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技術分析

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Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア(参考資料1)に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、自動車エレクトロニクスへのNORフラッシュをメモリ単体からマイコンも集積したメモリシステムへとソリューション指向を強めている。自動車用途では何と言っても信頼性と安全性は「絶対」だからである。いわばチップに信頼性と安全性を組み込み、万が一事故が起きてもフェイル-セーフシステムを確立する。 [→続きを読む]
オーストリアのアナログ半導体メーカーamsは、機械的なセンサから光を利用するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応用に特化することに舵を切り替えた。センサ単体だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで手を広げている。工業用イメージセンサの責任者であるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curral氏が最近来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]
Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]
IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]
Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数年前に発表したが、このほどその進化について明らかにした。すでに30万人の開発者コミュニティと80社以上のパートナー企業を持ち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを利用できるように認証した。 [→続きを読む]
組み込みソフトウエア大手のWind RiverのマルチコアSoC向けのリアルタイムOS(RTOS)であるVxWorks 653 4.0マルチコア版では、仮想化構成を採ることができるが、その安全性(safety)とセキュリティについて、来日した同社ビジネス開発ディレクターのAlex Wilson氏(図1)が解説した。 [→続きを読む]
Nvidiaは単なるファブレス半導体メーカーにとどまっていない。AI(ディープラーニング)やHPC(高性能コンピューティング)のマシンを設計するコンピュータメーカーでもある。最強のGPUであるTesla V100(図1)を使いこなす。AIでは学習だけではなく推論用にGPUを動かすための推論ソフトウエアTensorRTの新バージョンも開発した。自動運転用プラットフォーム、IoT用の推論アクセラレータも提供する。こんな姿が浮かび上がる。 [→続きを読む]
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オランダの太陽電池コンソーシアムSollianceは、144cm2の面積で変換効率が14.5%と高いペロブスカイト構造のソーラーモジュールを開発した(図1)。ペロブスカイト構造の太陽電池は、有機材料で構成する塗布型ソーラーセルであり、最近注目が急速に集まっている。2011年に小面積だが10%を超えるものが発表されて以来、その勢いがあまりにも急だからである。 [→続きを読む]
ロームはSiCパワー半導体に力を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源用を中心に出荷が増えている。2020年ごろからのEV(電気自動車)用途の拡大に向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九州の筑後工場(図1)にSiCデバイスの6インチラインを増設する。 [→続きを読む]
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