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第13回となるA-SSCC(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference)が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット・IoT・AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性(インターオペラビリティ)のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]
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東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
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東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]
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IoT(Internet of Things)は、センサ端末からデータ処理、通信を含むICT全てのシステムだが、データ処理ではAI(Artificial Intelligence)との親和性も良い。AIはやはりハードウエアなしでは成り立たず、IoTもソフトウエアなしでは成り立たない。この1週間もIoTとAIのニュースは続出している。 [→続きを読む]
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全国的に夏休みとなった先週は、IoTの実証実験、政府のIoTツールの組み合わせ支援・AI(人工知能)チップ支援が始まった。IoTが単なるセンサだけではなくシステムとなることが理解され、IoTとAIなどの技術が一緒に使われる新コンバージェンス時代が見えてきた。 [→続きを読む]
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5G(第5世代の無線通信ネットワーク)時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
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ウーバライゼーション(Uberization:ウーバー化)の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
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半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]
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