2026年1月14日
|市場分析
市場調査会社Gartnerが2025年の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。これによると1位は文句なしのNvidiaで、1257億ドルの売上額で、1000億ドルを超えた初めての半導体企業となった。2位Samsung、3位SK Hynixの順である。2025年全体としての半導体市場は、前年比21%成長の7934.5億ドル、と史上最高額である。2025年第4四半期の発表はまだ各社からないため推定値が含まれている。
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2026年1月13日
|週間ニュース分析
先週、米国ラスベガス市で開催されたCES 2026では、事前のメディア向けの展示会では「フィジカルAI」というキーワードが注目されるとのことだった。基調講演を聴く限り、フィジカルAIといえるほど賢いロボットはなかったようだ。むしろ地に足を付けた、生成AIを超える数々のテクノロジーをNvidiaのJensen Huang CEOが講演で示した。
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2026年1月 5日
|週間ニュース分析
新年明けましておめでとうございます。2026年はAI発展の年になりそうです。
昨年12月の会員向けフリーウェビナーでは「2025年半導体産業の総括:AI時代の本格幕開け」(参考資料1)と題して、AI時代が始まったことを伝えた。年明け元日の日本経済新聞でも1面トップ記事は、AIネイティブたち(アルファ世代と呼ぶ)への思いを伝えている。CESでの話題もAI時代の幕開けである。しかし、AIブームの失速をリスクと捉える経営者もいるという。これこそ、リスクではないだろうか。
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2025年12月23日
|市場分析
2025年7〜9期の世界半導体メーカーの決算が発表された。これまでの半年間の決算に第3四半期の決算を加え、2025年1〜9月の半導体売上額の上位20社をセミコンポータルが算出した。これによると、トップは1478億ドルのNvidia、2位は887億ドルのTSMC、3位584.9億ドルのSamsung、4位437億ドルのSK Hynix、5位334億ドルのIntel、という順だった。
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2025年12月22日
|週間ニュース分析
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。
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2025年12月15日
|週間ニュース分析
ラピダスに民間企業22社が新規に出資、これまでの株主に加えて合計30社が株主になると12月13日の日本経済新聞が報じた。ラピダスはこれまでと同様、「当社が発表したものではない」とコメントを出している。TSMCが熊本第2工場に4nmプロセスを導入する検討をしている。Broadcomの評価が高まっている。AIチップ最大手のNvidiaのH200が中国輸出を認められたことに対して米国内で反発する声が高まっている。
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2025年12月10日
|産業分析
Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。
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2025年12月 9日
|技術分析(半導体応用)
電磁波ノイズに強いSerDesチップを売りにしているValensは、自動車メーカーへの売り込みに成功した後、産業向けにも進出してきた。産業向けは独自仕様が多く、1社だけではシステムを設計・製造できないため、エコシステムの構築に力を注ぎ、顧客に提案できるまでになった。低消費電力、高性能、低コストのFPGAメーカーEfinixも参照ボード設計に加わった。
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2025年12月 8日
|週間ニュース分析
AIの進化の一つ、フィジカルAIはロボットや自動運転車など実際の物理的なモノ(フィジカル)にAIを導入し、判断も含め自律的に動かそうとする動きだ。先週、産業用ロボットに強いファナックとAI半導体のNvidiaがAIロボットを共同開発すると発表。ファナックと同業の安川電機はソフトバンクと提携した。また、国産のヒューマノイドロボット開発のアライアンスが27年内にその量産を目指す。
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2025年12月 2日
|産業分析
半導体パッケージの開発を請け負うコネクテックジャパンは、チップレットや3D-ICなどをインターポーザーなどに実装する先端パッケージ技術に手を広げている。そのビジネスモデルがパートナー企業を300社も組織化し、顧客に1個のパッケージでも引き受ける、というもの。どんな量産技術でも試作開発から始めるため、顧客層を広げている。2024年度の実績では400件弱を受注した(図1)。
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