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材料・薬品・部材

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SEMIは、2017年から2019年までのシリコンウェーハの出荷面積の予測を発表した。これによると、2017年は前年比8.2%増の118億1400万平方インチ、2018年はさらに3.2%増の118億1400万平方インチに増え、2019年にはさらに3.6%増の122億3500万平方インチになるという。 [→続きを読む]
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2017年第2四半期におけるシリコンウェーハ面積が前年同期比10.1%増の29億7800万平方インチとなり、5四半期連続過去最高となった、とSEMIが発表した。前四半期比でも4.2%増であり、ここの所、増加の一途をたどっている。 [→続きを読む]
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完全固体の薄膜電池を英国のベンチャーIlika社が開発しているが、このほど使用温度範囲を大きく広げ、-40°Cから150°Cまで使える製品Stereax P180を開発した。これは自動車をはじめとする工業用に使えるレベルだ。同社のビジネスモデルは、IPベンダーであり、大手電子部品メーカーにライセンス供与することで、量産へつなげる意向だ。 [→続きを読む]
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SEMIは、2017年第1四半期(1~3月)に出荷されたシリコンウェーハの面積が前年同期比12.6%増の28億5800万平方インチとなった、と発表した。この数字は過去最大。また、例年は季節的な要因で、前年の第4四半期よりも下がるはずだが、今年の第1四半期は3.4%も増加している。 [→続きを読む]
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半導体産業が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導体の原料となる単結晶シリコンが不足している。3月13日の日経産業新聞は、半導体グレードのシリコンを生産する信越化学工業とSUMCOが増産に踏み切らないことを報じている。 [→続きを読む]
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SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
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2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル(5兆5700億円、1ドル=115円換算)に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた(参考資料1)ことと対照的である。 [→続きを読む]
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久保 法晴氏、日本ナショナルインスツルメンツ テクノカルマーケティングマネージャー

計測器は、計測するためのデバイスよりも高い性能のデバイスを組み込まなければならない。ソフトウエアベースの計測器を特長とするNational Instrumentsはこれまで組み込みシステムの計測を主力にしてきたが、最近は半導体用のテスタにも進出してきた。2016年の見込みと2017年の展望を聞いた。(動画あり)

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石内 秀美氏、先端ナノプロセス基盤開発センター(EIDEC)代表取締役社長

2016年4月に代表取締役社長に就任した石内秀美氏。EIDECは元々EUVのマスク検査技術の開発に取り組んできた。新社長はこれからどう進めていくのかを聞いた。(動画あり)

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齋藤 昇三氏、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター 代表取締役会長

2016年7月に設立した新会社のデバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)。その代表取締役会長である齋藤昇三氏は、これからどう進めていくのか、これまでの実績と2017年の見通しを聞いた。(動画あり)

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