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メモリ

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先週、WSTSが2018年と2019年の世界半導体市場見通しについて発表した。それを巡って、2019年の見通しを6月に発表したときは4.4%増としていたが、今回は2.6%増と下方修正したと11月28日に報じ、29日の日本経済新聞は「半導体サイクル、試練、メモリー4%成長、一転マイナス」という悲観的な記事を掲載した。一方、パワー半導体は世界的にようやく立ち上がりそうだ。 [→続きを読む]
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先週、米国のペンス副大統領が中国政策に関する演説を行い、11月2日の日本経済新聞は演説の概要を掲載した。また、日経産業新聞は、ArmのシガースCEO、Micronのバーティア幹部、IDTのウォーターズCEOとのインタビュー記事をそれぞれ11月2日、5日、1日に掲載した。昨今の半導体市況を確認している。 [→続きを読む]
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Micron Technologyは、4ビット/セル(QLC)方式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実装した、500GBのSSDカード(図1)を一般市場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と名付けられた1TBのSSDカードは、最大シーケンシャル読み出し速度2000MB/s、書き込み速度1700MB/sだという。 [→続きを読む]
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メモリバブルがようやくはじけた。2018年第4四半期にDRAMの単価が前四半期比でようやく値下がり始めるもようだ。市場調査会社のTrendForceは、2018年の第4四半期におけるDRAMの価格が当初1〜3%で値下がりするとみていたが、9月26日のニュースリリース(参考資料1)によると、5%の値下がりになるとみている。 [→続きを読む]
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世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。 [→続きを読む]
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英国系市場調査会社のIHS Markitも、IC Insightsに続き、世界半導体のトップ10社ランキングを発表した。このランキングではファウンドリを含めていないため、半導体ICの市場規模を表している(参考資料1)。ここでは、1位Samsung、2位Intel、3位SK Hynixとなっており、4位にメモリメーカーのMicronが入った。 [→続きを読む]
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2018年上半期の世界半導体企業トップ15社ランキングが発表された。メモリバブルの影響は強く、メモリメーカー3社のSamsung、SK Hynix、Micronがトップ5社内に入っている。残りは2位Intel、4位TSMCとなっている。やはりDRAM単価がいつものように下がってこなかった、という異常事態がこの順位を招いた。ルネサスは15位圏外に落ちた。 [→続きを読む]
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半導体産業がメモリバブルを脱却し、ようやく着実な成長期にやってきそうだ。台湾の主要IT19社の業績が発表され、7月の売上額は前年同月比13.5%増になった、と15日の日経産業新聞が報じた。NANDフラッシュは歩留まりが上がり設備投資は止まってきた。長期的にAI(機械学習・ディープラーニング)を使った応用が広がっている。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュの需給状況は、供給が需要を上回り、単価が下がっている。第2四半期(2Q)には、単価は前四半期比10%程度下落した。しかしビット需要が高まり、2Qの販売額は3.5%上昇した、と市場調査会社のTrendForceが発表した。メモリ単価の下落はビット需要を押し上げ販売額はむしろ増加する、という本来のメモリビジネスを取り戻した。 [→続きを読む]
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DRAMの生産量がようやく上がってきた。2018年第2四半期における世界のDRAM販売額は前四半期比11.3%増の256億9100万ドルと史上最高を示しながらも、DRAMモジュールの平均単価は同3%しか上がっていない。この売上額は台湾市場調査会社のTrendForceが調べたもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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