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製造装置

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セミコンジャパン2018(図1)は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
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世界の半導体製造装置の販売額がやはりちょっと一服の様子がSEMIからの発表からでもわかるようになった。2018年の第2四半期における半導体製造装置の販売額が前期比-1%の167億4000万ドルとなった。 [→続きを読む]
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世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。 [→続きを読む]
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2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。 [→続きを読む]
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半導体産業がメモリバブルを脱却し、ようやく着実な成長期にやってきそうだ。台湾の主要IT19社の業績が発表され、7月の売上額は前年同月比13.5%増になった、と15日の日経産業新聞が報じた。NANDフラッシュは歩留まりが上がり設備投資は止まってきた。長期的にAI(機械学習・ディープラーニング)を使った応用が広がっている。 [→続きを読む]
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半導体製造装置が一服、という視点で7月末に記事(参考資料1)を執筆したが、8月11日の日本経済新聞は敏感に反応、「半導体関連、宴の終わり?」というタイトルを付けた。先週も、というべきだがAIがあらゆる産業に浸透し始めたことが報道されている。AIが定着するようになるとAIチップも浸透するようになる。巨大な市場になりそうだ。 [→続きを読む]
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SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。 [→続きを読む]
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日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]
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ベルギーIMECが効率27.1%のペロブスカイト構造太陽電池を開発した。ペロブスカイト構造の太陽電池とは何か。なぜIMECはペロブスカイト太陽電池を開発したのか。代表的なペロブスカイト構造は、PbTiO3やBaTiO3のような強誘電体結晶で見られる。立方晶系の単位格子の各頂点に金属(PbやBa)原子、体心にもう一つの金属原子Tiを配置し、立方晶系の面心中央にOを配置した結晶構造の一種。なぜこれが安く高い効率のセルを作れるのか、探る。 [→続きを読む]
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世界の携帯電話やスマートフォンの加入者が人口である76億人を超え、モバイル加入契約数が79億件に達した(図1)。2018年第1四半期におけるモバイル加入契約数だ。人口普及率で104%に達したことになる。このうちスマホ加入者は43億人である。 [→続きを読む]
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