2025年11月12日
|産業分析
アイルランドは、イギリスの西にある小さな島国だが、ここにEUV装置を導入したIntelの最先端工場や、Analog Devicesのアナログ半導体工場がある。英国はEUを脱退したが、アイルランドはEU内にある。このため英国とEUとの懸け橋になっている。欧州のシンガポールと言われている、とIDA Ireland(アイルランド政府産業開発庁)半導体グループテクノロジー部門VPのSeamus Carroll氏(図1)は言う。
[→続きを読む]
2025年11月11日
|産業分析
純粋FPGAメーカーのAlteraは、Intelから完全独立した後、新しいCEOを迎えた。そのCEOとなったRaghib Hussain氏(図1)が来日した。それはAlteraの長期的な成長戦略で日本が重要な役割を演じていると感じているからだ。これまで日本に拠点を置く顧客500社以上をサポートしてきたという裏付け実績もある。だが、今後はエッジAIの立ち上がりと共に日本市場の拡大を見込んでいる。
[→続きを読む]
2025年10月24日
|産業分析
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。
[→続きを読む]
2025年10月17日
|産業分析
近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札(ESL)、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている(図1)。
[→続きを読む]
2025年10月16日
|産業分析
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP(Automotive Chiplet Program)に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)はどうするか。
[→続きを読む]
2025年10月 3日
|産業分析
SiCパワーデバイスの基板やデバイスを提供していたWolfspeedが再起動する。2025年6月に日本の民事再生法に相当する米連邦破産法第11条(通称チャプター11)の適用を申請、以来再建の道を歩んできたが、このほど財務の再構築を成功裏に終えた。フリーキャッシュフローの自己資金を元にSiCの200mm垂直統合ラインを活用していくという。
[→続きを読む]
2025年10月 2日
|産業分析
Infineon Technologiesがクルマ向けのマイコン(マイクロコントローラ)にRISC-Vを導入すると4月に言明してから(参考資料1)半年、日本でもRISC-Vに興味を示す企業が増えたようだ。これまで組み込み関係の展示会でのRISC-Vブースは閑散としていたが、このほど開催したInfineon RISC-V Seminarでは350名が登録、300名以上が参加した。「これほど多くの人たちが関心を寄せてくれた」とインフィニオンジャパンの神戸肇社長は感激した。
[→続きを読む]
2025年10月 1日
|産業分析
FPGAメーカーのAlteraがIntelから2025年3月に独立したが(参考資料1)、実質的にIntelの子会社だった。このほどファンドのSilver LakeがAltera全株式の51%を購入、Intelの株式は49%になり、Intelは少数株主となりAlteraはほぼ完全独立になった。CEOのRaghib Hussain氏および日本法人社長のSam Rogan氏(図1)と共に新生Alteraを紹介した。
[→続きを読む]
2025年9月26日
|産業分析
Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導体のパッケージを共通にするための合意に達し、MoU(Memorandum of Understanding)を結んだ。Infineonはさまざまな形の表面実装パッケージを持っており(参考資料1)、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247(挿入型)を持つ。互いにパッケージのポートフォリオが拡大すると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。
[→続きを読む]
2025年9月18日
|産業分析
MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった(図1)。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。
[→続きを読む]