2024年に世界で最も多く販売されたスマートフォンはiPhone 16ではなくiPhone 15であることがわかった。これは米市場調査会社のCounterpointが調べたもの。上位3機種はiPhone 15シリーズであり、iPhone 16は含まれていなかった。これは2023年の傾向と似ている。すなわち、2023年も上位3機種は前年発売のiPhone 14シリーズだった。ただし、2023年との違いがないわけではない。 [→続きを読む]
超低消費電力、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応用を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと京セラの資金調達に成功した同社（参考資料1）が狙うのは物流の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを意味する表現である。なぜか。 [→続きを読む]
全盲の方々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代移動支援技術開発コンソーシアムが共同開発、実証実験を始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の状況をイヤホンから音声で教えてくれる。ロボットの方が半歩前に出るように動き、目的地まで道案内する。 [→続きを読む]
基地局を設置している通信機器産業は不況からまだ抜け出せない状況だが、独自SoC設計は進化を続けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独自半導体SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機器の中で少なくとも5種類開発していることを明らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端技術を伴っているという。 [→続きを読む]
Bluetooth無線通信規格に、また新しい応用が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど手軽な短距離無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長距離無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、一斉送信させるブロードキャスト機能、電子値札デバイス、位置検出などの機能を追加してきた。ここにチャネルサウンディングと呼ばれる測距機能が加わった。 [→続きを読む]
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた（図1）。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q（第1四半期）にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]
半導体を含む台湾主要IT企業19社の8月の月次売上額を日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社全体では前年同月比22.5%増の1兆4079億台湾元（約6兆2000億円）で6カ月連続増加傾向を示した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開催、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その需要が大きいようだ。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。 [→続きを読む]
