会員企業一覧
セミコンダクタポータルの会員企業
セミコンダクタポータルの会員は、半導体製造装置・材料、半導体デバイス、電子機器関連企業、コンソーシアム、団体、官公庁など、半導体のバリューチェーンを形成されている企業および団体です。会員間での相互の情報交流によるビジネスの活性化と協業事業を推進します。 会員企業リスト
セミコンダクタポータルの会員は、半導体製造装置・材料、半導体デバイス、電子機器関連企業、コンソーシアム、団体、官公庁など、半導体のバリューチェーンを形成されている企業および団体です。会員間での相互の情報交流によるビジネスの活性化と協業事業を推進します。 会員企業リスト
| A システム･セット･エレクトロニクス機器▲ | |
| ソニー（株） | |
| フェリカネットワークス（株） | |
| （株）リコー | |
| B 半導体設計▲ | |
| イマジネーションテクノロジーズ（株） | |
| （株）日出ハイテック | |
| C 半導体･FPD･電子部品製造▲ | |
| OKIセミコンダクタ（株） | |
| サムスン | |
| ジ・エス・エム・シー・ジャパン（株） | |
| （株）東芝 | |
| （株）日立製作所 | |
| 富士通セミコンダクター（株） | |
| 三菱電機（株） | |
| ルネサスエレクトロニクス（株） | |
| ローム（株） | |
| D 半導体後工程製造▲ | |
| エスティケイテクノロジー（株） | |
| 大分デバイステクノロジー（株） | |
| 日本ドナルドソン(株) | |
| （株）日立ハイテクインスツルメンツ | |
| （株）モレックス喜入 | |
| 安川ブルックスオートメーション（株） | |
| E 半導体･FPD･電子部品製造検査装置▲ | |
| （株）アドバンテスト | |
| アプライドマテリアルズジャパン（株） | |
| （株）荏原製作所 | |
| （株）CASIWA | |
| （株）KELK | |
| 芝浦メカトロニクス（株） | |
| （株）ディスコ | |
| 東京エレクトロン（株） | |
| （株）東京精密 | |
| （株）ニコン | |
| 日本エム・ケー・エス（株） | |
| （株）ニューフレアテクノロジー | |
| （株）日立ハイテクノロジーズ | |
| （株）日立国際電気 | |
| 平田機工（株） | |
| （株）藤田ワークス | |
| （株）堀場エステック | |
| Molecular Imprints | |
| リオン（株） | |
| F 半導体･FPD･電子部品製造部材▲ | |
| コバレントマテリアル（株） | |
| （株）サンリック | |
| 信越石英（株） | |
| 信越ポリマー（株） | |
| 大日本印刷（株） | |
| 大陽日酸（株） | |
| テセラ日本合同会社 | |
| 東京ガスケミカル（株） | |
| 凸版印刷（株） | |
| 日鉱金属（株） | |
| フルヤ金属（株） | |
| G ソフトウエア・IT▲ | |
| （株）システムアドフォース | |
| （株）ユニスリー・システム | |
| H サービス/人材･教育･情報･製造･分析･評価･解析▲ | |
| （株）アルデート | |
| アライアンス・コア（株） | |
| （株）ユービーイー科学分析センター | |
| I ファイナンシャル・商社▲ | |
| イノテック（株） | |
| （株）インターテック | |
| 東芝ファイナンス（株） | |
| 藤田電機工業（株） | |
| J 官庁・コンソーシアム・団体▲ | |
| セミコンフォレスト推進会議 | |
| 特許庁 | |
| （社）日本半導体ベンチャー協会(JASVA) | |
| （社）半導体産業研究所(SIRIJ) | |
| （株）半導体先端テクノロジーズ(Selete) | |
| （株）半導体理工学研究センター(STARC) | |
| （財）福岡県産業・科学技術振興財団(ふくおかIST) | |
