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2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]
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ISSCC 2021の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は580件で前年比7.8%減と少なくなり、採択論文数は195件で採択率は33.6%と例年並みの結果となった。各セッションの中で投稿論文が増えたのは機械学習と、ワイヤーライン(有線)の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→続きを読む]
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テレワーク需要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導体需要、米中貿易戦争を巡る新しいビジネス展開など半導体市場は目まぐるしく変わっている。そのような中、東芝が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→続きを読む]
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2020年第3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨年同期と変わっていないが、金額は大きく伸びている。上位10社の売上規模は、前年同期比12.9%増の67億5900万ドルに成長した。 [→続きを読む]
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Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]
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シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]
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アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]
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SEMIのシリコン製造グループ(SMG)は、2020年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比6.9%増の31億3500万平方インチになったと発表した。前四半期と比べると、0.54%減になっている。 [→続きを読む]
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キオクシアは、NANDフラッシュの生産を増強するため、四日市工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東京エレクトロン、アドバンテストなど半導体・製造装置メーカーの決算発表があり、回復基調が鮮明になってきた。将来向けの分野としてローカル5Gの実証実験が相次いで準備されようとしている。 [→続きを読む]
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SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
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