AI(人工知能)需要が大きく引っ張って、半導体市場の先行きが従来の見方では見通しにくくなっているなか、半導体関連のイベントでの動きに注目している。世界に向けて先端半導体の製造をリードしている台湾、そしてこれから本格的な半導体製造国産化を図っていくインド、それぞれでのSEMICON Taiwan(9月10-12日)、そして2回目のSEMICON India(9月2-4日)である。AI半導体の展開に向けて、設計および製造、とりわけ後工程における対応が問われていく流れであり、それぞれの関連する動きが見られている。 アップルの新製品、iPhone 17が発表され、AI対応はじめいろいろな切り口からの見方&評価が続いている。AI視点が中心となる現時点ではある。 [→続きを読む]
米国政府は、8月末に韓SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor （Dalian）（SK hynixが完全買収の途中のIntel 大連NANDフラッシュメモリ工場）に対して、必要不可欠な半導体製造装置を自由に出荷することを認める措置である「認証エンドユーザー」（VEU）と呼ばれるプログラムにおける特例措置を撤回したと通知したが、9月初めには、台TSMCに対しても同様なVEU特例装置を撤回した（図1、参考資料1、2）。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、$62.1 billionと新たな大台に入って月次最高をまたも更新、前年比20.6%増、前月比3.6%増で、前月比は5ヶ月連続の増加である。 AI(人工知能)関連需要が引っ張るこの増勢が今後どう続くか、パソコン、スマホはじめ従来の応用分野の回復がどうあらわれていくか、いろいろ関連する動きを見渡しながらの今後への注目である。次に、米国政府が主要半導体メーカーの中国工場に対する半導体製造装置出荷の輸出優遇措置を撤回して、特に先端装置の入手が困難となる事態を、中国側が非難している。新たな摩擦の一方、中国では半導体の一層自立化に向けた動きが台頭している。 [→続きを読む]
Intelは、トランプ政権が自社株式の1割を取得することによって生じるリスクや現在開発中のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に大口顧客を獲得できない場合に開発・製造を中止する際のリスクを分析し、米国証券取引委員会（SEC）に報告していたので、ここに紹介しよう。 [→続きを読む]
インテルへの米国政府の投資について、バイデン前政権のCHIPS法助成を充てる一方、経営への介入の可能性も考えられて、各社でも賛否両論渦巻く様相である。前政権のやり方を停止して、新たなトランプ政権の方向&方式転換があらわされ、米国での半導体製造に向けた支援を受けられそうな各社も、及び腰気味の反応がうかがえている。インテルと政府との取引は、最初の助成が支給された一方、全容は依然調整中とされている。続く各社との動きおよび決着の具合に注目するところである。もう1つ、Nvidiaの直近四半期業績が発表され、AI需要による圧倒的に好調な内容ながら、先行きにはいろいろな受け取りである。新技術&新製品の発表にも、大いに注目である。 [→続きを読む]
EVブームのトーンダウンにより、パワー半導体は一時的な減速を余儀なくされている。SiCパワー半導体で世界トップシェアを狙うロームは、売上額がかなり後退しているのだ。インテリジェントパワーモジュールで世界トップシェアの三菱電機もそれほど伸びは良くない。ただ、トヨタ向けのパワー半導体を作る富士電機は堅調に伸びてきており、SiCシフトを強めるために青森津軽工場の拡張に走っている。 [→続きを読む]
再建立て直しを図っているインテルへの米国政府の出資が検討されるまでに至っていたが、バイデン前政権にてCHIPS and Science Actに基づいて同社に向けて決められていた割り当てと引き換えに同社の株式を取得する、と週末に発表されている。出資比率は9.9%になるとのことである。さらに、ソフトバンクから$2 billionの出資が発表され、傘下のArmによるAI(人工知能)半導体設計についてインテルによる製造が取り沙汰されている。AI半導体については、Nvidiaによる中国向け仕様品を中国側が拒絶する動きが見られて、また新たな米中せめぎ合いの様相となっているとともに、Nvidiaが間に入って一層揉まれる展開が見られている。 [→続きを読む]
中国共産党・政府が半導体産業の振興策の見直しを進めている。共産党が2025年10月にまとめる5カ年計画の草案に盛り込まれ、来春の全国人民代表大会（全人代、国会に相当）で採択される見通しだ。12年に発足した習近平指導部の半導体振興策は従来、意欲的な数値目標を掲げるなど強気ぶりが目立っていたが、今回はサプライチェーン（供給網）の強靭性を重視した現実路線にかじを切る可能性がある。 [→続きを読む]
Appleは、8月6日に、半導体サプライチェーンおよび先進的な製造業の米国本土回帰のための今後4年間の投資額を当初の5000億ドルから1000億ドル引き上げ6000億ドル（約88兆円）とする計画を発表した（参考資料1）。同社は「Appleアメリカ製造プログラム」を発足させ、今回の1000億ドルの追加投資では新たに以下の10社と協力関係を新規ならびに拡大する取り組みも含まれているとする。 [→続きを読む]
トランプ大統領および米政権関連の動きが、半導体業界にもインパクトを与えている現下&直近の週である。インテルのリップ・ブー・タンCEOについて、軍と関係のある中国企業との関係を問われた件で、トランプ大統領が同CEOに辞任を迫ったが、今週早々両者の会談が行われた結果、修復が行われた模様で、インテルへの米国政府の出資が検討されるまでに至っている。もう1つ、AI半導体の中国向け販売について、NVIDIAとAMDに対して輸出ライセンスと引き換えに売上げの15%を米国政府に支払うことで合意したことが確認されている。巨大な中国市場が開ける方がこの条件でもメリットが大きいという判断とされている。当面目が離せないやりとりとなっている。 [→続きを読む]
