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津田建二の取材手帳

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2024年後半の半導体市場はどうなるか、AI需要の高まりと共に解説

2024年後半の半導体市場はどうなるか、AI需要の高まりと共に解説

今年も、2024年後半から1年後の世界半導体市場について考えるセミナーであるSPIマーケットセミナー「2024年後半の世界半導体市場、AI需要の高まり」を8月23日(金)13:30〜15:50に開催する。半導体市場は少しずつ回復しているが、その回復の動きは遅い。2022年夏の半導体販売額のピーク時を超えてはいないようだ。 [→続きを読む]

チップレット/3D-ICなど先端パッケージング技術のSPIフォーラムを開催

チップレット/3D-ICなど先端パッケージング技術のSPIフォーラムを開催

先端パッケージング技術がいま注目されている。TSMCやIntel、AMDなどプロセスの先端を行く半導体企業が特に熱心だ。モノリシック手法では、微細化が限界に近づきつつあるからだ。チップレットや3D-ICなどを一つのサブストレート上に集積すれば、面積を気にすることなく高集積化が可能になる。 [→続きを読む]

2024年の半導体市場、象徴的なL’Orealトップの講演に見る広がりと成長トレンド

2024年の半導体市場、象徴的なL’Orealトップの講演に見る広がりと成長トレンド

2024年の半導体産業はどうなるのだろうか。ここ数年、新型コロナに振り回され、やっと落ち着きを取り戻すようになってきた。2020年はじめに新型コロナパンデミックが日本でも現れ、工場や企業の一時休業やロックダウンなどにより生産計画が狂ってしまった半導体業界。その後すぐに強い需要がやってきて、生産するも半導体不足が長く続いた。流通関係を中心に二重、三重の発注が続いたかと思うと、今度は一転、在庫が溜まりすぎて需要が落ち込む状況が22年後半から23年にかけて続いてきた。 [→続きを読む]

今、SiC/GaNの市場が立ち上がり始めた

今、SiC/GaNの市場が立ち上がり始めた

パワー半導体は日本のメーカーが善戦している分野であり、トップテンの中の地位を占めてはいる。トップではないものの、期待は大きい。特にシリコンのIGBTはパワーMOSFETのドレイン領域をp型にして電子と正孔の2種類のキャリアを使うバイポーラ動作で電流密度を高めるIGBTが大電力パワー半導体の主力であるが、SiCやGaNなどの化合物半導体を使ったパワー半導体も出てきた。 [→続きを読む]

半導体不況はいつまで続くのか、マーケットセミナーを8月23日に都内で開催

半導体不況はいつまで続くのか、マーケットセミナーを8月23日に都内で開催

7月20日、台湾のTSMCが2023年第2四半期(2Q)決算報告を発表し、前年同期比で減収・減益になったことがわかった。日本経済新聞は翌日、「『半導体不況』越年へ、TSMC、通期も減益幅拡大 PC・スマホ向け実需戻らず AI向けは来年に本格需要」という見出しを付けて、TSMCのCEOであるC. C. Wei氏が2023年12月期の通期見通しを約10%の減収になる、と報じた。 [→続きを読む]

「対中輸出はどうなる?」、今を知りたい声に応えSPIフォーラム開催

「対中輸出はどうなる?」、今を知りたい声に応えSPIフォーラム開催

「オクトーバーセブンの措置は半導体や製造装置メーカーにとって大変だ」。このような声が米国や日本の製造装置業界から聞こえてくる。オクトーバーセブンとは、2022年10月7日に米商務省の産業安全保障局が出した、軍事転用される可能性のある先端半導体チップと、それを製造する装置の中国への輸出が制限される声明のことだ。 [→続きを読む]

今後の成長が期待されるフリーの CPUコアRISC-V、専用プロセッサを射程に

今後の成長が期待されるフリーの CPUコアRISC-V、専用プロセッサを射程に

RISC-Vアーキテクチャが注目されている。キオクシアの製造パートナーであるWestern DigitalはフラッシュコントローラにRISC-Vコアを使うため、主要メンバーに最初から参加している。RISC-V Internationalというコンソーシアムの会員数は100社を超えている。それを加工して実際のMPUに実装するため、マルチコアへの対応やパイプラインの増強など並列処理を加えたりするスタートアップも登場している。その一つ、米SiFive(サイファイブ)社が日本事務所を開設、日本でも使えるようにサービスを提供し始めている。 [→続きを読む]

大きく変わる近未来の車載半導体

大きく変わる近未来の車載半導体

車載半導体が大きく変貌しようとしている。一つは、クルマのさまざまな機能をコンピュータで制御するのであるが、分散コンピュータであるECU(電子制御ユニット)があまりにも増えてしまったため、ECUや配線を整理しようという動きであり、もう一つは電動(EV)化である。機械部品からシリコンへ、という流れは急に加速している。8月23日にオンラインで開催するSPIフォーラム「近未来の車載半導体」ではこの流れを解説する(図1)。 [→続きを読む]

22年後半から1年の半導体市場はどうなるか、セミナーを開催

22年後半から1年の半導体市場はどうなるか、セミナーを開催

半導体産業が変調をきたしている。半導体不足は一部では解消され、在庫がだぶつく状態にあるものの、別の分野ではまだ不足が続いている。まだら模様ではあるが、セミコンポータルではさまざまなデータを収集している。市場調査会社、半導体各社、ITサービス各社、ICユーザーなどの決算や将来への見方などの情報を集めている。そのオンラインセミナーであるSPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2022年の後半から1年はどうなるか」は8月4日13;30から開催する。 [→続きを読む]

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