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全国的に夏休みとなった先週は、IoTの実証実験、政府のIoTツールの組み合わせ支援・AI(人工知能)チップ支援が始まった。IoTが単なるセンサだけではなくシステムとなることが理解され、IoTとAIなどの技術が一緒に使われる新コンバージェンス時代が見えてきた。 [→続きを読む]
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5G(第5世代の無線通信ネットワーク)時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
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ウーバライゼーション(Uberization:ウーバー化)の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
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半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]
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CMOSイメージセンサは有望な半導体製品の一つであるが、今後2021年までに年平均成長率CAGRは8.7%の売上額で推移するという見通しを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。製品の個数のCAGRは11.5%成長だとみている。2021年の市場規模は159億ドル(約1兆7500億円)になると読む。 [→続きを読む]
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR(元Cambridge Silicon Radio)が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
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台湾勢と韓国Samsungのニュースが多い1週間だった。6月9日の日本経済新聞は台湾TSMCと韓国Samsungのライバル争いについて記事を掲載、NANDフラッシュでSamsungが中国工場に1兆円を投資するなどの動きも目に付く。 [→続きを読む]
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これまでのパソコンは、Wintel(ウィンテル)と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。 [→続きを読む]
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やはり半導体産業の好調が続いている。そのけん引となるのは、新しいITのメガトレンドだ。IoT、AI(人工知能)、クラウド、5G(第5世代の無線通信)、そしてクルマの自動運転化、である。これらのテクノロジーはバラバラではない。融合(コンバージェンス)しながら、相互利用によって、より賢いシステムを作るために必要となる。もちろんテクノロジーの本質は半導体だ。 [→続きを読む]
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東芝メモリを巡る売却が暗礁に乗り上げている。四日市工場で東芝と共同で運営している米Western Digitalが法的手段に訴えたことに対して、話合いを継続し、情報アクセスを遮断しないとした。投資ファンドのベインキャピタルがMBO(経営陣が参加する買収)を提案するという報道もある。銀行団も黙っていない。 [→続きを読む]
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