セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

ワイヤレス・モバイル

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]
|
AppleがiPhone 7の効果で、2016年第4四半期のスマートフォン出荷台数において久しぶりにSamsungを上回った。これは市場調査会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業用のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースも多かった。またパナソニックが2019年に40nmのReRAMを量産すると発表した。 [→続きを読む]
|
米Analog Devicesは、都内でセミナーを開き、インパクトのあるイノベーションはどのようにして生まれるのかを、同社フェローでアナログ技術のグルともいえるような存在のRobert Adams氏(図1)が講演した。示唆に富む講演だったので、話のいくつかを紹介する。 [→続きを読む]
|
米市場調査会社のGartnerが発表した2016年の世界の半導体メーカートップテンでは、日本勢として東芝がNANDフラッシュの旺盛な需要に助けられて健闘し8位にとどまった。2016年はDRAMが供給過剰で低価格を強いられ、前半まで不調が続いたが、後半ようやく回復に転じている。それが順位によく反映されている。 [→続きを読む]
|
半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元(約3600億円)を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]
|
1月5日から米国ネバダ州ラスベガスでCES 2017が開催された。日本の新聞・メディアは相変わらずCESを家電見本市と訳しているが、主催者であるCTA(Consumer Technology Association)は、CESをConsumer Electronics Showと訳さないでほしい、と2012年以来ずっと訴え続けている。もはや、オーディオやビデオの家電ショーではないからだ。コンピュータ(Computer)あり、クルマ(Car)あり、通信(Communication)あり。Cの意味はもはやConsumerではなくなった。 [→続きを読む]
|
新年あけましておめでとうございます。 2017年の年頭の挨拶がIoT、AI(人工知能)を推進するハイテク企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。全て従来の事業を強みにして成長分野へ拡張していくことを目指している。 [→続きを読む]
|
TDKが米MEMSファブレスメーカーのInvenSenseを13億ドル(約1500億円)で買収することで両者合意した。TDKは、強みである磁気センサをはじめとする磁気デバイスに加え、InvenSenseの持つ慣性センサ(加速度センサとジャイロセンサ)を手に入れ、IoT向けのセンサデバイスを充実させることができる。 [→続きを読む]
|
IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
|
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