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MCU・MPU・APU

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IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
IoTはセキュリティが問題になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC(Programmable SoC)はアナログ回路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今回はセキュアな回路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge(アドバンテッジ)と名付けた。 [→続きを読む]
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ソフトバンクグループ代表取締役会長の孫正義氏は、四半期ごとの決算発表会では必ず自分の声で決算の数字と共にこれからのビジョンを話す。ソフトバンクについて正しく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンを話すが、毎回少しずつ違う。8月上旬に開かれた、2019年3月期第1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→続きを読む]
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MRAM(磁性メモリ)が実用期を迎え、その基礎技術となるスピントロニクスを研究してきた東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)がこのほど第4回CIES Technology Forumを開催した。今回の位置づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲郎教授に聞いた。 [→続きを読む]
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2016年のマイコン(MCU)のトップ8社を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015年12月にFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを抜いてトップになった。 [→続きを読む]
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Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
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マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(年平均成長率)5.5%で着実に成長していく、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015年に前年比15%増の221億個を出荷したが、売り上げは159億ドルと前年と同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→続きを読む]
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2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]
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Rick Shen氏、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである台湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とは付き合いが長い。東芝やルネサスエレクトロニクスをはじめとする多くの半導体メーカー取引してきた。最近、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考資料1)、来日した同社社長のRick Shen氏にセキュリティ市場、IoT、VR(仮想現実)など新トレンドを聞いた。 [→続きを読む]
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