日: DNP: 分散型IDに基づくデジタル証明書の発行・検証を構築するプラットフォームを提供開始
8月28日: TOPPAN、「TOPPANデータクリーンルーム」を開発
8月28日: TOPPAN: ウズベキスタン共和国デジタル技術省・TOPPANデジタル・ Japan Digital University・デジタル・ナレッジ、 IT人材の育成・利活用で協働
8月28日: TOPPAN、「第2回製造業カーボンニュートラル展秋」に出展
8月28日: 三菱電機: 独Siemens Energyと直流開閉所および直流遮断器の要件定義に関わる契約を締結
8月28日: 三菱電機: 服薬介助支援ツール「めでぃさぽ」販売開始
8月27日: Samsungが選手とファンにとって忘れられない思い出になるようパリ2024パラリンピック体験を提供
8月27日: DNP: 写真展「紙の光　光のしるし」を「DNPプラザ」と竹尾「見本帖本店」で同時開催
8月27日: 東芝: 愛媛県のトライアングルエヒメ推進事業「デジタル実装加速化プロジェクト」に採択
8月27日: HP、最新のセキュリティレポートを発表
8月27日: 三菱電機: エレベーターがロボットの動作を音声で伝えるヒューマンファシリティインタラクション機能を開発
8月27日: 三菱電機: 2025年度三菱ルームエアコン霧ヶ峰「FZ、Z、FD、ZDシリーズ」発売
8月27日: ロームミュージックファンデーションピアノ寄贈事業　2024年度寄贈内容決定
8月26日: 荏原: 分析・計測に関するアジア最大級の展示会「JASIS 2024」に出展
8月26日: DNP: 新光電気工業株式会社の株式取得を目的とする特別目的会社への出資に関する進捗状況のお知らせ
8月26日: TEL: SEMICON Taiwan 2024
8月26日: 東芝: 創薬困難なタンパク質をターゲットとしたIT創薬について戦略的に提携し、事業を開始
8月26日: TOPPANグループ、「国際物流総合展2024」に出展
8月26日: TOPPAN: 大阪大学大学院工学研究科とTOPPANホールディングス、新たな3D細胞培養技術により悪性度の高いがんを体外で忠実に再現
8月26日: ルネサス: 子会社への増資および特定子会社の異動に関するお知らせ
8月23日: 荏原: 当社初のサステナビリティ・リンク・ボンド発行に関するお知らせ
8月23日: 東芝: 中古電気自動車（EV）の電池の状態を診断する実証事業を開始
8月22日: 荏原: 第160期第2四半期（中間期）報告書
8月22日: 荏原: 2024年12月期（160期）第2四半期決算説明会資料（質疑応答）
8月22日: TEL: SEMI SCC-EC(Energy Collaborative)に参画
8月22日: 東芝: 200万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　7月、全国・地方別のアイス売れ筋ランキング
8月22日: 東芝: 京急空港線羽田空港第3ターミナル駅でエスカレーターサイネージの実証実験を実施
8月22日: 東芝: インドネシア電力公社グループとのCO2分離回収技術の火力発電所への適用に向けた動きを加速
8月22日: 三菱電機とカワダが家電や玩具の廃プラスチック再利用に向けた共同研究を開始
8月21日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー（ggg）で上西祐理氏の個展「Now Printing」を9/3～10/23に開催
8月21日: DNP: 社会課題・環境問題の解決への活動のインパクトを可視化するサービスを開始
8月21日: 東芝: 大阪府守口市との「守口市守口処理場沈砂池ポンプ棟・寺方ポンプ場更新事業」に関する契約について
8月21日: TOPPANエッジ、企業向けフェムテックサービス「わたし新発見プログラム」を販売開始
8月21日: ルネサス: 家庭や学校、公共施設でのスマートな空気質モニタリングを実現する超小型センサモジュール RRH62000 を発売
8月21日: ローム: 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売
8月20日: 荏原: 国土交通省九州地方整備局長より優良施工業者として選定、表彰
8月20日: 荏原: 2024年12月期（160期）第2四半期決算説明会資料（スクリプト）
8月20日: DNP: 家電・雑貨・インテリア製品向けに木目や石目の意匠データの提供を開始
8月20日: TEL: 半導体・集積回路技術シンポジウム
8月20日: 東芝: ユニフォームリニューアルに関するお知らせ
8月20日: 富士通セミコンダクターメモリソリューション: 社名変更のお知らせ
8月20日: 三菱電機: 「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」サンプル提供開始
8月20日: 三菱電機: スリットフレームホームドアの導入開始について
8月19日: 荏原: 2024年12月期第2四半期決算説明会動画
8月19日: DNP: 静岡県の不登校の児童・生徒に居場所と学びの場を3Dメタバースで提供
8月19日: 東芝: AI画像解析サービス「ViewLED Solution」に保護具非着用など製造現場での安全ルール違反を検出する「不安全行動検知」をラインアップ
8月19日: 東芝: 国際物流総合展2024への出展について
8月16日: アプライドマテリアルズ 2024年度第3四半期の決算を発表
8月15日: サムスン: 「Galaxy Aシリーズ」「Galaxy Tab S9 FEシリーズ」に「かこって検索」が対応
8月14日: 荏原: 2024年12月期(160期)　第2四半期(中間期)決算説明会資料
8月14日: 荏原: 2024年12月期第2四半期(中間期)決算短信
8月9日: DNP: 「2024年度教員の民間企業研修」を実施
8月9日: 東芝: 監視システム向けHDD「S300 Proシリーズ」に新製品を追加
8月9日: TOPPANグループのCM最新作。大泉洋さん・成田凌さん出演の『すべてを突破する。TOPPA!!!TOPPAN　すべてを突破篇』 8月9日（金）より放映開始
8月8日: アドバンテスト: SoCテスト・システムV93000が発売から25周年
8月8日: DNP: 2025年3月期第1四半期決算短信を掲載しました。
8月8日: DNP: 2025年3月期第1四半期決算補足説明資料を掲載しました。
8月8日: DNP: 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更並びに配当予想の修正に関するお知らせ
8月8日: DNP: 出版印刷事業に関する組織再編（当社子会社との吸収分割）に関するお知らせ
8月8日: TEL: 国内外の当社グループ役職員に対する株式交付制度の継続に関するお知らせ
8月8日: TEL: 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
8月8日: TEL: 2025年3月期第1四半期決算発表
8月8日: 東京精密: 株式会社デンソー様より「先進賞」を受賞
8月8日: 東芝: 2024年度第1四半期決算について
8月8日: 東芝: 業界初、マイクロ波給電技術を適用したデジタルピッキングシステムを開発
8月8日: TOPPAN、小学生向け夏休みイベントで、リサイクルを学ぶ機会を提供
8月8日: 三菱電機: ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社株券等（証券コード6698）に対する公開買付けの開始に関するお知らせ
8月8日: ローム: DC-DCコンバータICページがもっと便利になりました
8月7日: 荏原: 北海道開発局共立排水機場（北海道）ポンプ設備工事を受注
8月7日: DNP: 三重県桑名市と新潟県三条市のDXに関する実証事業に「メタバース役所」を提供
8月7日: 東芝: 川崎市「川崎市脱炭素ライフスタイル行動変容促進プロジェクト」に参画
8月7日: 東芝: 三井倉庫ロジスティクスがブロックチェーン技術を活用した物流管理システムを本格稼働
8月7日: TOPPANホールディングス、「IT Japan Award 2024」グランプリ受賞
8月7日: TOPPAN、大阪・梅田の体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」でオープニングイベント、体験型企画展「アップサイクル・アニマルズ」を開催
8月6日: サムスン: 疑似AI体験アプリ『Try Galaxy』 2024年8月6日(火)よりリニューアル
8月6日: DNP: 泉崎工場(福島県)で太陽電池用封止材の生産能力を2倍に増強
8月6日: TOPPANホールディングス、電子カルテデータを用いた指定難病に関する論文を発表
8月6日: 三菱電機: 先進レーダ衛星「だいち4号」による初観測画像を取得
8月6日: ローム: （共同研究）独自材料の平面レンズをテラヘルツ発振器に搭載し、鋭い指向性のテラヘルツ円偏波を発生-6G通信、センサ機器、イメージングなどへの応用に期待-
8月5日: サムスン: サムスン電子MX事業本部開発室長・副社長 Choi Won-Joon（チェ　ウォンジュン）初来日「Galaxy AIの戦略と今後のヴィジョン」を語る
8月5日: DNP: フェアトレード認証製品の積極的な活用で「フェアトレード・ワークプレイスゴールド」に登録
8月5日: 東京精密: 2024年度第1四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
8月5日: 三菱電機: 当社子会社における不正アクセスによる個人情報流出の可能性について
8月5日: ローム: 2025年3月期第1四半期業績関連資料を掲載
8月2日: 東京精密: 2024年度(2025年3月期) 第1四半期決算説明会(ノート付)
8月2日: 東京精密: 2024年度(2025年3月期) 第1四半期決算説明会
8月2日: 東京精密: 2025年３月期第１四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
8月2日: 東京精密: 中間配当予想の修正ならびに期末配当予想に関するお知らせ
8月2日: 東京精密: 2025年3月期第2四半期(累計)連結業績予想の修正および通期連結業績予想の公表に関するお知らせ
8月2日: ローム: ロームミュージックファンデーション設立30周年記念プロジェクト第5弾！浜松公演
8月1日: アドバンテスト: 「Future of Memory and Storage 2024」に出展
8月1日: 荏原: 「次世代型宇宙港」ワーキンググループに参画
8月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
8月1日: DNP: 「アートをもっと身近に、もっと自由に」展をDNPプラザ（東京・市谷）で開催
8月1日: DNP: 「VRプレゼンゲートウェイ」を「リフォーム産業フェア 2024」に出展
8月1日: TEL: 「MSCI ESG Leaders Indexes」の構成銘柄に選定
8月1日: TEL: 「トビタテ！留学JAPAN 新・日本代表プログラム」への支援に対し、紺綬褒章を受章
8月1日: 東芝: 高知県「令和6年度脱炭素に向けた行動変容促進事業」に採択
8月1日: ルネサスがAltium社の買収を完了
8月1日: ローム: 超小型VCSELフォトリフレクタで広がる可能性

7月31日: アドバンテスト: 「2024年度第1四半期　決算説明会」プレゼンテーション資料を掲載
7月31日: アドバンテスト: 2025年3月期第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
7月31日: アドバンテスト: 中間配当予想の修正に関するお知らせ
7月31日: アドバンテスト: 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
7月31日: 荏原: 東北農政局笈入揚水機場（宮城県）の大型ポンプ4台の改修・整備工事を受注
7月31日: サムスン: 「Galaxy Z Flip6｜新しい学校のリーダーズ」新CM・メイキング動画を公開
7月31日: サムスン: 「Galaxy Z Fold6」「Galaxy Z Flip6」（SIMフリーモデル）本日発売
7月31日: サムスン: 「Galaxy Watch Ultra」「Galaxy Watch7」本日発売
7月31日: サムスン: 「Galaxy Tab S6 Lite (2024)」本日発売
7月31日: サムスン: 「Galaxy Watch FE (Bluetooth)」本日発売
7月31日: サムスン: 「Galaxy Buds3」& Budsアクセサリー本日発売
7月31日: 東京精密: 非接触三次元表面粗さ・形状測定機Opt-scope シリーズの新モデル"Opt-scope NEX"販売開始のお知らせ
7月31日: TOPPAN: CO-NECT・TOPPANホールディングス・TBネクストコミュニケーションズ、 BtoB受発注DX事業で協業
7月31日: 三菱電機グループDE&Iステートメント策定およびDE&Iサイト公開について
7月31日: 三菱電機: 2025年3月期第1四半期連結決算
7月31日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式処分の払込完了見込み及び一部失権に関するお知らせ
7月31日: ローム: 自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発
7月30日: 荏原: 国土交通省関東地方整備局長より安全管理優良受注者として選定、表彰
7月30日: DNP: DNPメディア・アートが写真専門学校3校との共創写真展「∞（Infinity）2024」を開催
7月30日: 東芝: 200万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　6月、全国・地方別のアルコール飲料売れ筋ランキング
7月30日: 三菱電機: 「MDISセキュリティログ分析サービス」を発売
7月29日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度およびパフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月29日: 荏原: 液体アンモニア用キャンドモータポンプの実液を用いた運転に成功
7月29日: 東京精密: 固定資産譲渡契約締結完了に関するお知らせ
7月29日: 東芝: 東急建設・相模原蓄電所における大容量蓄電池向け「アセットマネジメントサービス」および「スマート保守支援サービス」の実証開始
