セミコンポータル
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寄稿

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高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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連載第4回は、DC5G会議レポートの最後のパートである。ここでは、セキュリティについて議論している。セキュリティに関しては民間企業(T-Mobile)と国家安全(US Air-Force)に携わる人間とでは違いは大きい。脅威の源を政治扱いするか否かという違いであるが、いずれもセキュリティを確実にすべきという考えに違いはない。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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この連載の(1)と(2)から5Gと光ファイバの敷設計画が米国で進められている様子をレポートした。ここでは5G向けのスモールセル、そしてこれらの応用事例となりうる交通信号コントロールをはじめとするスマートシティの発表についてレポートしている。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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連載第2回~4回は、2020年以降に米国で本格的に始まる5Gについて議論するDC5Gという会議に出席した前川耕司氏が記録したレポートである。出席した日本人は他にはほとんどいない。ワシントンにおいて米国が5Gをどのように見ているのかを知ることのできる珍しい機会となる。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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デジタルトランスフォーメーション(DX)が国内外で叫ばれている。IoTを駆使して業務改善や生産性向上、働き方改革などを進める手段として期待が大きいからだ。この大きなテーマを米国はどう進めているか、米国在住でAEC/APC Symposium Japanの前川耕司氏がその一端をレポートしている。長大なため連載形式で寄稿していただく。その第1回は5Gを巡る米国の状況である。日本の5Gは、米韓中と比べ遅れている、という声を聞くが、誤りである。日本は、ガラパゴス化と言われた3Gでの失敗を避けるため、世界と歩調を合わせて進めている。米国での5Gの最新状況を前川氏がレポートする。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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いよいよ最終章の最後にやってきた。ここでは、今後の動向を中心に紹介する。GoogleやIntelがこれからどの方向に向かうのか、どのようなアルゴリズムが出てくるか、さらには半導体IC化する場合の消費電力はどうなるか、などこれまでのデータを元にこれからの方向を議論する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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ここでは、GoogLeNetやResNetの良い点を取り込んだ、Squeeze Netと呼ぶシンプルなモデルについて検討している。その圧縮技術に適用した結果も紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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このシリーズ最後の第5章は、動向を今後について述べている。特に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、特にディープラーニングという観点から見た回路構成や特長などについて解説している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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ニューロチップの代表例として、(4-3)では圧縮技術を用いたチップの開発例として、Googleが開発したニューロチップTPU(Tensor Processing Unit)、およびStanford大学を中心に研究されている圧縮技術Deep Compressionを紹介する。圧縮は、量子化ビット数を32ビットなどから16ビットあるは8ビットに削減する技術で、ニューロチップの電力効率を上げるもの。少々長いが、チップ化には必要な技術である。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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ニューロチップの代表例として、(4-2)ではDNN(ディープニューラルネットワーク)の開発2例を紹介する。中国科学院のDaDianNaoチップと、韓国KAISTのDL/DI(Deep Learning/Deep Inference)チップを紹介している。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

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