2024年に世界で最も多く販売されたスマートフォンはiPhone 16ではなくiPhone 15であることがわかった。これは米市場調査会社のCounterpointが調べたもの。上位3機種はiPhone 15シリーズであり、iPhone 16は含まれていなかった。これは2023年の傾向と似ている。すなわち、2023年も上位3機種は前年発売のiPhone 14シリーズだった。ただし、2023年との違いがないわけではない。 [→続きを読む]
市場調査会社のGartnerが2024年世界の半導体トップランキングを発表した。これによると1位はSamsungで、2位Intel、3位Nvidiaとなっている。Gartnerは、半導体の市場規模を求めることに主眼があるため、ファウンドリ企業は含んでいない。ファブレス企業やIDMがファウンドリを使うとコストとなるが、ファウンドリには売り上げとなる。つまりファウンドリ企業も含めると売上額をダブルカウントすることになる。 [→続きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した生成AI 「R-1」はチャットGPTよりも短期間で、しかも少ないGPUで学習させたと発表、米国のAIと半導体業界が大騒ぎになった。米国のAI研究者の間でも肯定的と否定的な意見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの決算報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024年度赤字、ASMLの受注増などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに迫りつつある。 [→続きを読む]
超低消費電力、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応用を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと京セラの資金調達に成功した同社（参考資料1）が狙うのは物流の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを意味する表現である。なぜか。 [→続きを読む]
ラピダスへ政府や民間から出融資をしやすくするための法改正が進んでいる。これまでのような補助金とは異なる方式のため法改正が必要となる。先週SK hynixの2024年4Q（第4四半期）決算発表があり、前年同期比75%増の19.77兆ウォン（2.17兆円）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを追いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単精度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]
2025年もAIデータセンター需要が活発になることを多くのアナリストが指摘しているように、TSMCが史上最高の900億ドル（13.5兆円）を売り上げたのをはじめ台湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV需要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導体需要の200mm製造装置の新工場を設立する。 [→続きを読む]
TSMCの2024年度（1月〜12月期）の決算が発表され、2024年の売上額は前年度比30%増の900.8億ドルとなった。これまで全ての半導体企業の年間売上額の中で史上最高である。営業利益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC（高性能コンピューティング）で、プロセス的には16nm以下の先端技術が81%も占めている（図1）。とはいえ、この金額の記録もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→続きを読む]
2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。 今年がどのような年になるか、興味のあることだが、やはりAI（人工知能）の世界になるようだ。日本経済新聞をはじめ世界のメディアを見るとやはりAIにまつわる記事が多いようだ。そしてAIと半導体がカギを握るようだ。全世界企業の時価総額ランキングでは1月5日現在、トップテンに半導体企業が3社も入っている（図1）。 [→続きを読む]