7月29日: TOPPAN: 指宿市とTOPPAN、自治体の「行かない」「書かない」窓口の同時実現を目指した実証実験を開始
7月29日: TOPPAN: 「生活基盤プラットフォーム（仮称）」の事業化の決定について
7月29日: 三菱電機: 配電制御機器・駆動制御機器・産業用ロボットの価格改定
7月26日: アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月26日: DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月26日: DNP: サプライチェーンのリスク管理クラウドを導入し持続可能な調達体制を強化
7月26日: 東芝: フランスの量子技術領域特化型ベンチャーキャピタルファンドへの出資について
7月26日: 東芝: SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発
7月26日: TOPPAN: TOPPANホールディングス、グループAI倫理方針を策定
7月26日: TOPPAN: 熊本大学とTOPPAN、くずし字AI-OCRを活用した古文書の大規模調査のための独自手法を開発
7月26日: TOPPANスポーツ専従社員の眞田卓、パリ 2024 パラリンピック競技大会車いすテニス日本代表内定
7月25日: DNP: 京都dddギャラリーで「立平面社～手と脳のあそびの不思議～」展を8/7～10/14に開催
7月25日: 東芝エレベータグループの2024年度技能競技大会を開催
7月25日: ルネサス: 2024年12月期第2四半期（中間期）決算概要
7月25日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
7月24日: アドバンテスト: VfBシュトゥットガルトへのスポンサー契約を締結
7月24日: アドバンテスト: 「ビオトープバーチャルツアー」を制作しました。緑豊かな自然を360度画像でお楽しみください。
7月24日: サムスン: 高度な健康モニタリング技術でより多くのユーザーの健康をサポート「Galaxy Watch FE (Bluetooth)」 7月31日（水）発売決定
7月24日: DNP: 全国の自治体が共同で利用可能な「メタバース役所」の提供を開始
7月24日: 三菱電機: 米レイセオンと米海軍向け艦艇搭載レーダーに関わる供給契約を締結
7月24日: 三菱電機: 販売管理システム『販売指南』がPeppolに準拠したデジタルインボイスの送受信に対応
7月24日: ローム: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
7月23日: 東芝レビュー最新号『スマートマニュファクチャリング化を加速する最先端のデジタル技術』を公開しました
7月23日: 東芝: 下水道展’24東京への出展について
7月23日: TOPPANホールディングス、 GPIFが採用する代表的ESG投資インデックス全てに選定
7月23日: 日本HP、AMD Ryzen AIプロセッサーを搭載する次世代AI PCを発表
7月22日: 荏原: 株式会社トクヤマと水素焚吸収冷温水機の実証試験に関する覚書を締結
7月22日: 東芝: オキシデーションディッチ法（OD法）の下水処理施設向け前処理装置「Habuki」を発売
7月22日: TOPPAN: おかぴファーマシー、「とどくすり」のLINE版を提供開始
7月19日: 荏原: タイのグループ会社合併のお知らせ
7月19日: 荏原環境プラント狩野川水系水質保全協議会より、河川美化功労者賞を受賞
7月19日: TEL: 「FTSE4Good Index Series」「FTSE Blossom Japan Index」および「FTSE Blossom Japan Sector Relative Index」の構成銘柄に選定
7月19日: 東芝: ソリューションへの生成AIの導入を加速する「生成AI標準活用基盤」を開発
7月19日: TOPPANデジタルとセントケア・Replus、スマートグラスを活用した訪問看護支援の実証実験を実施
7月19日: TOPPAN、バーチャル空間での3Dシミュレーションプラットフォーム「MiraVerse Core」で、「公開用Webサイト制作機能」を提供開始
7月19日: ローム: 豪華出演者による室内楽をお届け！「ロームミュージックフェスティバル2024 in TOKYO」
7月18日: 荏原: 取締役代表執行役社長 CEO＆COOの浅見がSEMI新役員に選出
7月18日: DNP: 世界のインテリアスタイルのトレンド等のセミナー「Global Interior Trend 2024」を開催
7月18日: DNP: 社会的責任投資の世界的指標「FTSE4Good Global Index」に24年連続で選定
7月18日: 東芝グループにおける送変電機器の増産投資について
7月18日: 東芝: 繰り返し使用可能な電子ヒューズ（eFuse IC）の新製品発売について
7月18日: 東芝: Wellmira、WizWe、東芝グループの連携による生活改善の習慣化支援サービス「カラダのミライサポーター」をWellmiraから提供開始
7月18日: TOPPAN: Cross Media社、英国で日本文化を紹介する総合イベント「HYPER JAPAN FESTIVAL 2024」を開催
7月18日: TOPPAN: 「チャレンジ・カーボンニュートラル・コンソーシアム（CCNC）」の 2024年度の活動を開始大阪府下100店以上で脱炭素に配慮した購買行動の促進を実施
7月18日: 三菱電機: 令和6年度の「紺綬褒章」を受章
7月18日: ルネサス、AMDの宇宙用Versal AIエッジアダプティブSoC向けに、電圧監視付きパワーマネジメントリファレンスデザインを提供開始
7月17日: 荏原: 「アジア太平洋地域気候変動リーダー企業」に初選定
7月17日: サムスン: 「Galaxy Z Fold6」「Galaxy Z Flip6」（SIMフリーモデル）本日予約開始　& ケースアクセサリー本日発売開始
7月17日: サムスン: 「Galaxy Buds3 Pro」「Galaxy Buds3」 & Budsアクセサリー本日予約開始
7月17日: DNP: 証明写真機「Ki-Re-i」のプロフィール写真サービスを全国に展開
7月17日: DNP: 企業のセキュリティ運用業務の支援サービスを提供開始
7月17日: 東芝: 台湾の工業技術研究院と台湾におけるVPP事業の協業検討へ向けた覚書を締結
7月17日: 東芝: 次世代統合制御システム「CIEMAC VS」の発売について
7月17日: TOPPAN、医療従事者の説明業務支援サービス「DICTOR」提供開始
7月17日: TOPPAN、「TECHNO-FRONTIER 2024」に初出展
7月17日: 三菱電機: 「84kVドライエア絶縁開閉装置」の初号機を電力事業者から受注
7月17日: 三菱電機: タイForth EMSと防衛分野での協業に向けた覚書を締結
7月16日: 荏原: ESG指数の構成銘柄に継続選定
7月16日: DNP: 企業広告シリーズ「DNPの一面！」の新作「半導体」篇の放送を開始
7月16日: DNP: 自治体の通知業務のDXに向けてxIDと資本業務提携
7月16日: 東芝: 業界初、線路内に設備を追加せずに「自動化レベルGOA2.5」を長野電鉄と実現
7月16日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、密教彫刻の最高傑作である東寺講堂の立体曼荼羅を紐解くVRを上演
7月16日: ルネサス: 組み込み用エッジAI/TinyML導入ツールReality AI Toolsの無償評価版「Reality AI Explorer Tier」を提供開始
7月12日: 大日本印刷と東京消防庁　防災・救急情報をエレベーター内サイネージで発信
7月12日: TOPPAN、Z世代をターゲットにメタバース空間とリアル店舗を繋ぎ、デジタルとリアルの融合による店舗送客を支援
7月12日: TOPPAN: 大妻学院とTOPPANデジタルがデータサイエンス分野の向上に関する連携協定を締結
7月12日: HP: 家族や友人とのゲーム体験や、高品位な音声コンテンツの制作と配信を可能にするHyperXのアクセサリを発表
7月12日: 三菱電機: ビル設備保守子会社のサービス体制の再編により、全国5社体制を構築
7月12日: ローム: PSIM向け第4世代SiC MOSFETシミュレーションモデルを掲載開始
7月11日: DNPグループ IR-Day 2024 プレゼンテーション資料を掲載しました。
7月11日: DNP: 汚れたフィルムを剥がしやすい紙トレイを利用した資源循環システムを構築
7月11日: 東芝: PCIe 5.0やUSB4などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2 デマルチプレクサースイッチの発売について
7月11日: 三菱電機: デジタル基盤「Serendie」を活用した鉄道向けデータ分析サービスの開始
7月11日: 三菱電機: 中高生女子向け理系職場体験プログラム「Girls Meet STEM Career」に参画
7月10日: 大日本印刷と福井県立大学　恐竜の魅力を伝える「VR恐竜展システム　-福井恐竜編-」を開発
7月10日: 東芝: 「持続可能なプラントEXPO2024」出展のご案内
7月10日: 三菱電機: 米Northrop Grummanと日本・米国向け防衛装備品に関する覚書を締結
7月9日: アドバンテスト: V93000 SmarTest 8 ソフトウェアがAutomotive SPICE レベル 2の認証を取得
7月9日: アプライドマテリアルズ　コンピューティングのエネルギー効率を高める革新的なチップ配線技術を発表
7月9日: 荏原: 従業員のさらなる働きやすさ向上へ、荏原が提供する育児とキャリアの両立支援！夏休み短期学童企画「えばランド」開催
7月9日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
7月8日: 荏原: 下水道展ʼ24東京　出展のお知らせ
7月8日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 化学物質に関する一部データの報告漏れについて
7月8日: TEL: EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置Acrevia販売開始のお知らせ
7月8日: TEL: 枚葉成膜装置Episode1、Episode2 DMRの販売開始とEpisode2 QMRリリース予定のお知らせ
7月8日: TEL: SEMICON West 2024
7月8日: 東芝: 共創型IoT「ifLinkプラットフォーム」が、MAMORIOが提供する入構者・業務車両などの近接検知サービスに採用
7月5日: 荏原: カナダおよびアメリカのグループ会社が合併と新社名を発表
7月5日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー　2024 JAGDA　亀倉雄策賞・新人賞展を7月22日から開催
7月5日: TOPPAN、世界文化遺産金峯山寺の秘仏を超高解像度16KでVR化
7月5日: 三菱電機: 「心理的安全性AWARD2024」において最高評価の「PLATINUM RING」を受賞
7月4日: DNP: 新潟県三条市・PwCコンサルティング・大日本印刷　三条市におけるメタバース等の先端技術の活用による関係人口創出を通じた持続可能なまちづくりを推進
7月4日: DNP: 電子図書館サービス「LibrariE & TRC-DL」にオトバンクのオーディオブックを搭載　読書バリアフリー推進に向けて連携
7月4日: DNPコアライズとxID　藤沢市の通知業務の効率化に向けた実証実験を実施
7月4日: 東京精密: 固定資産の譲渡に関するお知らせ
7月4日: 東京精密: Accretech America、TI社よりTexas Instruments Regional Supplier Recognition Awardを受賞
7月4日: TOPPAN、伊藤若冲の幻の作品「釈迦十六羅漢図屏風」を復元
7月4日: 日本HP、ハイブリッドワークソリューションを拡充
7月4日: 三菱電機: 【長野県塩尻市】地域公共交通確保維持改善事業費補助金（自動運転社会実装推進事業）の採択について
7月3日: アドバンテスト: 「SEMICON West 2024」に出展
7月3日: 荏原: 第50回プラントメンテナンスショーに出展
7月3日: 東芝: 電子レシートサービス「スマートレシート」会員数200万人を突破！「スマートレシートの輪」が拡大中、１万7,000店舗以上で稼働
7月3日: TOPPAN、「デジタル文化財ミュージアム KOISHIKAWA XROSS」を新設
7月3日: ロームミュージックファンデーション 2025年度奨学生の募集受付開始
7月3日: ローム: （共同研究）半導体テラヘルツ発振器の超高速振動ダイナミクスの計測と制御に成功
7月2日: 東京精密: 「ロボットテクノロジージャパン2024」に出展
7月2日: TOPPAN: 【国内航空会社初】TOPPANとJAL、会話の内容が目で見て分かる「VoiceBiz UCDisplay」を活用した実証実験を開始
7月2日: ルネサス: ルネサスのAltium社買収に向け、規制当局の審査が終了
7月1日: アドバンテスト創立70周年のお知らせ
7月1日: 荏原: つなぐ関東グランドフェア2024に出展
7月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
7月1日: DNP: 室内建具やフローリング向け化粧シートの“2024年新柄”を発売
7月1日: DNP: 信頼性の高いデジタルIDの実現を目指す国際的なコミュニティ「Open Identity Exchange」に日本企業で初めて加入
7月1日: TEL: 自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
7月1日: 東京精密: 浜松ホトニクス株式会社との特許訴訟の終結について
7月1日: ローム: エンジニアの困りごとを解決するサイト「Engineer Social Hub」を開設

6月28日: アドバンテスト: 第82回定時株主総会決議ご通知
6月28日: アドバンテスト: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
6月28日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度およびパフォーマンス・シェア・ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
