米国政府は、8月末に韓SamsungとSK hynixとIntel Semiconductor （Dalian）（SK hynixが完全買収の途中のIntel 大連NANDフラッシュメモリ工場）に対して、必要不可欠な半導体製造装置を自由に出荷することを認める措置である「認証エンドユーザー」（VEU）と呼ばれるプログラムにおける特例措置を撤回したと通知したが、9月初めには、台TSMCに対しても同様なVEU特例装置を撤回した（図1、参考資料1、2）。 [→続きを読む]
Intelは、トランプ政権が自社株式の1割を取得することによって生じるリスクや現在開発中のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に大口顧客を獲得できない場合に開発・製造を中止する際のリスクを分析し、米国証券取引委員会（SEC）に報告していたので、ここに紹介しよう。 [→続きを読む]
Appleは、8月6日に、半導体サプライチェーンおよび先進的な製造業の米国本土回帰のための今後4年間の投資額を当初の5000億ドルから1000億ドル引き上げ6000億ドル（約88兆円）とする計画を発表した（参考資料1）。同社は「Appleアメリカ製造プログラム」を発足させ、今回の1000億ドルの追加投資では新たに以下の10社と協力関係を新規ならびに拡大する取り組みも含まれているとする。 [→続きを読む]
去る7月17日に開催されたTSMCの2025年第2四半期決算説明会（中国語の名称は、「積電公司法人説明會」）（参考資料1）において、同社の会長兼最高経営責任者（CEO）のC.C.ウェイ（魏哲家）氏が、TSMCのグローバル製造拠点および最先端技術ノードの最新情報について詳細に説明した（参考資料2）。その後、ウェイ会長は、世界中の著名銀行・証券会社のアナリストの質問に答えたので（図1）、その模様を実況し、同社の戦略を探ることにしよう。 [→続きを読む]
フランスのMore-than-Moore半導体の市場動向調査を得意とするフランスのYole Groupは、2024年の世界MEMSサプライヤ売上高ランキング・トップ30を発表した（図1）（参考資料1）。30社の地域別・国別内訳は、北米14社、欧州8社、日本4社、中国4である。日本が一国だけで集計されているのは、かつて日本の企業が2桁エントリしてMEMS大国だった名残りであり、中国は、MEMSベンダーが次々と誕生しており、これから続々エントリしそうな状況にあるからであろう。 [→続きを読む]
2nmおよびその先のデバイスの試作ラインを欧州連合（EU） 圏に設置して最先端デバイスの設計・開発・試作・応用のエコシステムを構築し、欧州における半導体産業を活性化する「NanoICプロジェクト」をご存じだろうか（参考資料1）。去る5月下旬に、EU加盟各国からNanoIC プロジェクト関係者がベルギーに集まり、このプロジェクトの決起大会ともいうべき「NanoIC Workshop」が開催され、プロジェクトの計画や進捗状況が報告された。 [→続きを読む]
ベルギーの独立系最先端半導体・デジタル技術研究機関であるimecは、去る5月下旬にベルギー・アントワープで年次イベント「imec Technology Forum (ITF) World 2025」 を開催し、世界中から2000人を超える人々が参集した。今年のテーマは「Setting the stage for AI-driven digital transformation（AIが主導するデジタルトランスフォーメーション（DX）の基盤を築く）だった。今回のフォーラムでは、世界中の主要半導体・IT企業の幹部が次々登壇し、AIに関する各社の展望を披露した。 [→続きを読む]
カナダに本拠を置く半導体市場動向調査およびリバースエンジニアリング企業のTechInsights が、2024年世界半導体製造装置サプライヤ売上高ランキングおよび2025年世界半導体装置サプライヤ顧客満足度ランキングを発表した。これらの製造装置メーカーに関するランキングは、もともと米VLSI Researchが独自の調査の基づき発表していたが、同社は2021年にTechInsightsに買収されてしまって以来、データを有料会員限りとしたため、メディアでもほとんど取り上げられないようになっている。 [→続きを読む]
前回はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの量産計画について紹介したので(参考資料1)、今回は、TSMCへの生産委託パートナーでもありライバルでもあるIntelの計画を紹介しよう。TSMCは、4月23日にシリコンバレーの中心地であるサンタクララコンベンションセンターで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは「A14」と呼んでいる)の概要を発表した。これに対して、Intelは、4月29日に隣町のサンノゼコンベンションセンターでIntel Foundry Direct Connectというイベントを開催し（参考資料2）、ロジックプロセス微細化のロードマップ最新版（図1）を示すとともに、1.4nmプロセス（「Intel 14A」）の概要の発表を行った。 [→続きを読む]
ファウンドリ世界最大手TSMCの魏哲家董事長（C.C.Wei会長）は、4月17日の2025年第四半期業績説明会で「N2」（いわゆる2nm）プロセスを採用した先端ロジックチップを今年（2025年）後半、「A16」（1.6nm=16Å）を来年（2026年）後半に台湾域内で量産開始すると発表した（参考資料1）。さらには、米国の大口顧客の力強いAI需要に呼応して、米国のアリゾナ工場（図1）でも2/1.6nm製造棟（Fab21 Phase3）で近く建設開始すると発表した。その後、4月29日に、米国商務省のラトニック長官臨席の下で起工式が行われ、2030年までに生産を開始するという。 [→続きを読む]
