AIを活用して半導体製造革新を目指すキオクシア/東芝/ローム/ソニー

間もなく開催されるISSCC2025のテーマは、「AI 革命を推進するシリコン エンジン」である。半導体技術がAIを推進し、そのAIがすべての製品やアプリで活用され(図1参照)、世の中を一変しようとしている。産業分野へのAI導入も例外ではなく、AIにより製造を効率化し生産性を向上させようという動きが欧米中心に進行している。日本の半導体メーカーでもそのような動きが顕著になってきた。 [→続きを読む]
間もなく開催されるISSCC2025のテーマは、「AI 革命を推進するシリコン エンジン」である。半導体技術がAIを推進し、そのAIがすべての製品やアプリで活用され(図1参照)、世の中を一変しようとしている。産業分野へのAI導入も例外ではなく、AIにより製造を効率化し生産性を向上させようという動きが欧米中心に進行している。日本の半導体メーカーでもそのような動きが顕著になってきた。 [→続きを読む]
台湾TSMCは、去る1月16日に決算説明会を開催し、2024第4四半期および2024年通年の売上高、純利益ともに史上最高を記録した。そして、今年も25%前後の成長を予測していることは多くのメディアが報じた。実際は、業績データの発表だけではなく、そのあとに、魏哲家(C.C Wei)会長兼CEOが機関投資家の質問に答える形で様々な話題について語っている(参考資料1)。ほとんどのメディアが紙面の制約で報じていない内容をここに要約して再現し、TSMCの今後の戦略を探ってみよう。 [→続きを読む]
2024年10月に執筆した「Intelが発表した事業立て直し計画を検証する」と題するブログで、米Intelが同年9月に開催された取締役会で業績立て直しのための今後の戦略について討議し、それを踏まえてPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)CEOが発表した方針や戦略を検証し、産業界はIntelの復興はままならないと見ていることをお伝えした(参考資料1)。 今回はその後のIntelの状況をフォローし、業績が果たして回復するかを再び検証しよう。 [→続きを読む]
米国政府は12月に入り、半導体商業製造施設向けCHIPSインセンティプログラムに基づく直接資金(いわゆるCHIPS補助金)を韓Samsung、韓SK hynix, 米Micron Technology, 米Texas Instrumentsなど、いままで未支給だった大手半導体メーカーに支給することを相次ぎ最終決定した(参考資料1)。 [→続きを読む]
ベルギーimecのVan den hove CEOインタビュー: 今から40年前の1984年、半導体産業とは無縁のベルギーの片田舎、ベルギー・フランダース地方(ベルギー北部のオランダ語圏、日本では「フランダースの犬」のアニメで有名)に大学の共同利用クリーンルーム・研究施設であるInteruniversity Micro Electronics Center(imec)が誕生した。40年後の現在、imecは、世界最大かつ最高レベルの最先端半導体研究所に成長した。同社のLuc Van den hove CEOが、東京で年次研究紹介イベントimec Technology Forumを開催のために来日した機会をとらえて、本稿著者らメディアのインタビューに応じた(図1)。同社の目覚ましい成長の秘訣と今後の戦略を読者諸氏と共有することにしよう。 [→続きを読む]
米Intelと韓Samsungは、先端ロジックデバイスの製造歩留まりが低迷し、大口顧客をほとんどつかめない上に、最先端プロセス開発のための研究投資や設備投資が巨額化し、ファウンドリ事業が赤字に陥っている。一方、TSMCは、先端に位置する5/3nm製品が売上の過半を占め、来年以降の量産開始に向けて2nm試作も順調のようで、過去最高収益を挙げて一人勝ち状態にある。そんなTSMCの戦略を読み解くことにしよう。ただ、その前にライバルの戦略を簡単にレビューしておこう。 [→続きを読む]
米Intelは、9月中旬に取締役会で3日間にわたり、業績立て直しのための今後の戦略について討議し、それを踏まえて、Pat Gelsinger CEOは、9月16日に従業員にあてに今後取り組む方針や戦略を詳細に説明するメールを送った(参考資料1)。同氏の方針に異を唱える取締役やEVPやSVPが8月までに依願辞任しており、Gelsinger氏の思い通りの計画が取締役会で承認されたようである。 [→続きを読む]
フランスの半導体市場調査会社が発表した2023年世界MEMSサプライヤ売上高ランキングトップ30(参考資料1)によると、トップ企業はドイツのRobert Bosch、2位は米国のBroadcom、3位は日本のTDKだった。1位と2位がともに2023年の売上高を前年比減じているのに対して3位のTDK売上高を増やして前年の7位からいっきに3位に駆け上がった(図1)。 [→続きを読む]
前回、ベルギーimecが発表した2039年に至る夢のようなロジックデバイスの微細化ロードマップを紹介した(参考資料1)。現実の世界で、先進ロジック半導体メーカー3社(台湾TSMC、韓国Samsung Foundry、米国Intel Foundry)の微細化ロードマップはどうなっているだろうか。imecのロードマップと対比させながら見て行くことにしよう。 [→続きを読む]
ベルギーの世界最先端半導体研究機関であるimecは去る5月下旬に創立40周年記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」をベルギー・アントワープで開催した。その基調講演で、同社CEOのLuc Van den hove氏(図1)が、ロジックデバイス微細化のロードマップ2024年最新版を発表した。さらに、imecは、EUやベルギー・フランダース政府の補助金および民間企業の出資金、総額約4200億円で、2nmおよびそれ以下のデバイスの試作ラインを建設することを発表した。同社は、半導体要素技術開発だけではなく、ロードマップを自ら実証するため、試作や少量生産まで手掛ける模様である(参考資料1)。 [→続きを読む]