6月28日: 「荏原グループ統合報告書2024」を発行
6月28日: 荏原: 統合報告書 2024
6月28日: DNP: 製本工程で生まれる「ほんの切れ端」をアートにアップサイクル
6月28日: 東芝: 次世代型ソーラーセルの有効性検証事業の開始について
6月28日: 東芝: トランスを不要にした独自のStar-Deltaスイッチング回路方式で業界最高の電流密度の48V入力1V出力DC-DC電源ICを開発
6月28日: 東芝: 第118期決算公告
6月28日: TOPPANホールディングス印刷博物館 P&Pギャラリーで「欧文活字の銀河」展開催
6月28日: 三菱電機: 台湾市場向けにスマートメーターシステムを海外初納入
6月28日: 三菱電機: 米国レイセオンと戦闘機搭載レーダーの修理請負に向けた試験的な契約を締結
6月28日: 三菱電機: 「赤坂グリーンクロス」向けに昇降機27台と「エレ・ナビ」他納入のお知らせ
6月27日: アドバンテストのユーザーグループ会議「VOICE 2024」過去最高の来場者数を記録
6月27日: 荏原: 第159期有価証券報告書の訂正報告
6月27日: DNP: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
6月27日: DNP: 「第１回推し活グッズEXPO【夏】」に初出展しZ世代向け「推し活」新商材を紹介
6月27日: 東芝: 当社が納入したサウジアラビア・メッカ向けガス絶縁変圧器7台が運転開始
6月27日: 東芝: 名古屋テレビ放送 (メ～テレ）および平和堂と共同で行った、情報番組の放送データを販促に活用する実証実験において、小売店での増収効果を実証
6月27日: TOPPAN、「JUMP SHOP 20th FESTIVAL in 池袋」に出展
6月27日: 三菱電機: ケーブルテレビ事業者向け「10G-EPON ONU」、「GE-PON ONU」発売
6月26日: アドバンテスト: 投資単位の引下げに関する考え方および方針等について
6月26日: DNP田村プラスチック萩原工場が日本野鳥の会から感謝状を受領
6月26日: 東芝: 三井住友海上の保険契約者向け「雹(ひょう)災緊急アラート」に、東芝デジタルソリューションズの「降雹予測サービス」が採用
6月26日: 三菱電機: エレベーター・エスカレーター製造の技能競技大会を開催
6月26日: ルネサス: （開示事項の追加）Altium社の株式取得（子会社化）に関するお知らせ
6月26日: ローム: 2024年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ
6月26日: ローム: 取締役の株式保有に関する方針の制定及び役員報酬制度の一部改定について
6月26日: ローム: 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
6月25日: アドバンテスト: 「第３期中期経営計画」プレゼンテーションを掲載
6月25日: アドバンテスト: 「第３期中期経営計画（2024年度～2026年度）」策定に関するお知らせ
6月25日: DNP: パルプ回収率85％以上を有するモノマテリアル（単一素材）の紙製ハイバリアパッケージを開発
6月25日: 東芝: ニアラインHDDの10TB以下シリーズ製品化について
6月25日: TOPPAN、在宅介護事業所とサービス提供者をつなぐデータプラットフォーム「WAN-かいご」の提供を開始
6月24日: 「DNP生成AIラボ・東京」が「第2回日本ノーコード大賞」優秀賞を受賞
6月24日: 東京精密: コーポレート・ガバナンスに関する報告書
6月24日: 東京精密: 有価証券報告書-第101期(2023/04/01-2024/03/31)
6月24日: HP調査発表：企業や政府のリーダーは「テクノロジーが経済的機会を拡大するための鍵」と回答
6月24日: 三菱エスカレーターリモートメンテナンス/リモート点検契約「ES-REMO」発売
6月21日: 荏原: （訂正）「2024年12月期第１四半期決算説明会資料」の一部訂正について
6月21日: 東京精密: 第101期定時株主総会のご報告
6月21日: TOPPANホールディングスと東洋製罐、欧州での車載用リチウムイオン電池向け外装材製造に向け、合弁会社設立に関する基本合意書を締結
6月21日: 三菱電機の従業員が世界最大規模のAIコンペ「Kaggle」で金メダルを獲得
6月21日: 三菱電機: 東大発ヘルスケアAIベンチャーmediLabと三菱電機ITソリューションズがAnyCOMPASS薬歴クラウドの生成AI機能開発で連携
6月20日: 荏原: 2024年個人投資家向けオンライン会社説明会を開催
6月20日: 荏原: 「第13回 HRチャレンジ大賞」で奨励賞を初受賞
6月20日: DNP: ハンドメイド作家の販売チャネルを拡充し創作活動を支援
6月20日: DNP: 環境配慮パッケージングで2023年度は約19万トンのCO₂排出量削減効果を達成
6月20日: TEL: 新株予約権 (株式報酬型ストックオプション) の内容確定に関するお知らせ
6月20日: 東芝: 経営戦略達成に必要な人事戦略の策定・実行を支援する「Generalist人財戦略支援サービス」の提供を開始
6月20日: 東芝、双日、CBMMが超急速充電に対応するニオブチタン酸化物を用いた次世代リチウムイオン電池搭載の電気バス試作車を公開
6月20日: ルネサスがTransphorm 社の買収を完了
6月20日: ルネサス: SDV開発を加速する、商用利用可能なソフトウェアを備えたR-Car Open Access（RoX）プラットフォームを提供開始
6月19日: 荏原: 北陸農政局田潟第1排水機場（新潟県）の大型排水ポンプ2台を受注
6月19日: DNP: VTuberライブプラットフォームとSNS等による効果的な広告配信サービスを開始
6月19日: TOPPANホールディングス、「AWS Summit Japan 2024」に初出展
6月18日: 荏原: 公益社団法人腐食防食学会より2024年度論文賞を受賞
6月18日: DNP: メゾン・デ・ミュゼ・デュ・モンド　青森のアートフェスと連携した企画を開催
6月18日: TEL: 新株予約権（株式報酬型ストックオプション）の割当に関するお知らせ
6月18日: 「東芝グループサイバーセキュリティ報告書２０２４」の発行について
6月18日: 東芝: 190万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　5月、全国・地方別のスナック菓子売れ筋ランキング
6月18日: 東芝・ケンブリッジ研究所が最先端の「エンボディドAI」の研究開発を強化
6月18日: 三菱電機ロジスティクス株式会社の株式に係る株式譲渡契約書及び株主間契約書の締結並びに子会社の異動に関するお知らせ
6月17日: アドバンテスト: 微粒子計測器「nanoSCOUTER」の新製品を発売　DDS向けLNP等のナノ粒子を高精度に計測
6月17日: DNP: 「自治体・公共Week2024」の「第4回自治体向けサービスEXPO」に出展
6月17日: DNP: 柔軟な包材設計と環境配慮を両立させた医薬品経口剤向けの吸湿包材を提供開始
6月17日: 東芝: 役員・執行役員の異動について
6月14日: DNP: イオン株式上場50周年記念「イオンメタバース館」の構築を支援
6月14日: DNP: 従来品より27％軽量で長時間保冷できる「DNP多機能断熱ボックス」を発売
6月14日: TEL: 2024年度　東京エレクトロン共同研究公募制度のお知らせ
6月14日: 三菱電機: 「Ka帯衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器」サンプル提供開始
6月13日: アプライドマテリアルズ現金配当を発表
6月13日: 荏原: 国土交通省高橋排水機場の排水ポンプを九州地方最大級の排水能力に増強
6月13日: DNP: 漢字の成り立ちや魅力を体感できる企画展をオープンイノベーション施設で実施
6月13日: DNP: 「インターフェックスジャパン［医薬品］［化粧品］製造展」に出展
6月13日: 東芝: サプライチェーンを横断したCSR・ESG調査サービスを「Meister SRM ポータル」にて提供開始
6月13日: 東芝: 鉄道車両・部品溶接の欧州安全性規格「EN15085認証」の取得について
6月13日: TOPPANグループ、「第4回自治体DX展」に出展
6月13日: 三菱電機: 業界初、産学官連携でワイヤー・レーザー金属3Dプリンターによるマグネシウム合金の高精度な積層造形技術を確立
6月12日: 荏原: （開示事項の経過）当社連結子会社に対する訴訟の上告の提起及び上告受理の申立てに関するお知らせ
6月12日: DNP: 「VRプレゼンゲートウェイメタバース版」を「AWS Summit Japan 2024」に出展
6月12日: DNP: 黒崎工場（福岡県）で有機ELディスプレイ製造用メタルマスク生産ラインを稼働開始
6月12日: 東芝: 国際無線通信規格Wi-SUNが採用された「IoTルート」用無線標準規格が発効
6月12日: TOPPANホールディングス、GX推進機構に出資
6月12日: 三菱電機: IaaSを提供するスタートアップPente Networks Inc.へ出資
6月12日: ルネサス: 国際無線通信規格Wi-SUNが採用された「IoTルート」用無線標準規格が発効
6月11日: 荏原: 人事異動のお知らせ
6月11日: 荏原: 国土交通省が創設した「流域治水オフィシャルサポーター」に認定
6月11日: DNP: Bunkamuraメタバース「マンガデザインで北海道をメタバース」展を開催
6月11日: DNP: 創薬開発の支援に向けて心筋細胞の培養に関して韓国NEXEL社と技術提携
6月11日: 東芝: 「Singapore International Water Week 2024 Water Expo」出展のお知らせ
6月11日: TOPPAN、世界初の単体での電気検査が可能な次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発
6月11日: TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2024」に出展
6月11日: TOPPANエッジ、「第7回ものづくりAI / IoT展」に出展
6月11日: TOPPAN、「Apple Vision Pro」向け「メタパ for Vision」を提供開始
6月11日: ローム: xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack」を開発
6月10日: DNP: アジア開発銀行主催のフォーラムでフィリピンの物流課題の解決を目指す取り組みを紹介
6月10日: DNP: 世界最軽量クラスの8インチ両面フォトプリンターを発売
6月10日: TOPPAN、高野山で親子向け夏休み特別イベントを開催
6月10日: 三菱電機: パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売
6月10日: 三菱電機: 医師の働き方改革への対応と弁当予約機能を追加した就業システム『ALIVE SOLUTION TA Ver6.13』を6/10 に発売
6月7日: 荏原: 日本プロセス化学会2024サマーシンポジウムに出展
6月7日: TOPPANデジタルとgumi、譲渡不可トークンのSBTの活用において協業を開始
6月7日: ローム: 自己株式の消却に関するお知らせを掲載しました。
6月6日: 三菱電機: パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
6月6日: 三菱電機: 第45回「日本BtoB広告賞」において当社高専生向け採用パンフレットが「入社案内の部」金賞を受賞
6月5日: DNPの「メタバース役所」を東京都江戸川区の「メタバース区役所」プロジェクトに提供
6月5日: 東芝: 世界最大級の防衛展示会「ユーロサトリ2024」への出展について
6月5日: TOPPAN、TBSホールディングス、プラザスタイル、unerry、メーカーとの店舗DX共創スペース「PLAZA AGILE COMMUNICATION LAB.」を提供開始
6月5日: ルネサスとインド工科大学ハイデラバード校がインド半導体産業の成長促進を目指し基本合意書を締結
6月4日: 荏原: ブラジルのグループ会社EBARA BOMBAS AMÉRICA DO SUL LTDA.が豪雨災害に対する復旧支援活動を実施
6月4日: ソニーグループ株式会社令和6年度全国発明表彰「内閣総理大臣賞」を受賞
6月4日: DNP: 京都dddギャラリー　ヴェロニカ・ディッティングの個展を6月8日から開催
6月4日: 東京精密: Accretech Vietnam Co., Ltd. 本社移転のお知らせ
6月4日: 三菱電機: 令和6年度全国発明表彰「発明賞」を受賞
6月4日: 三菱電機: 「5G massive MIMO基地局用16W GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始
6月3日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
6月3日: DNP: 「日比谷音楽祭2024」に協賛
6月3日: DNP: 分散型IDで事業化を目指す大日本印刷と三菱UFJ銀行オーストラリアの企業と分散型IDの接続実証に成功
6月3日: TEL: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
6月3日: 東芝: 信頼性と短絡耐久性を維持したSBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗低減に成功
6月3日: TOPPAN、会議用自動同時通訳サービスの提供を開始
6月3日: TOPPANグループ、スイスで開催の医療医薬業界向け展示会「The Pharma Days」に初出展
6月3日: TOPPAN、新事業共創プログラム「co-necto 2024」の募集を開始

5月31日: 荏原: FOOMA JAPAN 2024に出展
5月31日: TEL: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
5月31日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
5月31日: 東京エレクトロン、フジキン、TMEICにて新型オゾンガス濃度モニターを開発、オゾン発生装置へ展開
5月31日: TOPPANデジタル、自治体ポータルサービス「クラシラセル」に新機能「パーソナルカレンダー」を追加
