トランジスタから回路、データセンターまで幅広く信頼性問題を議論したIRPS 2025
IEEE 2025 International Reliability Physics Symposium (IRPS 2025)が3月30日から4月3日に米国カリフォルニア州のモントレーで開催され（図1）、半導体デバイスの信頼性と性能向上に関する多岐にわたる研究が発表された。いくつか目についた講演を拾ってみる。 [→続きを読む]
会議報告
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AIがけん引する半導体、集積化技術、先端パッケージングのIEDM 2024
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が明らかになった。70周年を迎える今年は、「明日の半導体技術を形作る」という全体テーマで、基調講演、一般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270件の講演が予定されている。例年通り米サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開催される（図1）。 [→続きを読む]
MEMSの進展から見えてくる、これからのMEMS市場の広がり
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]
VLSI Sympo、投稿数・採択数とも最多級、Technologyの採択論文は韓国トップ
VLSI Symposium（正式名称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった（図1）。次に多いのが中国（37件）、そして欧州（36件）、台湾（26件）、日本（18件）、シンガポール（8件）、インド（1件）となった。 [→続きを読む]
福島で開催されたクリーンエネルギーの集まりRD20 2023、次はインドのデリー
G20各国の主要研究所がクリーンエネルギーの実現に向けて一堂に会するRD20が10月4‐5日、福島県郡山市で開催された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞受賞者の吉野彰氏によるET Revolutionと題した基調講演から始まり、これまでの各国の研究所での活動報告ではなくファンディングの組織が基調講演を行い、2030年や2050年のカーボンニュートラルに向けて社会実装を意識し始めた。 [→続きを読む]
第5回RD20 (1)：提言から実行に移す年が始まった
第5回RD20（Research and Development for clean energy technologies）の開催日時と開催地が決まった。2023年10月3〜6日、福島県郡山市の「ホテルハマツ」で開催される。RD20は、G20が開かれた2019年に始まり、カーボンニュートラルに向けた研究者同士のディスカッションの場を設けようという趣旨で始まった。5回目となる今年は、国際連携の強化と若手研究者育成という新しい試みが始まる。第5回RD20の事務局長である産業技術総合研究所ゼロエミッション国際共同研究センター（GZR）の統括研究主幹である吉澤徳子氏（図1）にRD20 2023の特長や狙いを聞いた。 [→続きを読む]
チップレットのテスト法を議論するITC-Asia 2023
これからの先端パッケージ時代に欠かせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、重要なテーマになってきた。2023年9月12~14日に島根県の松江市（図1）で開催されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia（ITC-Asia）では、チップレットのテストが話題になりそうだ。 [→続きを読む]
中国向け半導体と製造装置･材料の規制の実態〜SPIフォーラムにみる
SPIフォーラム「米中貿易の行方と半導体産業への影響」が6月2日、オンラインで開催された。米国が今、なぜ対中貿易に対して厳しい態度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として活躍しているWhite &CaseのWilliam Moran氏は、「October seven（10月7日）」に発行された新しい貿易管理規則（図1）に関してその詳細を語った。続いて、日本の製造装置業界に関して三菱UFJモルガン・スタンレー証券の和田木哲哉氏、桜美林大学の山田周平氏が日本と中国の見方について語った。 [→続きを読む]
先端トランジスタ、先端パッケージングが続出する2023 VLSI Sympo
6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]
RD20、国際協力でクリーンエネルギー変換実務へ動き出す、半導体の新市場に
脱炭素や再生可能エネルギーなど地球温暖化を食い止めるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開催された。これまでの学術的な各国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委員会を設置し、実務フェーズに入った。いくつか決定したことを報告する。 [→続きを読む]
