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ワイヤレス・モバイル

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Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR(元Cambridge Silicon Radio)が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
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台湾勢と韓国Samsungのニュースが多い1週間だった。6月9日の日本経済新聞は台湾TSMCと韓国Samsungのライバル争いについて記事を掲載、NANDフラッシュでSamsungが中国工場に1兆円を投資するなどの動きも目に付く。 [→続きを読む]
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これまでのパソコンは、Wintel(ウィンテル)と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。 [→続きを読む]
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やはり半導体産業の好調が続いている。そのけん引となるのは、新しいITのメガトレンドだ。IoT、AI(人工知能)、クラウド、5G(第5世代の無線通信)、そしてクルマの自動運転化、である。これらのテクノロジーはバラバラではない。融合(コンバージェンス)しながら、相互利用によって、より賢いシステムを作るために必要となる。もちろんテクノロジーの本質は半導体だ。 [→続きを読む]
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東芝メモリを巡る売却が暗礁に乗り上げている。四日市工場で東芝と共同で運営している米Western Digitalが法的手段に訴えたことに対して、話合いを継続し、情報アクセスを遮断しないとした。投資ファンドのベインキャピタルがMBO(経営陣が参加する買収)を提案するという報道もある。銀行団も黙っていない。 [→続きを読む]
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ファブレス半導体のトップメーカーは、Qualcommを抜いてBroadcomがトップに立った。これは、台湾ベースの市場調査会社TrendForceが調べた2017年第1四半期(1Q)の順位である。米国企業が6社、台湾が3社、ドイツが1社という構成になった。 [→続きを読む]
工業用のIoTすなわちIIoT用性能重視のMEMS加速度センサをAnalog Devicesが立て続けに発売している。一つは、最大±100g(gは重力加速度)の加速度まで測れ、しかもノイズが30µg/√Hzと低くDCから11kHzまでの周波数振動まで測定できる。もう一つは最大±40gと比較的大きく、しかも3軸加速度を測定する。 [→続きを読む]
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AppleがグラフィックスIPをこれまでのImagination Technologiesからのライセンスではなく、独自に開発する。その直後、PM(パワーマネジメント)ICも独自開発することが伝えられた。ImaginationはAppleという大きな顧客を失うが、大丈夫か。同社のグラフィックIPコアPowerVRマルチメディアの製品および技術マーケティング担当シニアディレクタChris Longstaff氏(図1)に聞いてみた。 [→続きを読む]
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東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]
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有機ELディスプレイがテレビ用やスマートフォン用の固定ガラスのリジッド基板から、フレキシブル基板へと変わりつつある。2017年の第3四半期には、フレキシブル基板の有機ELは32億ドルの売上額になり、リジッド基板の30億ドルを超えそうだ。IHS Markitがこのような予想を発表した。 [→続きを読む]
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