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半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue(パデュー)大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]
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IBM Researchは、東京エレクトロンとパートナーシップを結び、米ニューヨーク州のアルバニーにおいて共同で300mmウェーハ同士を接着するための3D-ICスタック技術を開発したとブログで明らかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)技術で2枚以上のウェーハ同士を接続して3次元的に集積する技術。薄いウェーハを容易に取り扱えるようにした。 [→続きを読む]
今年のVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーと回路を分けずに1本化することが決まった。半導体チップの微細化や複雑さから、プロセスと回路技術を分離することが難しくなり、新しい技術への対応が必要になってきたためだ。しかも昨年一昨年のオンラインから、リアルとのハイブリッドで開催される。 [→続きを読む]
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200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
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2021年12月11日(土)のチュートリアルから始まるIEEE主催IEDM(International Electron Device Meeting)の講演概要が固まった。基調講演は12月13日(月)午前中の3件で、各Samsung、Facebook、IBMから発表される。開催はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→続きを読む]
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SPI会員限定Free Webinar:ウェブだけではお伝えしきれないような重要なニュースを分析し、一つのテーマをウェビナーでより深堀していきます。 [→続きを読む]
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ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた(図1)。9月17日(同日日本時間20時30分)にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した(参考資料1)。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
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Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
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GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
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TSMCの米国誘致とインセンティブに対する反対意見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏が、TSMCをアリゾナに誘致して補助金を出すよりも、米国メーカーに出すべきだと示唆している。日本の経済産業省がTSMCを日本に誘致することにもつながる事実であるから、簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
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