5月31日: 三菱電機: DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現
5月31日: ローム: 「NHK学生ロボコン」「ABUロボコン」へロームが協賛
5月30日: 荏原製作所公式ウェブサイトをリニューアル
5月30日: 東芝: ポーランド初の原子力発電所向けの機器納入および保守に関し、地元企業2社と協業検討に合意
5月30日: TOPPAN: おかぴファーマシー、電子カルテシステムと連携した処方せん薬宅配サービスの提供を開始
5月30日: TOPPAN、「第26回インターフェックスジャパン」に出展
5月30日: TOPPAN: 東北電力とTOPPANエッジ、印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムの販売を開始
5月30日: 三菱電機: 「温故創新の森NOVARE」向けにスマート中低圧直流配電ネットワークシステムを納入
5月30日: ルネサス: Altium社買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせ
5月30日: ルネサス: NEDO事業でルネサスが高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発
5月30日: ローム: スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小CMOSオペアンプを開発
5月29日: 『荏原製作所×東北大学「流れ」で未来をつくる共創研究所』を設置
5月29日: 東芝: 分離精製剤の生産プラント受注に関するお知らせ
5月29日: HPとCanva、デザインと印刷の普及に向けたパートナーシップを発表
5月29日: 三菱電機 IR Day 2024
5月29日: 三菱電機: デジタル基盤「Serendie」を活用した価値共創プログラムを始動
5月29日: ロームミュージックファンデーション音楽活動への助成2025 応募受付開始
5月28日: 東芝: 韓国・延世大学校医療院に納入した重粒子線治療装置における回転ガントリーでの治療開始について
5月28日: TOPPANホールディングス、「デジタルトランスフォーメーション銘柄（DX銘柄）2024」の「DX注目企業」に選定
5月28日: 三菱電機とNTT Com、AIを活用した国産によるIoT・OT向けセキュリティソリューションの提供開始
5月28日: ローム: 第66期定時株主総会の動画配信について
5月28日: ローム: 第66期定時株主総会資料（交付書面に記載しない事項）を掲載しました。
5月27日: 荏原環境プラントが石川県七尾市へ寄託及び表敬訪問
5月27日: 東京精密: 2024年定時株主総会その他の電子提供措置事項(交付書面省略事項)
5月27日: 東京精密: 独立役員届出書
5月27日: 東京精密: 投資単位の引下げに関する考え方および方針等について
5月27日: 東芝: データセンターなど大規模施設向けの無停電電源装置（UPS）を活用した「需給調整市場」参入に向けての技術検証が完了
5月27日: TOPPAN: TOPPAN、「MINTSUKU forふるさと納税」の提供開始
5月27日: 三菱電機: 「台湾東部沖地震」に対する支援について
5月27日: 三菱電機: 米国Realtime Robotics, Inc.へ追加出資
5月27日: 三菱電機: 当社執行役等の業績連動型株式報酬額の決定に関するお知らせ
5月24日: DNP: 丸善CHIホールディングス・丸善雄松堂・TRC　沖縄県南城市と「南城佐敷・玉城IC周辺地区整備事業」基本協定締結
5月24日: DNP: 文化施設「市谷の杜本と活字館」で「発見！雑誌づくり工場(無線とじ編)」展を開催
5月24日: 三菱電機: ベトナムでFA機器の合弁会社を設立
5月24日: 三菱電機: 5月24日付の一部の報道について
5月24日: 三菱電機、三菱電機モビリティ、アイシンが次世代電動化関連製品に関する合弁会社設立に基本合意
5月24日: ロームミュージックセミナーコンサート2024受講生決定！コンサートのチケット販売及び聴講生の募集開始
5月23日: DNP: 業界初　フォトメディアの梱包材をプラスチックから紙に変更しCO2排出量を約69％削減
5月23日: 「東芝未来科学館」の機能見直しについて
5月23日: 東芝: 300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を竣工
5月23日: 東芝レビュー最新号『サプライチェーンの進化を支える物流自動化ソリューション』を公開しました
5月23日: 三菱電機: 「パズルキューブを最速で解くロボット」ギネス世界記録認定
5月22日: DNP: 「LINEヤフー Partner Program」において2024年度上半期のSales Partner「Select」に認定
5月22日: DNP: ギンザ・グラフィック・ギャラリー　八木幣二郎氏の個展を5月24日から開催
5月22日: TOPPANデジタルとAcompany、秘密計算を用いてプライバシー配慮と情報漏洩リスク極小化を両立する技術を開発
5月22日: 日本HP、創作や仕事を支えAI体験の新時代を切り開く次世代AI PCを発表
5月22日: HP PCのブランド・トランスフォーメーション：将来に向けた統一ビジョン
5月22日: 三菱電機: コスト削減と脱炭素化に貢献する「熱関連トータルソリューション」を提供開始
5月22日: 三菱機械室レス・エレベーター「NEXIEZ-Fit」発売のお知らせ
5月21日: アドバンテスト: 剰余金の配当（期末配当）に関するお知らせ
5月21日: アドバンテスト: 事後交付型譲渡制限付株式ユニット制度に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
5月21日: TOPPAN: 図書印刷、「TOPPANクロレ株式会社」に社名を変更
5月20日: アドバンテスト: 「SEMICON Southeast Asia 2024」に出展
5月20日: 荏原: 2024年12月期（160期）第1四半期決算説明会資料（質疑応答）
5月20日: DNPアートコミュニケーションズ　「国立科学博物館イメージアーカイブ」を開始
5月20日: 東京精密: 当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
5月20日: 東京精密: 業績連動型株式報酬制度の導入に関するお知らせ
5月20日: 東芝: 購買統計データとの相関関係が高い上場企業の推定売上データを機関投資家向けにパッケージで提供開始
5月20日: 東芝: 教育管理・eラーニングソリューション「Generalist/LM」にマイクロソフトの生成AIサービスを活用した「テスト問題作成支援機能」を追加
5月20日: 東芝: 「DSJ2024 デジタルサイネージジャパン2024」出展のご案内
5月20日: 三菱電機: 旧ベルリン・テーゲル空港跡地のスマートシティ開発計画に参画
5月20日: 三菱電機: オフィスビル向け、スマートフォン専用基盤アプリ「BUILDAYS(ビルデイズ)」を提供開始
5月17日: アプライドマテリアルズ 2024年度第2四半期の決算を発表
5月17日: 荏原: （開示事項の経過）当社連結子会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ
5月17日: 荏原: 技術力と人材を紹介する「荏原のものづくり」サイトに新コンテンツを追加
5月17日: 大日本印刷と大阪市　生成AIに適したデータのあり方を検討する連携協定を締結
5月17日: TEL: Institutional Investor誌の「All-Japan Executive Team Ranking」(ベストIR企業ランキング) の「Most Honored Company」に9年連続で選定
5月17日: 「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2024」の募集を開始
5月17日: TOPPANデジタル、「第4回量子コンピューティング EXPO【春】」に出展
5月17日: TOPPAN、「人とくるまのテクノロジー展 2024」に出展
5月17日: TOPPAN: 九州電力、西鉄、TOPPANの3社共同でエリア特化型のオープンイノベーション推進コンソーシアム「シンケツゴー！フクオカ」を発足します
5月16日: アドバンテスト: TechInsights社顧客満足度調査にて5年連続第1位を獲得
5月16日: 荏原: 第160期第1四半期報告書
5月16日: 荏原: 2024年12月期（160期）第1四半期決算説明会資料（スクリプト）
5月16日: 荏原: 東京羽田ヴィッキーズとスポンサー契約を継続
5月16日: 東芝: コーポレートスタッフ部門と事業部との連携強化に向け、本社機能を移転
5月16日: 東芝再興計画について
5月16日: 東芝: 2023年度決算について
5月16日: TOPPANデジタル、世界最大級のテクノロジーイベント「VIVA TECHNOLOGY 2024」のJapanパビリオンに出展
5月16日: TOPPANグループ、「メタパ」で「ISO/IEC 27017認証」を取得
5月16日: 「三菱電機ZEB関連技術実証棟『SUSTIE』」が第12回（令和5年度）カーボンニュートラル賞関東支部賞を受賞
5月16日: ローム: 2024年3月期決算説明会Q&A・動画を掲載しました。
5月15日: アドバンテスト: V93000 EXA Scaleの新電源カード「DC Scale XHC32」を発表
5月15日: 荏原: 日本下水道事業団より、「令和５年度優良施工業者」に選定
5月15日: DNP: 2024年3月期　決算説明会動画を公開しました。
5月15日: DNP: 2024年3月期　機関投資家・アナリスト向け決算説明会プレゼンテーション資料を掲載しました。
5月15日: 大日本印刷・大和シルフィード・大広　女性特有の健康課題の共同研究を開始
5月15日: 東芝: 成長戦略を支えるＤＸ人材育成に向けて「東芝グループＤＸ人材定義」に基づき社員のスキル登録を実施
5月15日: 東芝: エイルマンション箱崎公園にELCLOUDサービスを納入
5月15日: 東芝: 190万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　4月、全国・地方別のヨーグルト売れ筋ランキング
5月15日: TOPPAN: ジェイエスキューブ、自治体窓口向けの顔認証機能付き書類作成サポートシステム「PASiD Face」を販売開始
5月15日: 三菱電機と武蔵エナジーソリューションズが業務提携・共同開発契約を締結
5月14日: 荏原: 2024年12月期（160期）第1四半期決算説明会資料
5月14日: 荏原: 2024年12月期第1四半期決算短信
5月14日: 荏原: 北海道室蘭市測量山ライトアップ活動への寄付について
5月14日: DNP: リサイクルに貢献する環境配慮型の自動車用加飾フィルムを量産化
5月14日: DNPプラザ（東京・市谷）でインターフェンスプロジェクト企画展「仕切ることでつながろう」開催
5月14日: 東芝: 30TB超の大容量ニアラインHDDの実証に成功
5月13日: DNP: 「XRコミュニケーション」事業の推進に向けてmonoAI technologyと資本業務提携
5月13日: DNP: 株主提案に対する当社取締役会意見に関するお知らせ
5月13日: DNP: 2024年3月期決算短信を掲載しました。
5月13日: 東京精密: 2023年度第決算説明会質疑応答要約を公開しました。
5月13日: 東芝: クラウド型産業用コントローラ「Meister Controller Cloud　PLCパッケージ　typeN1」の発売について
5月13日: 三菱電機: ZEB関連技術実証棟「SUSTIE」が「第62回空気調和・衛生工学会賞技術賞」を受賞
5月13日: 三菱電機: 5月13日付の一部の報道について
5月10日: 荏原: ファクトブック FY2023
5月10日: DNP: 大阪・関西万博を契機に防災意識向上を目指す「防災ミッションラリー」を開催
5月10日: TEL: 自己株式の取得に係る事項の決定に関するお知らせ
5月10日: TEL: 株式報酬として新株予約権を発行する件
5月10日: TEL: 剰余金の配当（2024年3月期期末配当）に関するお知らせ
5月10日: TEL: 2024年3月期決算発表
5月10日: 東京精密:2023年度(2024年3月期)決算説明会(ノート付)
5月10日: 東京精密: 2023年度(2024年3月期)決算説明会
5月10日: 東京精密: 2024年3月期剰余金の配当に関するお知らせ
5月10日: 東京精密: 2024年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）
5月10日: 東芝: 世界初、少量データによる「オフライン強化学習」で複雑なロボット操作を高精度に制御するAIを開発
5月10日: TOPPANとTOPPANエッジ、スマート点検支援サービス「e-Platch」に水・薬品・油漏れを遠隔で検知する漏液センサーをラインアップ
5月9日: 荏原: 2024年春季労使交渉の妥結について
5月9日: 荏原: 世界最大規模の水素イベント「World Hydrogen 2024 Summit & Exhibition」に初出展
5月9日: 東芝: 京浜急行電鉄の一部の駅でクレジットカードやデビットカード等のタッチ決済による乗車サービスの実証実験を開始します
5月9日: TOPPAN Gravity、エチオピアのパスポート製造発行工場をエチオピア政府との合弁で新設
5月9日: HP: フェラーリとHP、タイトルパートナー契約を発表
5月9日: 三菱電機: 月周回有人拠点「ゲートウェイ」向け宇宙用リチウムイオンバッテリーを受注
5月9日: 三菱電機: 剰余金の配当（期末配当）および中間配当予想の修正に関するお知らせ
5月9日: 三菱電機: 自己株式の消却に関するお知らせ
5月9日: ローム: 2024年3月期決算説明会資料・補足資料を掲載しました。
5月8日: 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行の払込完了に関するお知らせ
5月8日: サムスン: 「Galaxy A55 5G」純正アクセサリー国内発売決定・本日より販売開始
5月8日: 大日本印刷とDNPアメリカ　米国のディスプレイ学会「SID Display Week 2024」に出展
5月8日: DNP: 代表取締役会長　北島義俊　「お別れの会」について
5月8日: 東芝: 製品の不良や欠陥を高精度にグループ化する教師なし画像分類AIを開発
