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製造装置

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フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。 [→続きを読む]
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2024年1月における日本製半導体製造装置の販売額が前月比3.2%増の3155億1200万円となり、2023年10月から3カ月連続前月比でプラスの状況が続いている。ようやく装置産業のプラス成長が戻りつつある。しかも2023年5月に3134億1200万円を記録して以来の3000億円台の突破である。SEAJが発表した。 [→続きを読む]
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2024年の世界の半導体市場は、2023年第4四半期の実績から2024年第1四半期の見通しはかなり明るくなりそうだ。SEMIが市場調査会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調査したSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機器の販売額、IC販売額から工場稼働率の上昇傾向を予想している。 [→続きを読む]
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2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した(図1)。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]
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3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分(90%程度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。(第1部はこちら) [→続きを読む]
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セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
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2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]
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TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]
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2023年10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2875億4000万円となった。少しずつ回復に向かっているが、前年同月比では、17.1%減とまた低く、完全な回復には至っていない。数字はSEAJが発表した3カ月の移動平均値であり、過去3カ月間の影響が反映されている。 [→続きを読む]
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世界半導体市場は、セミコンポータルが予想した通り(参考資料1)、第4四半期(4Q)から前年同期比プラスに変わりそうだ。このほど市場調査会社TechInsightsとSEMIが2023年第4四半期から回復基調に入り24年を通して回復基調が続くという見通しを発表した。 [→続きを読む]
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