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市場分析

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DRAMの生産量がようやく上がってきた。2018年第2四半期における世界のDRAM販売額は前四半期比11.3%増の256億9100万ドルと史上最高を示しながらも、DRAMモジュールの平均単価は同3%しか上がっていない。この売上額は台湾市場調査会社のTrendForceが調べたもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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DRAMは今年も大幅な成長を遂げそうだ。市場調査会社のIC Insightsは(参考資料1)、2018年のDRAM販売額は、前年比39%増の1016億ドル(11兆円)になるという予測を発表した。昨年のDRAMは75%程度の成長だったが、その勢いは収まらないため、当初は24%成長とみていたが、上方修正したことになる。 [→続きを読む]
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SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。 [→続きを読む]
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日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]
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半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]
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2017年の世界半導体市場は、空前の好景気で20%を超す成長率を遂げたが、今年も15%前後で過去最高の金額を記録しそうだ。これは、市場調査会社が軒並み上方修正しているためだ。16%成長に上方修正したSemiconductor IntelligenceからGartnerの11.8%成長まで幅がある。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期のiPhoneは4%増となり、前四半期の横ばいからプラス成長に転じた。スマートフォン全体では1.3%増だが、これはSamsungが0.3%減と市場シェアを落としたことが最も大きい。これは市場調査会社のGartnerが発表したもの。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2017年度の実績と2018年、2019年の予測を発表した。これによると、2018年における世界の半導体は12.4%増の4634億1200万ドルと予測し、2019年にさらに4.4%増の4837億1900万ドルになるとした。 [→続きを読む]
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