5月8日: 三菱電機: 「3次元計測アプリRulerless」のサービス提供を開始
5月8日: ローム: 2024年3月期業績関連資料を掲載
5月7日: Ebara Elliott Energyがタイで初となる持続可能な航空燃料（SAF）プロジェクトでコンプレッサを受注
5月7日: サムスン: JTB海外旅行で最新「Galaxy S24シリーズ」無料レンタルサービスを開始
5月7日: TOPPANグループ、「EDIX(教育総合展）東京」に出展
5月2日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ

4月30日: 「エバラ時報 No.267」を掲載いたしました
4月30日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事および組織変更
4月30日: DNP: 不登校の子どもや日本語指導が必要な児童・生徒を支援する3Dメタバースを東京都の30自治体等に展開
4月30日: DNP: 新たな価値創造に向けてサッカーチーム「クリアソン新宿」とパートナー契約を締結
4月30日: 三菱電機: フィリピンに警戒管制レーダーを納入
4月26日: アドバンテスト: 「2023年度決算説明会」プレゼンテーションを掲載
4月26日: アドバンテスト: 2024年3月期決算短信〔IFRS〕(連結)
4月26日: アドバンテスト: 期末配当予想の修正に関するお知らせ
4月26日: DNP: 茨城県近代美術館で開催される「石岡瑛子Iデザイン」展の企画・運営に協力
4月26日: DNP: 江戸東京たてもの園の歴史的建造物の鑑賞価値を高めるWebアプリケーションを公開
4月26日: 東芝: ～対策グッズで実回避行動を後押し～　地域住民の降雹被害軽減に向け群馬県で実証
4月26日: TOPPANとデータX、中堅企業のデジタルマーケティング支援領域で協業を開始
4月26日: TOPPAN、パッケージCO2排出量算定クラウド「SmartLCA-CO2」で外部連携機能の提供を開始
4月26日: 三菱電機: 2023年度連結決算
4月25日: DNP: メタバース企画展「小樽芸術村デジタルアーカイブ　迫力の浮世絵展」を開催
4月25日: DNP: GHG排出量などの目標を引き上げて挑戦的な環境目標を新たに設定
4月25日: DNP: TNFD開示提言に賛同し「TNFD Adopter」に登録
4月25日: 東芝: 量子技術のためのクラウドプラットフォーム「Strangeworks Platform」で、量子インスパイアード最適化ソリューション「SQBM+」の提供を開始
4月25日: TOPPANグループ、「第13回　働き方改革EXPO　春」に出展
4月25日: ルネサス: 2024年12月期第1四半期決算概要
4月25日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
4月24日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: コンビニエンスストア 500店舗に向けて、エッジAI技術を用いた広告効果測定のための視認検知ソリューションを導入開始
4月24日: DNP: UNHCR本部渉外部代表ドミニク・ハイド氏と難民支援に関する意見交換を実施
4月24日: 東芝: ZENBと共同で購買ビッグデータに基づくグルテンフリー食品の市場分析を実施
4月24日: 東芝: TOPPANデジタルと東芝デジタルソリューションズ、量子インスパイアード最適化ソリューションSQBM+を活用した、工場倉庫内のピッキングルートおよび棚配置の最適化を実証
4月24日: TOPPANデジタルと東芝デジタルソリューションズ、量子インスパイアード最適化ソリューションSQBM＋を活用した、工場倉庫内のピッキングルートおよび棚配置の最適化を実証
4月24日: HP: ゲーミングをより楽しく彩るHyperXのアクセサリ新製品を発表
4月24日: ローム: SEGES「そだてる緑」部門において、認定ラベルが「Excellent stage3」ステージに昇格
4月23日: 荏原: 篠山排水ポンプ場（久留米市）に大型排水ポンプを1台納入
4月23日: DNP: 大日本印刷が発起人として「モビリティサービス協会」へ参画
4月23日: DNP: 音声字幕・翻訳でコミュニケーションを円滑にする「対話支援システム」を提供開始
4月23日: TEL: 「SX銘柄 2024」に選定
4月23日: 東芝: 教育管理・eラーニングソリューション「Generalist/LM」でNewsPicksのDX人材育成動画学習コンテンツを提供開始
4月23日: TOPPANエッジ、郵便物の電子化に対する受け取り手の意向調査を実施
4月23日: ローム: 業界初の「アナデジ融合制御」電源、LogiCoA電源ソリューションの提供を開始
4月22日: 東芝: 「スマートレシート」により2023年度は約5,600万枚の紙レシートを削減
4月22日: 東芝: 量子インスパイアード計算機「シミュレーテッド分岐マシン」を用いた５G基地局におけるリソース制御技術を開発
4月22日: TOPPAN、機能性を維持したポリオレフィン単一構成の液体向けパウチを新開発
4月22日: ロームグループSiCrystalとSTマイクロエレクトロニクスが SiCウエハの供給契約を拡大
4月19日: TOPPAN、透過加飾技術を活用したデジタルサイネージ「ダブルビューサイネージ」を販売開始
4月19日: TOPPAN: 大阪大学、TOPPANホールディングス、糧食研究会と明治、乳汁様物質をつくる乳腺組織を体外で作製
4月18日: アドバンテスト: 台湾東部沖地震に対する当社の支援について
4月18日: サムスン: 最新スマートフォン「Galaxy S24 Ultra｜成田凌」新CM第2弾を公開
4月18日: サムスン: 本日4月18日(木)よりGalaxy国内版モデルに「Galaxy AI対応」開始
4月18日: DNP: 株主提案の受領に関するお知らせ
4月18日: DNP: グランフロント大阪「The Lab.」のアクティブラボでDNPブースを4月22日にオープン
4月18日: 東芝: 佐賀市のCO₂分離回収商用設備で、耐久性が高く環境にやさしいCO₂吸収液の実証運転を完了
4月18日: ルネサス: 低消費電力で25fs RMSの超低ジッタ性能を実現するジッタアッテネータ＆クロックジェネレータ「FemtoClock 3」ファミリを発売
4月17日: 荏原: ネバダ州ラスベガス向け大型送水ポンプ増設工事を受注
4月17日: DNP: プラスチック部分を100％リサイクル材にしたICカードを提供開始
4月17日: 東芝: 一部報道について
4月17日: HP: 日本HP、最新のAMD Ryzen PROプロセッサーを搭載したモバイルワークステーションを発表
4月17日: 三菱電機: お客さまとの共創を図る新ショールーム「M's Vision」を開設
4月17日: ローム: 令和5年度がん対策推進優良企業として表彰されました
4月16日: 荏原: 第159期有価証券報告書
4月16日: サムスン: WEBサイト「Galaxy みんなのフォトスポット」2024年4月16日(火)公開
4月16日: DNP: 植物由来の原料を用いた「DNP EBオレフィンシートサフマーレ」バイオマス仕様を開発
4月16日: DNP: 投資有価証券売却益（特別利益）の計上に関するお知らせ
4月16日: 東芝: ABLICと東芝デジタルソリューションズ、「ifLinkプラットフォーム」を活用した新たな巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始
4月16日: TOPPAN、大阪・梅田に体験型共創拠点「PLAT UMEKITA」を開設
4月16日: 三菱電機: 台湾ITRIとグリーンな社会への変革に向けた研究協力に関する基本協定を締結
4月16日: ロームミュージックファンデーションスカラシップコンサートVol.47～51 を開催
4月15日: 荏原: 2022年度温室効果ガス排出量の第三者保証を取得
4月15日: DNP: 投資有価証券の売却及び特別利益計上の見込みに関するお知らせ
4月15日: TOPPAN: 東京国立博物館とTOPPAN、 VR作品『洛中洛外図屛風舟木本』を上演
4月12日: 荏原: 「コーポレート・ガバナンスに関する報告書」を更新いたしました
4月12日: サムスン: サンリオピューロランドで最新「Galaxy S24シリーズ」無料レンタルサービス第2弾を開始
4月12日: 東芝: 研究開発新棟「イノベーション・パレット」で省エネとセキュリティを進化させる先進実証を開始
4月12日: TOPPANグループ、2024年台湾東部沖地震被害への支援について
4月11日: 荏原: 環境省よりエコ・ファースト企業に認定
4月11日: サムスン: 最新スマートフォン「Galaxy S24 Ultra｜成田凌」新CM・メイキング動画を公開
4月11日: 東芝: 180万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　3月、全国・地域別のパン売れ筋ランキング
4月11日: ルネサス: パワー半導体生産の300mmラインとして甲府工場の稼働を開始
4月10日: アドバンテスト: マイクロLEDディスプレイ製造分野における戦略的パートナーシップを締結
4月10日: 荏原: 「令和6年能登半島地震」に伴う支援について
4月10日: DNP: フェンシングの魅力をより広く伝えるため「スマートフェンシング協会」を設立
4月10日: 東芝: AI画像解析サービス「ViewLED Solution」に安全対策の強化に有効な「安全・見守りシリーズ」をラインアップ
4月10日: TOPPAN、「TOPPAN Admin. Service Center HAKODATE」を開設
4月10日: ルネサス: クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」の対応デバイスを追加し、機能を拡張
4月9日: 荏原: 譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行に関するお知らせ
4月9日: DNP: 「東京アニメセンター」初の海外拠点を米国・サンフランシスコにオープン
4月9日: HP、高度な技術とインテリジェントオートメーションにより、デジタル印刷分野の新たな業界標準を確立
4月9日: ルネサス: Armコア搭載RAマイコンを拡充し、業界最小クラスの消費電力を実現した「RA0」シリーズを発表
4月9日: ローム: VCSELとLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELEDを開発
4月8日: 荏原: 濱野特許庁長官との意見交換会を実施
4月8日: DNP: カーボンフットプリント算定システムの第三者認証の取得範囲を拡大
4月8日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）及びパフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
4月8日: ローム: 2029 年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債及び2031 年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債の発行条件等の決定に関するお知らせ
4月8日: ローム: 2029年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債及び2031年満期ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債の発行に関するお知らせ
4月5日: サムスン: ローカル5Gを活用した仮設住宅へのネットサービス提供について
4月5日: サムスン: 「Galaxy AI meets ABEMA恋愛番組」のジャックムービー本日4月5日より放送開始
4月5日: DNP: 建築物の内・外装用アルミパネル「アートテック」のスパンドレルを販売開始
4月5日: TOPPAN、手軽に没入体験を実現する「CX CRUISING Immersive Base」の提供を開始
4月5日: TOPPAN、女子ラグビー松田選手採用
4月5日: 三菱電機の配電用変圧器事業を日立産機システムに譲渡
4月5日: ローム: スポーツ庁が主催する「スポーツエールカンパニー2024＋」に認定されました
4月4日: 荏原: 環境省「サステナビリティ（気候・⾃然関連）情報開⽰を活⽤した経営戦略⽴案のススメ」の別紙に当社事例が掲載
4月4日: 東京精密: 台湾東部で発生した大規模地震について
4月4日: TOPPANデジタルとNICT、自治体向けBPO事業において量子暗号と秘密分散システムの有用性を確認
4月3日: アドバンテスト: 台湾東部沖地震の当社への影響に関するお知らせ
4月3日: 荏原とアシストスーツ協会がアシストスーツ合同出張体験会を開催
4月3日: サムスン: Galaxy S24 Galaxy S24 Ultra SIMフリーモデル 2024年4月11日(木)国内発売決定＆本日予約開始
4月3日: サムスン: Galaxy Harajuku・Galaxy Studio Osakaで大人気のAI体験ができる！
4月3日: サムスン: Galaxy AI × ONE PIECEのコラボ企画本日2024年4月3日スタート！
4月3日: サムスン: 種類が豊富でサステナブルな「Galaxy S24シリーズ」ケースアクセサリー本日発売開始
4月3日: DNP: 世界遺産「神宿る島」宗像・沖ノ島の出土品等をモチーフとした学習キットを開発
4月3日: TEL: 台湾東部を震源として発生した地震について
4月3日: TOPPAN、「Medtec Japan」に出展
4月3日: 三菱電機: フランス空調事業会社AIRCALOを買収
4月2日: 荏原: 「東京レインボープライド2024」にシルバースポンサーとして初協賛
4月2日: TEL: 「健康経営優良法人2024」の上位500法人に認定
4月2日: TEL: TI社より「Texas Instruments 2023 Supplier Excellence Award」を受賞
4月2日: 東京精密: 個人投資家向けWeb説明会(3月29日実施)の動画が公開されました
4月2日: TOPPANホールディングス、医療過疎地で処方せん薬宅配の実証実験を開始
4月1日: アドバンテスト: 2024年度入社式　Lefever Group CEO挨拶「Facing the future together」
4月1日: 荏原: 2024年度荏原グループ合同入社式を開催
4月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
