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ワイヤレス・モバイル

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米国時間7月31日、Appleを巡る二つのニュースが発表された。市場調査会社のIDCから世界の出荷台数でAppleが2位から3位に落ちた、という負のニュースが出た一方、Appleが時価総額1兆円を突破した、という正のニュースも発表された。どちらも正しい。なぜ評価が分かれるように見えるのか。その大本の原因はメモリバブルにある。 [→続きを読む]
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BluetoothチップないしIPを搭載したデバイスは、2013年から2022年までの10年間で年率平均(CAGR)が12%で伸び、2018年の39億台から22年には52億台になりそうだという見通しをBluetooth SIGが発表した(図1)。Bluetooth 5やBluetooth Mesh、位置検出ビーコンなど新規格・新応用が成長をけん引するからだという。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期のiPhoneは4%増となり、前四半期の横ばいからプラス成長に転じた。スマートフォン全体では1.3%増だが、これはSamsungが0.3%減と市場シェアを落としたことが最も大きい。これは市場調査会社のGartnerが発表したもの。 [→続きを読む]
家庭内のWi-Fi機器が数十台もつなげられるようになる。QualcommがWi-Fiメッシュネットワークに力を入れ始めた。このほど、スマートホームのWi-Fiルータを作れるメッシュネットワークを構成するリファレンスデザインを日本でも提供する。さらにメッシュネットワーク信頼性を確保するためWi-Fi- SON技術も開発した。 [→続きを読む]
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2017年のファブレス半導体トップ10社ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨年に続き1位のQualcommは前年比11%増の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%増の160億6500万ドルである。昨年からの大型買収では2位のBroadcomが1位のQualcommに買収提案を仕掛けた。 [→続きを読む]
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ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
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半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
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第13回となるA-SSCC(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference)が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット・IoT・AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性(インターオペラビリティ)のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]
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東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]
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