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SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争で狙い撃ちされた華為科技は輸出制限が強化される9月15日まで、ICや電子部品を調達し続けた。いわゆる作りだめによる華為特需が9月まで続いたが、その後はどうなるか。AppleがiPhone 12を発表、10月下旬から発売する。ArmはNvidiaに買収されることが決まり、無料のCPUコア「RISC-V」の大手の採用が明らかになってきた。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesが60GHzのミリ波レーダーを使って、タッチレス応用を展開し始めた。60GHz帯は日本でも認められたミリ波周波数帯。帯域が7GHzと広く取れるため、対象物との距離を分解能2cm程度で測定できる。タッチレスで人間の心臓や肺の動きを検出できるため、リモートで医師が患者を診断できる。 [→続きを読む]
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした(図1)。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]
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デジタルトランスフォーメーション(DX)がIT各社や先端企業の中に浸透するにつれ、IoTシステムが再び脚光を浴び始めた。クラウドを利用してIoTのデータ解析を提供するエコシステムである、IoTビジネス共創ラボは、すでに50件以上のIoTシステムを構築した。東芝は、データビジネス子会社の東芝データ(東京・港)を設立し、現在約10社と連携に向けた協議を進めている。DXとはIoTシステムに他ならない。 [→続きを読む]
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ソニーの半導体部門が好調だ。10月30日の2019年4〜9月期の決算発表では全社売上額は前年同期比2%減の4兆480億円と縮んだが、営業利益は17%増の5098億円と最高益となった。画像センサの次の市場クルマだ。クルマ市場は系列が崩れてきた。半導体ファウンドリでも動きがある。 [→続きを読む]
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5月下旬に東京ビッグサイトで開かれたワイヤレスジャパンでは、5Gで何ができるというデモや、LPWA(低電力広域)のようなIoT専用通信ネットワークで賑わった。5Gでは映像を瞬時に送受信し、しかもクルマを使った例が多い。LPWAは遅いデータレートながらIoT専用の通信として着実に進みつつある。 [→続きを読む]
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ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]
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AppleがQualcommと特許論争で和解したというニュースが駆け抜けた。5Gモデム開発におけるQualcommの実力をAppleはまざまざと見せつけられた。一方で、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300名採用した。自力開発は「ひと」がカギを握る。 [→続きを読む]
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IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発足した(図1)。組み込み機器の企画設計製造販売を手掛けるアットマークテクノがファシリテータとなり、全7社がチームとして協力した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協力が成否のカギを握る。 [→続きを読む]
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