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ファブレス・ファウンドリ

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直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]
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中国のファブレス半導体企業の売り上げが急速に伸びている。世界のファブレス半導体企業の市場シェアを調べているIC Insightsは、中国のファブレス半導体の市場シェアが2010年に5%だったが、2016年には10%へと倍増しているとレポートしている.(図1)。 [→続きを読む]
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半導体の研究開発費の最も多い企業は、2016年もIntelで、前年比5%増の127億4000万ドルだった。2位も前年同様Qualcommだが、7%減の51億900万ドルにとどまった。世界全体では565億ドルである。 [→続きを読む]
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世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
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2016年の世界のファウンドリトップ10社の予想をIC Insightsが発表した。それによると、1位はダントツのTSMC、2位GlobalFoundries、3位UMC、4位SMICは変わらないが、5位にはイスラエルのTowerJazzが上がってくるとしている。ファウンドリビジネスは半導体全体のビジネスより成長率が常に高く、2016年も半導体全体がマイナス成長なのにファウンドリは9%成長すると見ている。 [→続きを読む]
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Intel社の1位、Samsungの2位、TSMCの3位は変わらず、4位にBroadcomが上がってきた。こんな2016年の世界半導体メーカーのトップ20社ランキングを、米市場調査会社のIC Insights社が発表した(表1)。日本の東芝、ルネサス、ソニーが上位20社に入っている。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsは、最近の中国における半導体投資を第3次と位置付けている(参考資料1)。第1次は1990年代から2000年にかけてのファウンドリ設立、第2次が2000年から2000年代半ばまでのファブレス半導体の強化、そして第3次が最近の国産ICメーカーの設立や海外企業の買収だとしている。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insights社は、2020年までの市場予測レポートを発行し、パワートランジスタ市場は2016年に前年比1%増の124億ドルになりそうだと発表した。半導体全体が2.4%減(WSTSの予測)であるから、今年のパワートランジスタ市場はまだマシの部類に入る。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2016年の世界半導体市場の見通しを2.4%減とする、と発表した。これは、5月24〜26日の間、オーストリアのウィーンで開催された予測会議に世界の半導体メーカー14社から20名が参加し、その場で決めたもの。WSTSには現在48社の半導体メーカーが加盟している。 [→続きを読む]
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ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]
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