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通信インフラ

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2020年の半導体市場は新型コロナウイルスが大きく影響するが、だからと言って悪い材料ばかりではない。SPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか Part3」で示したように(図1)、「災い転じて福と為す」ということわざは、新型コロナを退治するための半導体ソリューションを提供する良い面ももたらす。人工呼吸器用回路の提供、感染経路の発見につながる位置情報検出、タッチレスHMIビジネスの拡大などコロナ後にも役に立つ技術を半導体が実現する。 [→続きを読む]
Bluetooth通信機能を搭載したデバイス(スマートフォンやパソコンなど)は2015年から2019年まで毎年3億台のペースで出荷されてきた。2020年からは毎年4億台ずつ増えていく。このような見通しをBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した。すでに2018年から19年は4億台増えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を続けるのか。 [→続きを読む]
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ゴールデンウィークが開けた後でも緊急事態宣言は関東地区などで継続され、新型コロナウイルスの影響はそう簡単には消えないようだ。2020年第1四半期の半導体販売額、半導体ウェーハ面積共にプラス成長に回復している。こんな中、IoTシステムの応用が2件報告されている。畜産業や害獣被害対策などへの応用である。 [→続きを読む]
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わずか1週間で、新型コロナウイルスが世界のIT/半導体業界に及ぼす情報が増えている。米国のJohns Hopkins大学が公開している世界のコロナ感染マップ(参考資料1)によると、4月7日現在、感染者134万8000名、死亡者7万4800名、回復した人28万4800名となっている。4日前は、感染者101万4000名、死亡者5万2900名、回復21万名であった。 [→続きを読む]
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次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→続きを読む]
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米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X(cellular vehicle-to-everything)安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]
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世界大手の通信機器メーカーのEricssonがMobility Reportを昨年11月に発行(参考資料1)、その日本語版が2019年末に完成した。これによると、5Gの加入契約数は全モバイル加入契約数80億に対して、2019年末に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025年になっても5G加入契約数は最大ではなくLTEが最大のままだと予想する。 [→続きを読む]
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新年おめでとうございます。 2020年年始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言葉が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻想の言葉さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導体に関わるものは、本物と幻想を見分ける力が必要となろう。 [→続きを読む]
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総務省が10月31日に60GHz帯のミリ波解禁の意見を求めた途端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応用を明らかにした。総務省は12月2日までパブリックコメントを受け付けており(参考資料1)、来年春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商用化に向けた部品の量産化は着々と進んでいる。無線通信技術は極めて活発になってきた。 [→続きを読む]
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半導体市況の回復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数字やメモリ価格、TSMCの受注、半導体製造装置、シリコンの出荷面積の動向の状況などから半導体市況の回復を1〜2月前から報じてきた(参考資料123)。日経はTSMCの動向から市況の回復を分析している。 [→続きを読む]
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