4月1日: TEL: インテルコーポレーションの2024年EPIC Outstanding Supplier Awardとサステナビリティ賞を受賞
4月1日: 東芝: エコスグループ×「スマートレシート」、「1Point ポイントバックキャンペーン」を実施
4月1日: TOPPANデジタルと茅野商工会議所、「地域Pay®」における顔認証決済サービスの実証実験を開始
4月1日: TOPPAN、SNS広告とEC支援を行うココラブルを買収、完全子会社化
4月1日: 三菱ジェネレーター株式会社事業活動開始のお知らせ
4月1日: 三菱電機モビリティ株式会社事業活動開始のお知らせ
4月1日: 三菱電機: 自己株式の取得終了に関するお知らせ

3月29日: 荏原環境プラントごみ処理施設・エネルギープラントの受注実績数500件を達成
3月29日: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事
3月29日: DNP: 世界遺産仁和寺国宝「金堂」のバーチャルプロダクション向け3DCGデータを提供開始
3月29日: 東芝: ２０２４年度採用計画について
3月29日: 東芝: 複数電力市場での取引戦略の活用により2.3倍以上の収益改善を実証
3月29日: TOPPANホールディングスとINDUSTRIAL-X、資本業務提携を締結し、企業向けDX推進支援事業で協業開始
3月29日: TOPPANエッジ、スマホで撮影するだけで高品質な証明写真がコンビニでプリントできる「スマートコンフォト」を提供開始
3月29日: 三菱電機: 取締役候補者選任のお知らせ
3月29日: ローム: 東芝半導体事業との業務提携強化に向けた協議開始の提案についてを掲載しました。
3月28日: アプライドマテリアルズ、インテルの2024 EPIC Distinguished Supplier Awardを受賞
3月28日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: タイ（バンカディ）の半導体製造事業所における新棟稼働について
3月28日: DNP: 令和6年能登半島地震の復旧・復興に向けて社員から914万円を寄付しました
3月28日: DNP: 社員のD＆Iを推進する社内イベント・第4回「ダイバーシティウィーク」を開催
3月28日: 東芝: SBTイニシアティブから「ネットゼロ目標」の認定を取得
3月28日: 東芝: マイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズ発売について
3月28日: 東芝: HARUMI FLAGにて「H2Rex」が商用運転開始
3月28日: TOPPAN: おかぴファーマシー・CAPSグループ、小児患者向けの薬の即日配達サービスの実証を開始
3月28日: TOPPAN: 印刷博物館P&Pギャラリー企画展「GRAPHIC TRIAL 2024 -あそび -」開催
3月28日: ローム: スマートコックピットの普及に貢献！SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発
3月27日: 荏原: 新役員体制のお知らせ
3月27日: サムスン: ポケモンモンスターボール新デザイン「Galaxy Budsケース」2024年3月27日(水) 本日発売
3月27日: DNP: アート作品の複製画を高齢者施設等に提供するサービスを開始
3月27日: DNP: 2ナノメートル世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発を加速
3月27日: TEL: 役員人事内定に関するお知らせ
3月27日: 「東芝グループＤＥＩＢ方針」を策定
3月27日: TOPPAN、インドでサステナブル包材に対応する OPP基材バリアフィルム「GL-SP」の生産を開始
3月27日: TOPPANホールディングスとTBSホールディングス、メタバースを活用した知育コンテンツを共同で開発
3月27日: 日本HP、AIテクノロジー内蔵 PCのポートフォリオを拡充
3月27日: HP: 世界初の量子コンピューティングによるハッキングからファームウェアを保護する法人向けPC
3月27日: 三菱電機: Cartken社自動配送ロボットを用いたデリバリーサービス提供を開始
3月26日: 荏原: GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「優れたTCFD開示」（2023年）に選定
3月26日: DNP: 社員なら誰でも参加できる障がい者コミュニティ「ほっとワーク」を開設
3月26日: DNP: クレジットカードのオンライン決済の不正利用情報を企業間で共同活用するサービスを推進
3月26日: 東京精密: コーポレート・ガバナンスに関する報告書
3月26日: 東芝: Arm Cortex-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+ファミリーアドバンスクラス」の新製品量産開始について
3月26日: TOPPAN、フュージョン、WizWe 企業の生活者向けウェルビーイング事業の習慣化支援サービスを提供開始
3月26日: 三菱電機: 三菱電機サステナビリティ説明会
3月26日: ルネサス: 自社開発の32ビットRISC-V CPUコアを搭載した第一弾の汎用マイコンを発売
3月25日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事および組織変更
3月25日: 東京精密: 広島営業所移転のお知らせ
3月25日: TOPPAN、「Google Partnersプログラム」で「2024 Premier Partner」に認定
3月25日: ローム: 中国販売会社3社の統合に関するお知らせ
3月22日: DNP: 丸善雄松堂　理工学分野の発展を目指すIEEE“マンガ”プロジェクト～『Comics in Engineering』無料公開（追加）のお知らせ～
3月22日: DNP: 移住に関する自治体の交流・相談会をメタバースで運営する支援を開始
3月22日: DNP: ファン参加型のエンターテインメントを『東京アニメセンター on Roblox』で提供
3月22日: 東芝: 福井銀行と共に「収納金共通サービス基盤forクラウド　イメージ照会サービス」を提供開始
3月22日: 東芝: CDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」において2年連続で最高評価を取得
3月21日: DNP: 「Nextなでしこ共働き・共育て支援企業」に選定
3月21日: DNP: 官民連携　国内初の「医薬品ボトル回収・再資源化実証事業」に参画
3月21日: 東芝: サプライチェーンにおけるサステナビリティ経営推進に向けて業務連携を開始
3月21日: TOPPANホールディングス、令和５年度「Nextなでしこ共働き・共育て支援企業」に選定
3月21日: 三菱電機: デジタルコヒーレント通信方式用「波長モニタ内蔵DFB-CAN」サンプル提供開始
3月21日: ルネサス: 産業用センサや計測機器、スマートメータ向けに豊富な周辺機能を搭載したマイコン「RA2A2」を発売
3月21日: ローム: 自動車、産業機器、民生機器など多様なアプリケーションの小型化に貢献！6432サイズの金属板シャント抵抗器「PMR100」のラインアップに定格電力5Wかつ超低抵抗0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩの3製品を追加
3月19日: 荏原: 「男性育休100%宣言」に賛同
3月19日: 東芝: 東芝レビュー最新号『2023年の技術成果』を公開しました
3月19日: 東芝: モーター制御ソフトウェア開発キットにベクトル制御を容易にする位置推定制御技術を追加
3月19日: 東芝: ケニアの地熱発電所改修工事向け発電設備を受注
3月19日: 東芝: ソフトバンクと東芝デジタルソリューションズ、光無線を活用したQKDの動作実証に成功
3月19日: TOPPANグループ、通知物電子送付サービス「Speed Letter Plus」が「政府情報システムのためのセキュリティ評価制度（ISMAP）」に登録
3月19日: TOPPAN: Armoris、茨城県警察と「サイバーセキュリティ対策に係る連携協定」を締結
3月19日: HPワークリレーションシップ・インデックス、「AIが仕事との関係性をより良くする可能性」を示す
3月19日: 三菱電機: CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価を獲得
3月19日: 三菱電機: 当社名古屋製作所におけるISO9001認証の再認証に関する件
3月18日: アドバンテスト: 「健康経営優良法人（ホワイト500）」に4年連続で認定
3月18日: 荏原: スポーツエールカンパニー2024に認定
3月18日: DNP: 「Trusted Web」の社会実装に向けた汎用的なトラストフレームワークを策定
3月18日: 東芝: 「Clarivate Top 100 Global Innovators」を13年連続で受賞
3月15日: DNP: 小学校の図画工作授業でDNPの鑑賞システム「みどころキューブ」を活用
3月15日: TOPPANデジタル・OSTI・サグリ、東アフリカでスマート農業実現に向けた実証を実施
3月15日: ローム: 最新の車載向けアプリケーションカタログを掲載
3月14日: 東京精密: TI社よりTexas Instruments Regional Supplier Recognition Awardを受賞
3月14日: TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設
3月14日: TOPPAN、「メタパ」のOEM版「Powered by Metapa」の提供開始
3月14日: 三菱電機と米国Nozomi Networks Inc.が協業契約を締結
3月14日: 三菱電機: 京都駅直結の商業施設「京都ポルタ」で床面プロジェクション「てらすガイド」による案内の実証実験を実施
3月13日: 荏原: 健康経営優良法人2024（大規模法人部門（ホワイト500））に認定されました
3月13日: 東芝: 春季労使交渉集約結果について
3月13日: 東芝: 170万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　2月、全国・地域別のお菓子売れ筋ランキング
3月13日: 東芝: 田中貴金属工業湘南工場へ「H2Rex」供給決定
3月13日: TOPPAN: ワコール・アイシービー・TOPPANが共同開発。ワコール3D計測サービス［SCANBE］東急プラザ表参道原宿にてセルフでAIによる骨格タイプ判定が受けられる
3月13日: TOPPAN: NEC と TOPPAN ホールディングス、 5G の共創活動の一環として共同実証を開始
3月13日: 三菱電機: 「令和6年能登半島地震」に対する追加支援について
3月12日: アドバンテスト: 「SEMICON China 2024」に出展
3月12日: 荏原: 株式分割、株式分割に伴う定款の一部変更及び配当予想の修正に関するお知らせ
3月12日: DNP: オンライン決済の利便性を向上させる新たな3Dセキュア認証方式を提供開始
3月12日: DNP: 5年連続でCDP「サプライヤー・エンゲージメント評価」の最高評価を取得
3月12日: TOPPANホールディングス、英国で日本文化発信イベント「HYPER JAPAN」を主催するCross Media社を買収
3月12日: 三菱電機: 人的資本価値最大化に向けて人事制度を刷新
3月12日: ローム: SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発
3月11日: DNP: 社員の健康づくりの取り組みが評価され、初めて「健康経営銘柄」に選定
3月11日: DNP: 『推し活』向けに絵柄を自由に選べるポストカードカレンダーを発売
3月8日: DNP: 取締役及び執行役員の人事に関するお知らせ
3月8日: DNP: 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
3月8日: DNP: 自己株式の消却に関するお知らせ
3月8日: DNP: 連結子会社の吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ
3月8日: DNP: 大阪・関西万博のバーチャルパビリオン「いのちの遊び場クラゲ館」の遊具のアイデアを募集
3月8日: DNP: 「2024 J-Winダイバーシティ・アワード」で大賞を受賞
3月8日: 東芝: 国際的に権威のあるデザインアワード「iFデザインアワード2024」の受賞について
3月8日: 東芝: マレーシアのMyDIGITAL Corporationと気象データを活用した新たなビジネス創出に向け、協業の検討を開始
3月8日: トッパンクーハン、新千歳空港国際線旅客ターミナルに「空くうはん」をオープン
3月8日: 三菱電機: 「Clarivate Top 100グローバル・イノベーター 2024」に選出
3月8日: 三菱電機: 2023年の企業別国際特許出願件数において世界第4位、日本企業で第1位
3月7日: DNP: 東京都教育委員会事業貢献企業として表彰
3月7日: TEL: 「第3回日経統合報告書アワード」において「優秀賞」を受賞
3月7日: TEL: 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2024」を受賞
3月7日: 東芝: 要介護認定訪問調査システム「ALWAYS V」が「IAUD国際デザイン賞2023」医療・福祉部門で金賞を受賞
3月7日: TOPPANホールディングス、3年連続で「CDP2023 サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に選定
3月7日: 三菱電機: 2024年度採用計画について
3月6日: DNP: 日本初開催の欧州最大級の産業展「SMART MANUFACTURING SUMMIT」に出展
3月6日: TOPPAN: こども未来教育協議会、一般社団法人化による本格活動を開始
3月6日: 「三菱電機SOCIO-ROOTS基金」による2023年度寄付実績のお知らせ
3月5日: DNP: 複数のメタバースを連動させて国内外に伝統工芸の魅力を発信
3月5日: DNP: 両面採光型太陽電池モジュールの発電量を向上させるシートを提供開始
3月5日: TOPPANグループ、「リテールテックJAPAN2024」に出展
3月5日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
