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産業分析

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米国のAudiと半導体のQualcomm、そしてバージニア州運輸局が共同で、2020年第3四半期にコネクテッドカーのC-V2X(cellular vehicle-to-everything)安全性を実証実験する。C- V2Xは、米国での毎年3万6000人もの交通事故死を劇的に減らす技術として期待が大きい。この実験は5Gにもつながることを意識して定められた。 [→続きを読む]
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第12回オートモーティブワールドの最大のトピックスは既報したが(参考資料1)、クルマに参入する企業が極めて増えており、「なぜこの企業が?」といった例をいくつか紹介しよう。まずはMicrosoft、次に計測器のKeysightを紹介する。そして半導体のXilinxも新規参入に近い。それぞれ合理的な参入理由がある。 [→続きを読む]
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世界大手の通信機器メーカーのEricssonがMobility Reportを昨年11月に発行(参考資料1)、その日本語版が2019年末に完成した。これによると、5Gの加入契約数は全モバイル加入契約数80億に対して、2019年末に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025年になっても5G加入契約数は最大ではなくLTEが最大のままだと予想する。 [→続きを読む]
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2019年12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい技術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ波RFチップ向けのテスターを開発、SiC結晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、結晶欠陥を1/100に削減した。10µm配線ピッチのパッケージ技術を開発しているコネクテックは30°Cという低温で形成できる技術を示した。 [→続きを読む]
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「CMOSイメージセンサの性能が上がってきて、要求機能や性能が産業機器市場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt氏。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン用途から車載や産業機器向けに用途拡大が見込めるようになってきた。産業用イメージングとエッジAIの市場は14%のCAGRで増えるという予測もある。 [→続きを読む]
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東京大学と台湾TSMCは、データフロー型システム設計と半導体製造に関して、包括的に提携すると発表した。東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター(通称d.lab)において産学連携で設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導体の基礎技術を共同研究する。 [→続きを読む]
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LSIの多ピン化が進むにつれ機能テストを行うことが大変になってきた。DUT(Device under Test)と測定器の間で、端子を自動的に切り替えられないものか、という悩みを解決してくれるスイッチングボードであり、最大6144個の機能ピンまで対応できる製品(図1)が登場した。製造販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが対応する。 [→続きを読む]
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2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]
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また一つ新しい形態の電気自動車ができた。東京大学は、ローム、ブリジストン、日本精工、東洋電機製造と共同で、走行中に道路からワイヤレス給電によって電気自動車(EV)を走らせるという実験を行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む上に、小さな容量の電池でさえEVの走行距離には関係がなくなるというメリットがある。 [→続きを読む]
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パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC(故障予知管理)ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]
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