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ワイヤレス・モバイル

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先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro製品には初めて3nmプロセスの量産品である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ市場に株式上場され、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで上昇した。 [→続きを読む]
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日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ(図1)。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]
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Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した(図1)。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札(ESL)などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]
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市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体購入額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021年と変わらないが、日本企業唯一のソニーは21年の10位から9位へ一つ上がった。中国の携帯メーカー2社と通信機器1社は5〜7位を占めている。 [→続きを読む]
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半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス(PC、タブレット、スマートフォン)の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]
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2022年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比11%減の12億台弱となった(図1)。それも2022年第4四半期には前年同期比17%減と大きく落ち込んだ。2022年4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小米(シャオミ)、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→続きを読む]
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携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT(IIoT)にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]
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「スマホは、電話であり、コンピュータであり、VR(仮想現実)であり、IoTであり、そしてまたクルマでさえある」(Qualcomm CEOのChristiano Amon氏)。これまでスマホを中心に成長してきた同社のアプリケーションプロセッサSnapdragonはこれからAIのプラットフォームへと拡大する、とAmon氏はIFAの基調講演でこう述べた。 [→続きを読む]
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2022年第2四半期における世界ファブレス半導体のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1年前よりも揺るがないものの、3位にはBroadcomを抜いてAMDが飛躍した。上位10社の合計金額は、前年同期比32%増の395.6億ドルと大きく成長した。これは台湾系半導体市場調査会社のTrendForceが調査したもの。 [→続きを読む]
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン(SA)モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
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