3月5日: 三菱電機: 当社姫路製作所におけるIATF16949認証の再認証に関する件
3月4日: ローム: 役員の人事異動について
3月2日: 「荏原グループ統合報告書2023」が「第3回日経統合報告書アワード」で優秀賞を受賞
3月1日: サムスン: 疑似AI体験アプリ『Try Galaxy』2024年3月1日(金)より日本語対応可能に！
3月1日: DNP: 国際的なアミューズメント業界向け見本市「DEAL 2024」に初出展
3月1日: 大日本印刷とKIYONO　デジタルマーケティング支援サービス拡大に向けて資本業務提携
3月1日: TEL: 組織変更および人事異動に関するお知らせ
3月1日: TEL: GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「優れた統合報告書」に選定
3月1日: TOPPANとＥＮＥＯＳ、古紙を原料とした国産バイオエタノール事業で共同開発契約を締結
3月1日: 三菱電機: 「第70回（令和5年度）大河内賞大河内記念生産賞」を受賞
3月1日: 三菱電機: エレベーターの新工法を開発、戸田建設株式会社の新社屋向けに初回工事を実施
3月1日: ルネサス: CG社、ルネサス、 Stars Microelectronics社が、半導体の組立・テストを請け負うOSAT工場をインドに設立
3月1日: ローム: 連結子会社間の合併に関するお知らせ

2月29日: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事
2月29日: 東芝: ベカルトと東芝、グリーン水素製造を促進するPEM水電解装置用MEA技術に関するパートナーシップ契約を締結
2月29日: TOPPAN、「自動同時通訳システム向けUIデザインルール」を策定
2月29日: TOPPANデジタル、製造DXソリューション「NAVINECT」で、計測機器の管理・校正を支援する「機器校正DX」の提供を開始
2月29日: TOPPAN: 北海道八雲町とTOPPAN、アイヌ文化・歴史を学ぶ教育コンテンツを製作
2月29日: 三菱電機: 個別決算における特別利益の計上に関するお知らせ
2月29日: 三菱電機と米国DispelがOTセキュリティー事業拡大に向け協業契約を締結
2月29日: ルネサス: 定款の一部変更および役員の異動に関するお知らせ
2月29日: ルネサス: 次世代ロボティクス向けにビジョンAIとリアルタイム制御を１チップで実現する、ハイエンドMPU「RZ/V2H」を発売
2月29日: ロームミュージックファンデーション教育機関へのピアノ寄贈事業　申請受付を開始
2月28日: アドバンテスト: 代表取締役の異動に関するお知らせ
2月28日: 荏原: 米Oishii Farm Corporationへの出資に関するお知らせ
2月28日: 大日本印刷・ユニアデックス・TXOne Networks Japan 工場向けセキュリティ対策に関する事業拡大に向けて協業
2月28日: 東芝: ２０２４年４月１日付の執行役員の異動について
2月28日: 東芝: 2023年度第3四半期決算について
2月28日: 三菱電機: 投資有価証券の売却に伴う特別利益の計上見込みに関するお知らせ
2月28日: 三菱電機: エンジニアの実技研修施設「北海道テクニカルセンター」を開設
2月27日: アドバンテスト: ビオトープだよりを更新しました。葉を落とした冬の樹木を紹介します。
2月27日: アプライドマテリアルズ　オングストローム時代の半導体チップ製造向けパターニングソリューションのポートフォリオを拡充
2月27日: 荏原エリオットが中国HCCプロジェクトにおける優秀サプライヤ賞を受賞
2月27日: 東芝: 姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始
2月27日: TOPPAN、デジタル画像のカラーマネジメント技術を活用し、簡易検査の定性検出を定量化する技術を確立
2月27日: 三菱電機: 携帯型業務用無線機向け「シリコンRF高出力MOSFET」サンプル提供開始
2月27日: 三菱電機: ジョルダンと三菱電機　新宿パークタワーにおいて、複数モビリティの共同実証実験を実施
2月27日: ロームのEcoGaNがデルタ電子のブランドであるInnergie（イナジー）の45W出力ACアダプター「C4 Duo」に採用
2月26日: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　役員人事
2月26日: DNP: 【訃報】代表取締役会長　北島義俊　逝去のお知らせ
2月26日: 大日本印刷と丸善雄松堂が福井県敦賀市と多面的なまちづくりの連携協定を締結
2月26日: DNP: 自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ
2月26日: DNP: Japan Expo Parisのオフィシャル・パートナーシップ契約を締結
2月26日: 東芝グループの研究開発新棟「イノベーション・パレット」を開所
2月26日: TOPPANデジタル、漁業DXソリューションの実証実験を開始
2月26日: 三菱電機: インドネシアにおける新首都移転プロジェクト向け昇降機受注のお知らせ
2月26日: ロームミュージックファンデーション設立30周年記念プロジェクト第4弾！倉敷公演
2月23日: ルネサスがシーカンスの買収に関する基本合意書の解除および公開買付けの終了を発表
2月22日: 「荏原グループ統合報告書2023」が、GPIFの国内株式運用機関が選ぶ「優れた統合報告書」に選定
2月22日: DNP: 国立西洋美術館と連携してハンドメイド作家に向けた画像ライセンスを提供開始
2月22日: DNP: 「MWC Barcelona 2024」のJapan Pavilionに出展
2月22日: 東芝: 電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について
2月22日: 東芝: 雹（ひょう）の発生を、雨雲の中の粒子を判別し予測する「降雹予測サービス」を提供開始
2月22日: ルネサス: AIモデルの軽量化に対応した新たなAIアクセラレータと、リアルタイム処理を実現する組み込みプロセッサ技術を開発
2月21日: TOPPANホールディングス、「H2 & FC EXPO【春】」に出展
2月21日: 三菱電機: 衛星データサービス企画株式会社への出資について
2月21日: 三菱電機: Uber Eats、三菱電機、CartkenがAI活用の自律走行ロボットデリバリーサービスで業務提携
2月21日: ルネサス: 高性能マイコン向けに、200MHz超の高速ランダムアクセス読み出し、10.4MB/sの高速書き換えを実現したロジック混載MRAMマクロを開発
2月21日: ローム: バッテリーの消耗を大幅に抑制！消費電流世界最小のオペアンプを開発
2月20日: 東芝: 「スマートレシート」を活用した新たな「推し活」体験を提供
2月20日: TOPPANエッジITソリューション、クラウドシステムの「リモート監視・運用サービス」の提供を開始
2月20日: TOPPAN、「くまもと産業復興エキスポ」に出展
2月20日: 三菱電機: 4月1日付組織改編及び執行役・上席執行役員人事のお知らせ
2月20日: 三菱電機: ２０２４年３月期　配当予想（期末配当金）の修正について
2月20日: ルネサスによるシーカンス買収に関し、公開買付け期間を延長
2月19日: 荏原: 2023年12月期（159期）決算説明会資料（質疑応答）
2月19日: 荏原: 2023年12月期（159期）決算説明会資料（スクリプト）
2月19日: DNP: 環境省主催の第5回「ESGファイナンス・アワード・ジャパン」の「環境サステナブル企業部門」で銅賞を受賞
2月16日: アプライドマテリアルズ 2024年度第1四半期の決算を発表
2月16日: 荏原: （訂正）「役員人事に関するお知らせ」の一部訂正について
2月16日: サムスン: Galaxy AIで謎解き体験！？「Galaxy × KUROMI クロミの恋愛日記」Galaxy Harajukuで開催決定！
2月16日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 第70回大河内記念生産賞を受賞高輝度・高精細なOLEDマイクロディスプレイの開発と量産化
2月16日: 東芝: 170万人のレシートデータから見る「買い物動向」調査　1月、全国・地域別の調味料売れ筋ランキング
2月16日: 東芝: 物流の「2024年問題」の解決に向け、物流IoTソリューション「LADOCsuite」シリーズを強化
2月16日: ロームの長期供給プログラム
2月15日: 荏原: HVAC&Rアワード2024 製品部門で受賞
2月15日: 荏原: 2023年12月期決算説明会動画
2月15日: 荏原: 「2023年度取締役会自身による取締役の実効性評価」を掲載しました
2月15日: 大日本印刷とJR東日本クロスステーション「半歩先の日常」を体験できるショールーミング店舗「＆found」をJR大宮駅にオープン
2月15日: 三菱電機グループの研究員2名が「IEEEフェロー」に認定
2月15日: ルネサス: Altium社の株式取得（子会社化）に関するお知らせ
2月15日: ルネサスがPCB設計ソフトウェアのリーダーAltium社を買収、電子機器設計への参画を容易にし、イノベーションを加速
2月15日: ローム: S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に初選定
2月14日: アプライドマテリアルズ: NEDO 公募「ポスト5G 情報通信システム基盤強化研究開発事業 /先端半導体製造技術の開発」における「Beyond 2nm 世代向け半導体技術開発」の採択について
2月14日: 荏原: 2023年12月期（159期）決算説明会資料
2月14日: 荏原: 2023年12月期決算短信
2月14日: 荏原: 役員人事に関するお知らせ
2月14日: 荏原: 剰余金の配当（増配）に関するお知らせ
2月14日: 東芝: 毎日のお買い物をエシカルに！　電子レシートサービス「スマートレシート」、56社の小売企業と「レシカルキャンペーン 2024 Spring」を実施
2月14日: ローム: 水資源管理に関する調査「CDP水セキュリティ」において最高評価「Aリスト」に選定されました
2月13日: 荏原: 四国地方整備局　柿の木谷川排水機場　ポンプ設備工事を受注
2月13日: TOPPAN、「FOODEX　JAPAN　2024」に初出展
2月13日: 三菱電機: 「第4回脱炭素経営EXPO【春】」出展のお知らせ
2月9日: アドバンテスト: S&P Global社「The Sustainability Yearbook 2024」において「Sustainability Yearbook Member」に選定
2月9日: DNP: 2024年3月期第3四半期決算短信を掲載しました。
2月9日: DNP: 2024年3月期第3四半期決算補足説明資料を掲載しました。
2月9日: TEL: 業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2月9日: TEL: 2024年3月期第3四半期決算発表
2月8日: DNP: “仕切ることでつながる「インターフェンスプロジェクト」”で未来社会の街づくりを目指す
2月8日: TOPPANホールディングス、CDP「気候変動」において最高評価「Aリスト」に選定
2月8日: 三菱電機: 「マルチリージョンEMS」を用いた大規模な社内実証を開始
2月8日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
2月8日: ルネサス: 2023年12月期決算概要(IFRS)
2月8日: ルネサス: 連結業績の前期実績値との差異に関するお知らせ
2月8日: ルネサス: 業績予想に関するお知らせ
2月8日: ルネサス: 剰余金の配当（復配）に関するお知らせ
2月8日: ルネサス: 自己株式の消却に関するお知らせ
2月8日: ルネサス: 連結子会社の吸収合併（簡易合併）に関するお知らせ
2月7日: アドバンテストのユーザーグループ会議「VOICE 2024」参加登録受付開始
2月7日: 荏原: 近畿地方整備局毛馬排水機場ポンプ設備改修工事を受注
2月7日: DNP: 気候変動への取り組みでCDPの最高評価「Aリスト企業」に2年連続認定
2月7日: DNP: バーチャル空間上の文化・芸術の発信拠点として「Bunkamuraメタバース」をオープン
2月7日: トッパンフォトマスク、IBMとEUVフォトマスクの共同開発を開始
2月7日: 三菱電機: 「環境計画2025」の策定およびSBTイニシアチブ1.5度目標の認定取得
2月7日: 三菱電機: CDPから「気候変動」「水セキュリティ」2分野で6回目の最高評価を獲得
2月6日: アプライドマテリアルズ　サプライヤーエクセレンス賞を発表
2月6日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 熊本におけるJASM第二工場の建設について
2月6日: DNP: 三重広域連携モデル「美村プロジェクト」が「美村パスポートサービス」を2月6日よりスタート
2月6日: 東京精密: 2023年度第3四半期決算説明会質疑応答要約を公開しました。
2月6日: 東京精密: 四半期報告書-第101期第3四半期(令和5年10月1日-令和5年12月31日)
2月6日: 東京精密: 訂正四半期報告書-第101期第2四半期(令和5年7月1日-令和5年9月30日)
2月6日: 東芝: 量子インスパイアード最適化ソリューション「SQBM+」をMicrosoft Azure Marketplaceで提供開始
2月6日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
2月5日: 東京精密: 2023年度(2024年3月期) 第3四半期決算説明会(ノート付)
2月5日: 東京精密: （訂正）「2024 年3 月期第2 四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」および 2024 年3 月期第2 四半期決算説明会資料の一部訂正について
2月5日: 東京精密: 2023年度(2024年3月期) 第3四半期決算説明会
2月5日: 東京精密: 2024年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2月5日: TOPPANグループ、国内外の従業員が参加した全社イベント「TOPPA!!!TOPPAN FESTIVAL 2024」を開催
2月5日: HP: レアル・マドリードとHP、歴史的なグローバル・コラボレーションを発表
