ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積の減少がまだ止まらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比13.2%減、前四半期比でも5.4%減の28億3400万平方インチに減少した。ただし、これが底かもしれない。 [→続きを読む]
Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]
2023年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比14.3%減の126億200万平方インチだったとSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した（参考資料1）。ウェーハ売り上げは、10.9%減の123億ドルになった。2019年から3年連続ウェーハ面積は拡大してきたが、2023年になって落ち込みを迎えた。 [→続きを読む]
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
2023年第3四半期（7月〜9月）における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比（QoQ）9.6%減、前年同期比（YoY）19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG（シリコン製造グループ）が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]
