セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

コンピューティング

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
ディープラーニングのフレームワークChainerを提供しているプリファードネットワークスが学習を短期間で可能にするためのチップを開発、セミコンジャパン2018の会場で発表した。学習可能なAI専用ICは、初めて。学習用ではこれまでのNvidiaの牙城を崩す初めての専用ICとなる。 [→続きを読む]
|
今朝の日本経済新聞トップに、未上場スタートアップ企業の企業価値を推定したところ、企業価値が100億円を超える企業が昨年の2倍以上に増えたという記事が掲載された。トップも2位もAI関係の会社である。一方消費者へのアンケートではAIを使いたいと思う人は中国が55%なのに対して日本では15%しかいなかった。AIはベンチャーで活発、消費者は関心が少ない、という構図が見えてきた。 [→続きを読む]
|
ISSCC 2019の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は609件と例年並みで、採択論文数は193件で採択率は31.7%と例年の33〜34%よりもやや厳しい結果となった。ISSCCは例年、デジタル、ロジック、アナログ、RF、プロセッサなど半導体ICのさまざまな分野の論文を集計するため分野の偏りはあまりない。動向がわかるのは基調講演である。 [→続きを読む]
|
中国華為科技(ファーウェイ)の副会長が、米政府の要請を受けてカナダ当局に1日に逮捕された。この衝撃的なニュースが先週末に流れた。いよいよ、米中の貿易戦争は、幹部の身柄拘束、という事態に発展してきた。一方国内では、ソフトバンクの通信ネットワークが数時間もつながらないという事態が起きた。いずれも通信機器が共通点だ。 [→続きを読む]
|
業界最大手のIPベンダーであるArmは、これまでのモバイルから自動車エレクトロニクス、サーバー分野へと手を広げているが、昨日開催されたArm Tech Symposiumにおいて、サーバー向けの新プラットフォームNeoverseを少しずつ明らかにしつつある。ArmプロセッサがアマゾンAWSのSoCであるGravitonに採用されたことがわかった。 [→続きを読む]
|
2020年東京オリンピック/パラリンピックを控え、通信容量増大に対応する5G通信に向けた記事が多くなってきた。5G通信の最大の特長はデータレートの10Gbpsだけではなく、レイテンシの1ms、携帯電話だけではないさまざまなモノとの接続、である。これまでの通信方式と大きく違いIoTやクルマ、AIとも関係する。 [→続きを読む]
|
Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]
|
先週は、ミュンヘンで欧州最大のエレクトロニクスショーであるElectronicaが開催され、大きなトピックスは、やはりクルマだったようだ(11月15日の日本経済新聞)。マスメディアは自動運転に関心が集まるが、電動化やシェアリングの話題もある。自動運転に必須のAI(自動認識)ではパナソニックのコンサルティング事業も報じられた。メモリの単価がようやく10月に値下がりをはじめ、需要喚起できるようになりそうだ。 [→続きを読む]
|
IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]
|
CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