2月5日: 三菱電機: 2023年度第3四半期連結決算
2月2日: 東芝: スマホ用メーター読み取りアプリ「ToruMeter」が置針式圧力計など複数の針を持つアナログメーターの読み取りに対応
2月2日: TOPPAN、「Apple Vision Pro」向けアプリを提供開始
2月2日: ルネサスによるシーカンス買収に関し、公開買付け期間を延長
2月1日: サムスン: 「Galaxy S23 FE」の純正アクセサリー国内発売決定
2月1日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
2月1日: 東芝: 「第４回脱炭素経営EXPO」出展のご案内
2月1日: 東芝: SaaS版の「TOSHIBA SPINEX for Energy」提供開始
2月1日: ローム: 高速負荷応答技術「QuiCur」搭載により、業界最高レベル※の負荷応答特性を実現した車載プライマリLDO「BD9xxM5-C」を開発
2月1日: ローム: 2024年3月期第3四半期業績関連資料を掲載

1月31日: アドバンテスト: 「2023年度第3四半期決算説明会」プレゼンテーションを掲載
1月31日: アドバンテスト: 2024年3月期第3四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
1月31日: 荏原: 関越自動車道関越トンネル大型排風機の整備工事を完了
1月31日: 東芝: ラックマウント型産業用コンピュータの新製品を発売
1月31日
1月31日: TOPPANデジタルとChinoh.Ai、物流ロボティクス分野で協業
1月31日: TOPPAN、メタバースイベント「VIRTUAL REMIX JAPAN」をクールジャパンに特化したメタバースプラットフォームとして機能強化しリニューアル
1月31日: TOPPANホールディングス、シンガポールの物流ソフトウェア会社を買収; 三菱電機: マンションで400kWの太陽光発電をまるごと自家消費するZEHモデル「Solei-Yu(ソレイユ)」が令和5年度「新エネ大賞」の「新エネルギー財団会長賞」受賞
1月30日: DNP: 相模原市のデジタル教科書と学習データの活用に関する共同研究成果を発表
1月30日: DNP: 新潟県弥彦村で自動運転EV「MiCa」の通年運行を開始
1月30日: DNP: プラスチックを使用しない環境配慮型の配送伝票を開発
1月30日: TEL: 人事異動に関するお知らせ
1月30日: 東芝: 東京ガス向けにCO2分離回収装置を納入
1月30日: 東芝: インフラシェアリング向け5G対応分散型アンテナシステム「ART3711」の販売開始について
1月30日: ルネサス: Arm Cortex-M85搭載のRA8シリーズを拡充し、モータ制御用マイコン「RA8T1」を発売
1月29日: DNP独自の行動デザインメソッドで「脱炭素×まちづくり」を住民・自治体と検討
1月29日: TEL: Sustainalytics ESG Risk Ratingsにて Low riskの評価を獲得
1月26日: 荏原: ENEX2024第48回地球環境とエネルギーの調和展に出展
1月26日: 大日本印刷とUBE　材料分析分野における新たな価値創出に向けた合弁会社で協業推進へ
1月26日: 大日本印刷と三重県桑名市　行政サービス向上と窓口業務のDXに向けた「メタバース役所」の実証事業を開始
1月26日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第６報、最終報）
1月26日: TOPPANホールディングス、デジタル学習サービス「navima」の機能をアップデート
1月26日: TOPPAN: 長野県宮田村と韓国ソウルの中学生の国際交流において TOPPANの遠隔多人数音声翻訳サービスを活用
1月26日: TOPPAN、岡山県浅口市と包括連携協定を締結
1月26日: 三菱電機: 小型月着陸実証機「SLIM」が世界初となる月面への高精度着陸を達成
1月25日: 荏原: 「CCI東京第４回建設業若手・女性活躍大賞」を受賞
1月25日: 荏原: 「羽田エリア水素ミーティング」に出展
1月25日: TOPPAN、「Earth hacksデカボチャレンジ2024 Winter」に参画
1月25日: 三菱電機: 教師データの作成が不要、短時間で分析ができる「行動分析AI」を開発
1月25日: 三菱電機: 2024年度　店舗・事務所用パッケージエアコン新製品発売
1月25日: ルネサス: サラウンドビュー向けに、車載カメラ映像を安価に伝送できるオートモーティブHDリンク用4チャネル対応デコーダを発売
1月24日: 荏原: HVAC&R JAPAN 2024 に出展
1月24日: 荏原: タイでポンプ技術セミナーを実施
1月24日: DNP: AIのさらなる活用に向けて「DNPグループAI倫理方針」を策定
1月24日: 三菱電機とNTT東日本　IOWNを活用した産業用ロボットの遠隔研修の実現性を実証
1月24日: 三菱電機: ビル用マルチエアコン室外ユニット「グランマルチ」シリーズ新製品発売
1月24日: 三菱電機: 国内初、５Gを活用した鉄道システムの実証試験を2024年度に開始
1月24日: ローム: 世界で活躍するロームミュージックフレンズによる音楽家育成セミナー「ロームミュージックセミナー2024＜宮田大・チェロクラス＞」【受講生募集】
1月23日: DNP: 第75回全国カレンダー展においてDNPが制作したカレンダーが29件入賞
1月23日: 東芝レビュー最新号『モノづくりテクノロジーの進化と展開』を公開しました
1月23日: TOPPAN、「棟梁の目利き」が販売店向け受発注サービスとしてリニューアル
1月23日: 三菱電機: xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始
1月22日: DNP: 解説音声を感情豊かな字幕にしてスマートグラスに表示するシステムを開発
1月22日: 東芝: ロジスティクスソリューションフェア2024への出展について
1月22日: 三菱電機: 日本初、周波数変換装置を備えた公共ふ頭向け陸上電力供給システムを受注
1月22日: 三菱電機とHACARUSがAI外観検査事業の拡大に向け協業契約を締結
1月22日: 三菱電機: 両手の自由を失った世界各国の画家が口や足で描いた絵画展を全国で開催
1月22日: ルネサスによるシーカンス買収に関し、公開買付け期間を延長
1月22日: ルネサス: 日本初の月面着陸に成功したJAXAの月探査機「SLIM」に、ルネサスのインターシルブランド耐放射線ICが搭載
1月20日: 三菱電機: 日本初、小型月着陸実証機「SLIM」が月面に着陸
1月19日: 荏原: nano tech 2024 第23回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議に出展
1月19日: DNP: 東京アニメセンター in DNP PLAZA SHIBUYAで「アニメ地獄楽の世界」を開催！
1月19日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第５報）
1月19日: 東芝: 160万人の最新レシートデータから見る、購買動向調査　2023年スーパーマーケットの売れ筋ランキングを発表　不動の1位は「卵」、2位「牛乳」は前年から2ランクUP
1月19日: TOPPANグループ、障がいのある当事者目線でユニバーサルデザイン支援
1月19日: TOPPAN: 「白い恋人」の個包装を再生樹脂パッケージに順次切り替え、年間約46トンのCO2 排出量削減へインクの一部に植物由来原料を使用
1月19日: 三菱電機: バックカメラシステムにおける装置型式指定（自マーク）を業界に先駆け第1号を取得
1月19日: ロームシアター京都が豪華出演者の奏でる音楽で包まれる2日間！ロームミュージックフェスティバル 2024開催決定
1月18日: サムスン: 「Galaxy S24 Ultra」にCorning Gorilla Armorを採用耐久性と視認性の新基準を確立
1月18日: サムスンとGoogle Cloudが協力し、「Galaxy S24シリーズ」に生成AIを導入
1月18日: サムスン: 最新「Galaxy S24シリーズ」で、モバイルAIの新時代へ日常生活をより豊かにするGalaxy AI搭載
1月18日: DNP: ユニバーサル・スタジオ・ジャパンとオフィシャル・パートナーシップ契約を締結
1月18日: TOPPANグループ、令和6年能登半島地震被害への支援について
1月18日: HP: 大洞印刷、国内外の需要に対応し、デジタル印刷サービスを二桁成長
1月18日: 日本HP、AIテクノロジーを内蔵したプレミアムノートPC「Spectre x360シリーズ」発表
1月18日: 三菱電機: 退職者との継続的なつながりを構築する「アルムナイネットワーク」を新設
1月18日: ルネサス: Bluetooth Low Energy対応SoCを拡充し、フラッシュ内蔵でデュアルコアを搭載した低消費電力な「DA14592」を発売
1月17日: 荏原: 「水素でかわるHANEDA未来展」に出展
1月17日: TOPPAN、AIを活用したVOC分析サービス「コンタクトログマネジメント」の提供開始
1月17日: 三菱電機: 三菱電機　米国Northrop Grumman Corporationと協業契約を締結
1月16日: 荏原: 北海道札幌市手稲中継ポンプ場　ポンプ設備工事を受注
1月16日: TOPPANホールディングス、「第8回ロボデックス」に出展
1月16日: TOPPAN、「第16回オートモーティブワールド」に出展
1月16日: TOPPANホールディングス、TNFD提言に賛同
1月16日: ルネサス: IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けて機能強化した64ビットMPU「RZ/G3S」を発売
1月16日: ローム: 令和6年能登半島地震に対する支援について
1月15日: アドバンテスト: 令和6年能登半島地震に対する当社の支援について
1月15日: 東芝: タブレットで使える要介護認定訪問調査システム「ALWAYS V」を提供開始
1月15日: ルネサス: リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）及びパフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）に基づく自己株式の処分に関するお知らせ
1月12日: 荏原電産が東北農政局より「国営施設応急対策事業須川地区水管理施設改修工事」の優良工事表彰を受賞
1月12日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: Sensing Solution アイデアソン・ハッカソン 2023の最終発表会を開催しました
1月12日: DNP: 写真展「フォトグラファー渡邉肇×能楽師辰巳満次郎『面と向かう』」をDNPプラザで開催
1月12日: DNPはメタバース空間で、ブルボンの創立100周年のコミュニケーション施策を支援
1月12日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第４報）
1月12日: 東芝: 160万人のレシートデータから見る「買い物動向」速報　昨年末、平均購入金額は前年比約4.3％(133円)UP　月別の平均購入金額ピークは例年同様12月
1月12日: 東芝: 株式会社アドヴィックスから倉庫運用管理システム（WES）をベースとした統合管理システムを受注
1月12日: 三菱電機: 「第58回（令和5年度）機械振興賞　機械振興協会会長賞」を受賞
1月12日: ローム: 最新のショートフォームカタログを掲載
1月11日: 荏原: 「コーポレートガバナンス・オブ・ザ・イヤー2023」でGrand Prize Company（大賞）を受賞
1月11日: DNP: NEDOが公募した「量子・AIハイブリッド技術のサイバー・フィジカル開発事業」に採択
1月11日: 三菱電機: IoTスタートアップ FutuRocketと三菱電機赤外線センサー「MelDIR」を活用した害獣・害虫検知デバイス開発に関する共同実証実験を開始
1月11日: ルネサス: ルネサスがTransphorm社を買収し、GaN技術の獲得によりパワー半導体のポートフォリオを拡充
1月10日: アドバンテスト: 「Gomez IRサイトランキング2023」で金賞を2年連続で受賞
1月10日: DNP: 令和6年能登半島地震の被災地に対する復旧・復興支援について
1月10日: 東芝: 「令和６年能登半島地震」に対する義援金支援について
1月10日: TOPPANデジタル、パリで開催の高級包材展示会に NFCソリューションを出展
1月10日: 三菱電機: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
1月10日: 三菱電機: 当社三田製作所におけるIATF16949認証の再認証に関する件
1月9日: 荏原: 当社のIRサイトが「Gomez IRサイトランキング2023」で銀賞、業種別ランキングで2位を獲得
1月9日: ソニーセミコンダクタソリューションズ: 半導体の未来を語るメディア『LightsWill』を公開
1月9日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第３報）
1月9日: 東芝: オートメーションと計測の先端技術総合展「IIFES 2024」への出展について
1月9日: 三菱電機: 三菱電機株式会社による株式会社北弘電社の完全子会社化に関する株式交換契約締結（簡易株式交換）のお知らせ
1月9日: 三菱電機: 「令和6年能登半島地震」に対する支援について
1月5日: アドバンテスト: 2024年吉田社長年頭所感（要旨）
1月5日: 荏原: 社長・浅見正男　年頭の辞（要約）
1月5日: DNP: 自己株式の取得状況に関するお知らせ
1月5日: TEL: 令和6年能登半島地震の被害に対する義援金拠出について
1月5日: 東京精密: 「令和６年能登半島地震」で被災されたお客様・関係者の皆様へ
1月5日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第２報）
1月5日: ルネサスによるシーカンス買収に関し、公開買付け期間を延長
1月4日: アドバンテスト: 令和6年能登半島地震の当社への影響に関するお知らせ
1月4日: DNP: 令和6年能登半島地震の影響に関するお知らせ
1月2日: 東芝: 令和６年能登半島地震における当社グループの事業活動への影響について（第１報）

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