セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

市場分析

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]
|
中国のファブレス半導体企業の売り上げが急速に伸びている。世界のファブレス半導体企業の市場シェアを調べているIC Insightsは、中国のファブレス半導体の市場シェアが2010年に5%だったが、2016年には10%へと倍増しているとレポートしている.(図1)。 [→続きを読む]
|
WSTSが2017年1月の半導体売上額を公表した。先週SIA(米半導体工業会)が2017年1月の半導体販売額が前年比14%上がったと発表したが、この数字は3カ月の移動平均値であり、1月単独の数字ではなかった。WSTSは単独の数字と移動平均値の両方を発表する。この数字から半導体景気がしっかりと上向いていることが明確になった。 [→続きを読む]
|
2016年第4四半期におけるNANDフラッシュの上位6社の売り上げではSamsungが2位の東芝を2倍以上引き離した。2位である東芝は8.5%増の21億9980万ドルの売り上げに対してトップSamsungのそれは19.5%増の44億7390万ドルと伸ばしている。 [→続きを読む]
|
2017年の半導体設備投資額は前年比6%増の723億500万ドルになりそうだ。こう見るのは、米市場調査会社のIC Insights。半導体メーカー上位11社が10億ドル以上の投資を行い、それらは全設備投資額の78%を占めるという。 [→続きを読む]
|
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比8.9%増の1795億5100万円、同1.9%増の1292億2400万円となり、B/Bレシオは1.39と高くなった(図1)。依然として好調な一方、バブルを警戒する必要がありそうだ。 [→続きを読む]
|
半導体の研究開発費の最も多い企業は、2016年もIntelで、前年比5%増の127億4000万ドルだった。2位も前年同様Qualcommだが、7%減の51億900万ドルにとどまった。世界全体では565億ドルである。 [→続きを読む]
|
2016年第4四半期におけるDRAMの世界販売額が前四半期比18.2%増と非常に大きく伸びて世界で124億5400万ドルになった、と市場調査会社のTrendForceが発表した。1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micronの順位は変わらないが、PC用DRAMが特に伸びた。 [→続きを読む]
|
SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
|
半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